视频来源:JEL
晶圆传输系统在半导体制造中起着至关重要的作用，该系统有助于在不同加工阶段之间处理和移动精密晶圆。确保晶圆的损坏、污染和精确对准最小。随着半导体制造技术的进步，晶圆传输系统变得越来越复杂，融合了自动化、机器人技术和复杂的控制机制。
先来研究晶圆传输系统的结构组成：
晶圆处理机器人
晶圆处理机器人对于在cassettes、工艺腔和检查工具之间传输晶圆至关重要。机器人末端通常配备真空或静电夹持器等，可在不造成物理损坏的情况下处理晶圆。它们配备精确的定位系统，可将晶圆与不同的设备准确对齐，确保工艺之间的无缝集成。
末端执行器
末端执行器是机器人中与晶圆进行物理交互的部分。它通常使用真空吸力或静电力来抓取晶圆。末端执行器的设计必须在晶圆保护与处理效率之间取得平衡，因为任何机械应力都可能导致晶圆破损或微裂纹，尤其是在较薄的晶圆中。
传送臂
传送臂负责将晶圆从系统内的一个工位移动到另一个工位。这些臂通常在真空环境中运行，以防止污染。臂必须能够平稳、精确地移动，因为任何震动或突然的运动都可能导致晶圆错位或损坏。
晶圆盒和装载端口
晶圆盒用作晶圆的存储容器，而装载端口提供晶圆处理机器人和工艺室之间的接口。晶圆盒通常配备有各种功能，以确保晶圆牢固固定并保持适当间距，从而防止晶圆之间意外接触。
对准系统
准确的晶圆对准对于制造过程的所有阶段都至关重要。许多晶圆传送系统都配备了光学传感器、激光器或机械对准系统，以确保晶圆在传送过程中正确定位。未对准会导致加工缺陷，这在光刻或晶圆键合等先进技术中尤其成问题。
控制系统
晶圆传送系统的控制系统协调整个过程，确保机器人、末端执行器、传送臂和对准机制的协调运行。这些系统通常利用传感器的反馈来实时调整定位和移动，确保精度。
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