近日，网传小米玄戒成功流片。这款手机芯是纯粹的商业芯片，是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片，铁流的观点是一如既往的，在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的，但不宜标榜自主进入政策市场。
事实上，小米也没有进政策市场的想法，从未像某品牌那样拿ARM芯片标榜过自主可控，反而一直以商业逻辑、商业叙事发展自家的ARM芯片，对于这样的厂商，铁流祝愿前程似锦。
小米玄戒芯片规格
小米的玄戒是一款AP，CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMG CXT 48-1536，制造工艺为4/5nm，基带高概率外挂联发科基带。CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。
由于外挂基带，玄戒+联发科基带的方案成本、芯片面积、功耗等方面会比高通的集成方案稍逊一筹。
玄戒的未来看小米的决心
由于IC设计行业的分工细化和繁荣，CPU、GPU、互联、内存控制器、各类接口等IP都有成熟方案，市场上都可以买到，国内手机芯片的CPU和GPU就高度依赖ARM公司，去年，ARM在美国上市，根据IPO文件，中国市场占其营收的38%。
当下，ARM芯片是非常成熟的行业，一位行业大佬就公开表示，只要几个亿的资金，它可以不需要一位技术人员，只要几位行政助理，就可以开发出ARM芯片（前端设计从ARM买IP核，后端设计外包）。
相比之下，BP就无法购买像ARM的CPU、GPU那样直接买源代码，只能买芯片，比如苹果买高通的基带。
可以说，对于手机芯片的后来者，BP才是卡脖子技术，要做一款AP，以当下的IC设计产业链齐全程度，只要有钱就OK了。
小米开发AP成功与否的关键在于愿意投入多少资源，投入多少资金，只要钱到位，开发一款AP难度不大。
此前，澎湃和哲库都是因为商业回报远低于商业投入而被放弃，但对当下的小米而言，已经到了必须做手机芯片的地步。
一方面手机行业已经是存量市场，竞争会越发激烈。小米的崛起在于产业链整合与病毒营销，然而，正所谓成也营销，败也营销。小米被友商的自研营销在舆论上打的很狼狈，被友商粉丝打上了“mai ban”标签，虽然友商也买高通芯片，并把高通骁龙680卖到1999元（同配置红米799元），但并不妨碍友商粉丝搞双标误导消费者。因此，小米必须有一款自家的手机芯片来证明自己。
另一方面，雷军已经把主要精力放在造车上，作为造车新势力，为了差异化竞争，最佳的做法就是拿智能化讲故事，而要拿智能化讲故事，就必须有自家的车机芯片和OS。
由于只是AP，没有集成基带，因而小米不可能用玄戒取代高通和联发科。既然是外挂方案，最多是单开一个产品系列，该系列全部采用玄戒。
简言之，未来的小米15数字系列会依然使用高通芯片，小米会在自家的中档手机上单开一个产品系列，搭载玄戒。
