视频来源：CORE Flow
静电吸盘是在施加到电极的电压下在电极和物体之间产生吸引力的装置。
静电吸盘 (ESC) 广泛应用于半导体制造，在等离子蚀刻、化学气相沉积 (CVD) 和离子注入等工艺中，需要精确的晶圆处理。ESC 通过施加静电力来固定晶圆，这在机械或真空夹紧可能失效的高温环境中非常有用。
ESC 利用静电力将晶圆或基板牢固地固定在处理设备的真空环境中。这种方法消除了与传统机械夹紧方法相关的潜在损坏，传统机械夹紧方法可能划伤精致的表面或引起应力断裂。与真空吸盘不同，ESC 不依赖于压差，从而可以在晶圆处理方面实现更好的控制和灵活性。
目前主流应用有库仑力静电吸盘，库仑力：这种基本的静电力源自带电粒子之间的相互作用。在 ESC 中，施加到卡盘电极的电压会产生电场，在晶圆和卡盘表面感应出相反的电荷。由此产生的库仑吸引力将晶圆牢固地固定到位。
其特点：
(1) 可吸附各种物体：金属导体、半导体、绝缘体（玻璃）、多孔材料
(2)在真空环境下工作良好。
(3) 不影响物体的背面，例如TFT电路，因为电场不会到达它。避免传统静电副作用。
(4)物体表面受力均匀，物体不会产生压痕、伤痕等。
(5) 可支持较薄厚度的晶圆及再弯晶圆。吸附完毕后，即可进入加工程序。
图源：edragoncorp
主要应用：
等离子蚀刻：ESC 在高精度等离子蚀刻过程中牢固地固定晶圆，其中温度均匀性和无颗粒环境至关重要。
化学气相沉积 (CVD)：在 CVD 工艺中，保持晶圆位置对于确保均匀的材料沉积至关重要，ESC 有助于实现这一点。
离子注入：对于半导体掺杂，ESC 在高电压和高温下的离子注入期间提供稳定的晶圆处理。
光刻和光刻：ESC 有助于在光刻过程中精确对准和固定晶圆，从而提高图案转移的准确性。
主要技术：
电介质材料开发：ESC 使用高质量的电介质层，提供出色的绝缘性，同时允许强大的静电夹紧。
温度控制集成：ESC 通常包含冷却通道或电阻加热元件，以保持最佳处理温度，而不会损害晶圆。
晶圆定位系统：ESC 系统中集成了精密对准机制，以提高晶圆放置精度，这对于先进的光刻技术至关重要。
和真空吸盘的区别：
图源：Creative Technology Corporation
