视频出处：Adeia Semiconduc
芯片到晶圆（D2W, Die-to-Wafer）混合键合技术作为一种新兴的封装方案。芯片到晶圆 (C2W) 混合键合是先进封装的关键工艺，可实现更高的互连密度和 3D 集成中的改进性能.
本文将对D2W混合键合式固晶机的工作原理、关键技术、等进行详细分析。
1.D2W混合键合的原理：
D2W混合键合的基本原理是将单个芯片（Die）通过键合方式，直接与晶圆（Wafer）进行连接。混合键合包括两种主要类型的键合：一种是通过化学机械方式实现的表面键合（例如SiO2之间的键合）；另一种是通过金属互连实现的电气键合（例如铜-铜之间的连接）。该技术不仅可以实现芯片间的物理连接，还能在无焊料的情况下形成可靠的电气互连。
相比传统的倒装芯片（Flip-Chip）键合技术，D2W混合键合具有更高的键合精度、更低的热影响区以及更小的互连间距。因此，它能有效解决传统方法中出现的可靠性问题，并支持更高密度的芯片集成。
2.混合键合式固晶机的关键技术：
2.1 对位系统
在D2W混合键合过程中，芯片与晶圆之间的对位精度至关重要。采用光学对位系统，通过摄像头和图像处理技术，将芯片的电极与晶圆上的电极进行精确匹配。高精度的对位系统能确保芯片在X、Y、Z方向以及角度上的误差被最小化，通常在亚微米级别的精度范围内。
2.2 温度和压力控制
D2W混合键合过程中，需要在高温（约200°C以上）和一定的压力环境下进行，确保芯片与晶圆之间的表面得到有效的物理接触和键合。需要精密的温度和压力控制系统，确保在键合过程中设备的温度均匀性，并避免芯片受热不均导致的形变或失效。此外，需要根据不同的材料特性和键合需求，调节相应的压力范围，以确保键合效果。
2.3 表面处理和清洁
在芯片与晶圆进行混合键合之前，表面的处理和清洁是必不可少的步骤。任何微小的颗粒、氧化物或污染物都会影响最终的键合效果。通常配备等离子清洁装置或激光清洗系统，以去除表面污染并提高键合强度。
2.4 设备自动化控制
混合键合固晶机在运行过程中需要对多个参数进行实时监控和调节，例如温度、压力、对位精度、清洁状态等。因此，自动化控制系统至关重要。设备通过高精度传感器、自动反馈控制系统和人工智能算法，可以实现自主调节和异常状态检测，提高生产效率和良率。
以上部分内容来自网络资料个人整理和总结，部分图片来自网络截图，版权归原作者所有，如有不妥可联系删除！
参考资料下载方法：
1.请关注公众号，然后转发到朋友圈和行业群并留言！！静候小编回复参考资料下载链接！
