一直以来，国内高性能SoC和CPU高度依赖境外技术，个别明星企业的SoC/CPU在设计上依赖境外IP授权，在制造上依赖台积电工艺，EDA上采购国外三大厂。这种全球分工模式虽然能够开发出高性能芯片，但设计、制造两头在外，一旦国际局势有所变动，很容易导致芯片“绝版”。
当下，大陆的主流工艺为12nm，虽然和台积电有差距，但对于绝大部分应用场景已经足够了。
国内一些IC设计公司，近乎病态的追求台积电尖端工艺，根源在于自身设计能力不行。
以此前的ARM服务器CPU热潮为例，不少初创公司为了拿风投，就需要有噱头，局部数据有亮点，只能瞄准台积电尖端工艺。
因为CPU核本来就是从ARM购买的，你能买ARM X2，别人就买ARM X3，大家都买公版架构，同时，由于自身设计能力不行，没能力像苹果那样开发超越ARM公版的高性能CPU核，自然导致同质化，如果这时候制造工艺不如人，自然导致CPU没有竞争力，无法获得投资人的青睐。
简言之，一些公司高度依赖境外IP授权和台积电工艺，这种发展模式很难锻炼自己的能力，对本土设计和制造水平的提升意义有限。
可以说，能否基于大陆成熟工艺开发高性能CPU，是检验国产CPU能力和自主性的试金石。
就这一点，就以龙芯为例：
龙芯2000使用40nm工艺，龙芯1500使用28nm工艺，在工艺倒退，主频下降的的情况下，龙芯2000的性能提升了90%。
龙芯3000和4000都使用28nm工艺，龙芯4000的性能提升了80%。
龙芯5000、龙芯6000、龙芯6600都是12nm工艺，龙芯6000相对于龙芯5000性能提升了超过70%，龙芯6600相对于龙芯6000性能提升40%。
龙芯3C6000已经达到Intel Xeon4314水平。在单核性能上已经优于Intel Xeon4314，在定点多核性能上也优于Intel Xeon4314，唯独在浮点多核性能上处于劣势。
龙芯已经证明，只要掌握了设计能力，真正掌握核心技术，完全可以基于成熟工艺设计高性能CPU。
龙芯开了个好头，希望未来有更多的国产CPU能够基于成熟工艺设计高性能CPU，特别是那些买ARM IP授权的国产CPU，能够像苹果那样设计出优于ARM公版架构的CPU核，而不是反复购买ARM公版架构，或者买公版改改就宣称实现技术迭代。
总之，掌握核心技术的CPU公司不会因无法使用尖端工艺就被卡脖子，即便用成熟工艺，也能设计出堪比英特尔的CPU。
