日前，龙芯在创新论坛上透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布。
龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联——理论上可以达到128核心256线程。
龙芯3C6000的核心为升级版的LA664内核，相对于3A6000，IPC提升20%，SPEC06达到20/G，制造工艺为12nm，16核心32线程。
龙芯3D6000为双芯片封装，也就是“胶水”32核心64线程。
从龙芯的发展来看，一直在更新CPU核，提升IPC，然后再提升工艺和主频，只要龙芯使用5/7nm工艺，把主频提升到3Ghz，SPEC06达到60分，已接近国际主流CPU水平。
另外，龙芯还有一款高性能CPU核LA864，采用8发射，CPU框架更大，IPC会比LA664更高，
由于服务器CPU主频普遍不高，基本都在3Ghz以内（非睿频），龙芯的服务器CPU恰好可以发挥自己高IPC的优势，规避自己主频不高的劣势，CPU性能会优于ARM CPU，即便和X86 CPU相比也完全不虚。只要软件生态没问题，龙芯服务器CPU大有可为。
