等离子处理设备主要应用于半导体封装工艺中，特别是在IC封装和LED引线框架的键合前。等离子清洗技术通过使用射频等离子体去除引线框架表面的污染物，改善其表面特性，以增强键合强度。
引线框架表面氧化会导致成型后的表面脱层问题或导致引线结合问题。采用等离子处理已被证明是解决这些问题的安全有效方法。然而，等离子处理在去除氧化物方面的效果取决于对配方参数、气体化学成分和电极配置的正确使用。
图源：诺信官网
该设备可分为单机式和在线式，后者能够在生产线上实现连续处理，提高生产效率真空环境下，通过等离子体去除表面污染物，如油污、氧化物等。清洗后的引线框架表面通常更具亲和力，有助于下一步的金属键合工艺 。
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设备结构一般由四个部分组成：上料系统，基板传输系统，等离子处理系统，下料系统。
工作原理：上下料系统实现料盒的自动存取功能，物料传输系统则将单个基板从料盒中取出，以多个为一批送入等离子腔体，随后等离子清洗系统完成基板的等离子处理，再由物料传输系统将清洗后的基板送回料盒中，并重复以上流程直到料盒中所有基板清洗完毕。
基板示意图：
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基板传输系统：
上下料系统：
等离子处理系统：
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