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AI--算力线轮番来，NV明确了铜连接的低位，当然CPO也是未来的趋势，这个不冲突。PCB方面，需求端拉动，AI服务器以及800G数通在层数面积和材料方面都有增量或升级，高价值量+高增长，HDI量价双增。
AI-PCB的逻辑近日市场反馈的比较强。AI服务器放量与升级是PCB主要驱动逻辑，AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动PCB单机价值量增长，比如高端服务器对其层数要求在46层+，高阶HDI渗透率提升较为明确，HDI集成GPU+CPU将是主流。
当前来看，一方面，NV AI服务器需求拉动，下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化：引入GPU插槽，插槽式对PCB的要求更高。同时，对PCB材料层数将进一步增大。有机构测算，GB300比GB200 PCB价值量增长17-39%。另一方面，ASIC带动高端PCB需求井喷，因为AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，使得单芯PCB价值量更高。当然了，国内高多层+高阶HDI成为主要增量，国产算力也在字节等大厂带动下迎来爆发。
在HDI方面，胜宏和沪电有代表性，胜宏多款AI HDI批量量产，有70层高精密板的研发制造能力。沪电，GPU类产品已通过6阶HDI认证，准备量产。生益电子【边学边做】，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。同时，公司具备HDI板4-30层的生产能力，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放。
材料成本中，CCL覆铜板占比最高。高速覆铜板将升级至M8级别，M8 级 CCL的价值量是M7 CCL的2倍，这意味着进入供应链的相关CCL业绩弹性就容易体现。比较有代表性的头部CCL供应商生益科技，市场预期生益有望在NV下一代R系列将逐步提高其份额。
AIDC UPS/HVDC电源体现的是AI的尽头是电力，像中恒【边学边做】这种回档也非常典型的（7D+云层），这段时间其股性真是不错。
节前能位置这个窄幅震荡整固的格局就很好了，别指望短期能有多大增量资金，但随着年报的预披露尤其是预告预悲公司的提前披露，业绩风险释放较充分，风偏有逐渐回升的迹象。
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