Wafer to Wafer分选机是半导体制造中的关键设备，主要用于将硅片上的芯片按照质量进行分类和分拣。分选机对分选速度、精度和自动化程度的要求日益提高，深入了解其技术难点与结构设计变得尤为重要。
技术总结
分选精度
芯片的分选精度直接影响到后续生产流程的良率。要实现高精度分选，需要高性能的视觉识别系统和先进的图像处理算法。这些系统需能实时检测每个芯片的尺寸、缺陷及其位置，以确保分选的准确性。振动和噪音控制
设备在运行过程中，机械部件的运动会产生振动和噪音，影响设备的稳定性和芯片的完整性。有效的减振设计和噪音隔离措施是结构设计的重要考虑因素。高速吸取系统
抓取系统需要在保证灵活性的同时，尽量减少对芯片的物理接触，以降低损伤风险。一般采用双头设计已达到高速运动。运动控制系统
在设备中集成多种传感器（如温度、湿度、压力等）和智能控制系统，以实现实时监测和调整，是提升设备性能的关键。有效的运动控制架构以处理传感器数据，并优化分选过程是必须解决的难点。
结构设计技术介绍
框架与底座
设备的基础框架需采用高强度材料（如大理石），以确保结构稳定性并减少振动传递。底座设计应考虑到重心分布，以防止设备在高负荷运行时倾斜或摇晃。分选系统
该系统通常包括一个高分辨率的摄像头和激光测量装置，用于实时监控芯片状态。分选吸嘴设计应当采用模块化结构，便于后续维护和升级。晶圆平台装置
该装置用于承载和精确定位晶圆的关键设备。
晶圆台一般有X、Y，Z方向运动，XY：通常采用直线电机或伺服电机驱动，通过线性导轨实现高精度的平移运动。Z方向运动：用于调整晶圆的高度，通常通过滚珠丝杠或皮带装置来实现，确保能够精确对焦。
技术要点：
光学编码器：利用光学传感器实时监测位置变化，提供高精度的位置反馈。
激光干涉仪：用于实现亚微米级的位移测量，适用于要求极高精度的场合。
c.温控系统晶圆平台通常配备温控系统，以控制晶圆的温度。这是因为温度变化可能导致材料的热膨胀，从而影响加工精度。常用的温控方法包括冷却液循环和电加热。
4.传输系统
传输系统负责将晶圆芯片从分选区域运输到存储区域。设计时应确保传输速度与稳定性，常用的方式包括皮带输送和滑轨系统。此外，设计中还需考虑芯片的定位与固定装置，以防止在运输过程中滑动或碰撞。
5.控制系统
控制系统需具备高度集成化和智能化，能够实时接收传感器数据并自动调整分选策略。采用高性能控制卡或嵌入式系统进行数据处理与控制，以提高反应速度和系统可靠性。
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3D整机预览（机架隐藏）：
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