最近，Mate 70手机和麒麟9100信息曝光。根据爆料，麒麟9100的CPU为1个主频高达2.67GHz的Cortex-X1超大核、3个主频为2.32GHz的Cortex-A78大核以及4个主频为2.02GHz的Cortex-A55能效核。GPU与麒麟9000S一致，都是Mali-G78 GPU，核心数量未知。
由于CPU和GPU均采用ARM公版架构，因此做性能对比时就非常方便了。
我们先看一下天玑9300和9400的数据。
天玑9400，台积电3nm工艺，291亿晶体管，1个3.62GHz的X925超大核 + 3个3.3GHz的X4 超大核+ 4个2.4GHz的A720，GPU是Immortalis-G925 MC12，具有12MB三级缓存和10MB系统缓存
天玑 9300，台积电4nm工艺，227亿晶体管，1个 3.25GHz Cortex-X4，3个2.85GHz Cortex-X4，4个2.0GHz A720，GPU为Immortalis-G720 MC12，具有8MB三级缓存和10MB系统缓存。
再来看高通。
骁龙8gen1，三星4nm工艺，CPU为一个3.0GHz的Cortex-X2，3个2.5GHz的Cortex-A710，4个1.8GHz的Cortex-A510。
骁龙8gen2，台积电4nm工艺，CPU为一个3.19GHz的X3，2个2.85GHz的A715，2个2.85GHz的A710，3个2.00GHz的A510。
骁龙8gen3，台积电4nm工艺，CPU为一个3.3GHz 的X4，3个3.15GHz 的A720，2个 2.27GHz 的A520，
骁龙8至尊版，台积电第二代N3E工艺，采用高通收购NUVIA获得的CPU核，公开资料显示，骁龙8至尊版单核性能比8gen3提升27%。
就CPU而言，由于麒麟9100，天玑9300、9400，高通8gen1、8gen2、8gen3的CPU都是从ARM购买的公版CPU核心，性能孰强孰弱非常容易对比，只要看哪家从ARM购买的CPU核心更好，主频更高就行了。
麒麟9100的超大核是A78，A78发布于2020年，算是比较老的CPU核了。天玑9400的超大核是X925，优于8gen3的ARM X4。
可以说，天玑9400是优于骁龙8gen3的，而且天玑9400和9300全是大核心，没有中核、小核，加上台积电3/4nm工艺，使天玑9400和9300具备强劲的性能和较好的功耗，是很不错的高端芯片。
特别是没有小核心这一点非常棒，哪怕调度出问题，也不会出现“小核心有难大核心围观”的尴尬情况。
唯一的问题就是高通的新CPU核与X925孰强孰弱了，从目前网传的Geekbench 6跑分来看，骁龙8至尊版提升非常猛，比天玑9400强。
就GPU来说，麒麟9100的GPU是G78，这个也是几年前的老GPU核，而且核心数未知，就不去推算性能了。
从网传的跑分来了，骁龙8至尊版的跑分要比天玑9400高，当然，这只是网传跑分，最终性能还是要看实机游戏测试。
总的来说，ARM芯片研发制造流程非常成熟，性能高低的关键在于买到的CPU核心和制造工艺。只有买ARM顶级的CPU核，或者向高通一样通过收购NUVIA，买到顶级CPU核心，买到台积电顶级工艺，才能开发出顶级的ARM芯片。
一旦买不到顶级的CPU核心，或者失去台积电尖端工艺流片渠道，所开发的ARM芯片的性能就会落伍。
简言之，想要开发顶级ARM芯片，就必须依赖美国主导的全球半导体分工产业链，否则就会被台积电、三星、ARM、高通、联发科、苹果等公司掀起的“军备竞赛”淘汰。
国产ARM芯片曾经能够比肩高通联发科，根源在于能够买到ARM最新的CPU核，能够买到最尖端的台积电工艺。在买到的CPU核落伍，以及无法使用台积电尖端工艺后，就无法跟上高通和联发科的迭代速度了。
铁流对ARM芯片的评价与历史教科书中对近代民族资产阶级的评价类似，有积极的一面，也有消极的一面。
国产ARM芯片相对于汉芯之流有进步意义，但顶级ARM芯片在设计和制造方面对境外技术有依赖，和历史上的民族资产阶级一样，天生具备“软弱性和妥协性”，是中国信息产业自主化进程中可以团结的对象，但绝非CPU国产化浪潮中的中流砥柱。堪当中流砥柱的必然是最独立，最具革命性，致力于把英特尔和ARM赶出中国市场的纯自主CPU。
