固晶机的顶针机构将芯片与切割胶带脱离的一种装置，其顶针是由数根顶针排列而成进行点接触将芯片往上顶出，这种顶出接触属于点接触当晶片越薄当顶针顶起时越容易造成晶片的破坏.
大概有以下几点设计要点：
结构设计：顶针装置应采用简单的结构设计，以减少故障率并提高维护方便性。支撑机构是顶针机构的基础，需保证其稳固性与耐用性，以承受高负荷的操作.
真空吸附功能：通过连接真空设备的通孔来吸附晶片薄膜，减少对晶片的损害，提高操作效率。
驱动方式：使用伺服或步进电机及凸轮结构，实现顶针的精准定位和快速动作。确保了高效的运动周期和准确的放置。要确保电机与传动轴的匹配，以提高运动的精度和响应速度.
运动检测：配备原点传感器，实时监测顶针的位置和状态，以确保操作的准确性和安全性.
5.顶针配置：顶针的布局要合理，以保证在操作过程中能够均匀施力，避免晶片损坏。可考虑使用多顶针设计来提高效率.
运动流程示意图：
下面分享2款顶针机构的3D：
手动调节款
自动调节款：
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