因为我们有强劲、有力的“春季躁动”框架支撑，重点盯住：
①基本面向上；②流动性向上；③贴现率较低；④估值相对合理（70分位数以下）；⑤ERP风险偏好有上升空间，目前基本都满足；
尤其M1还在回升，说明钱在市场是转动的，静待情绪好转，尤其是降准释放增量货币，可转的钱会变更多，躁动行情将全面开启！
国金策略从来不因市场跌而看空、不因市场涨而看多，坚定在框架内做正确的事，静待“价值回归” 。
躁动期间，维持重点看好：中小盘科技成长，聚焦电子+计算机+机械（机器人）。
【央行：中国12月末黄金储备增加33万盎司 为连续两个月增持】
央行数据显示，中国12月末黄金储备1,913.4亿美元（7,329万盎司），较11月末增加33万盎司，连续两个月扩大黄金储备。
中国12月末外汇储备3.202万亿美元，预估为3.25万亿美元。（央行）
【大摩CIO：美股2025年将经历“冰火两重天” 上半年开局艰难！】
华尔街著名空头之一、摩根士丹利首席投资官迈克尔·威尔逊最新表示，今年美股走势将分成两半，美股在未来六个月可能面临严峻挑战，因为国债收益率上升以及美元走强引发对通胀的担忧。
他指出，债券收益率飙升和美元走强将在今年上半年对美国股市构成风险，因为股市的广度——参与市场上涨的股票比例，仍然“不理想”。
他称，标普500指数与债券收益率之间的相关性已经变得明显负面，这是自去年夏天以来从未出现过的背离。
最近几周，尤其在美联储发表强硬言论的背景下，10年期美国国债收益率已攀升至4.5%以上。
而美元目前接近可能会对拥有大量国际业务的公司带来压力的水平，这可能在今年上半年更广泛地影响股票表现。
“我们认为2025年可能是‘冰火两重天’的一年，分为上半年和下半年，上半年面临的挑战更大。”他写道。（财联社）
【天风证券宋雪涛：人民币应该升值 而不是贬值】
10月初以来人民币结束了此前的升值趋势，再度走贬，人民币兑美元汇率从9月30日的7.02上行至2025年1月3日的7.31，贬值4%左右。
宋雪涛认为，政策既没有主动求贬的意愿，也有止住被动贬值的能力，当央行再次明确表示要稳汇率时，由美元走强导致的人民币继续走贬将暂时结束。如果强美元的逻辑被打破，人民币将迎来新一轮升值。（华尔街见闻）
【中信证券：建议关注在AI手机等卡位核心环节的产业链公司】
中信证券研报表示，2025国际消费电子展（CES 2025）将于2025年1月7—10日在拉斯维加斯举行，其中来自中国的参展商有1300余家，创历史新高。
每年初的CES展会是硬件产品的重要展示平台，对于行业发展趋势有较强的指引作用，中信证券认为CES 2025关键词为“AI加速落地”，在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下，AI端侧落地有望百花齐放。
建议关注在AI手机、AIoT（眼镜、智能家居等）、AI PC、机器人等卡位核心环节的产业链公司。
【东北电新：算力军备竞赛产业趋势再确认】
国产算力链全部大涨。欧陆通12%，科泰电源10%，泰豪科技/蔚蓝锂芯/中恒电气/潍柴重机/禾望电气/麦格米特均涨停。
消息称字节跳动计划25年斥资70亿美元购买英伟达芯片，总资本开支为1500亿元。
微软宣布25财年AI数据中心开支800亿美元（设备支出24年财年为445亿美元）。国内外算力军备竞赛实现共振，产业趋势再确认。北美链有关税扰动，国产算力是25年最确定的方向，尤其关注格局好的柴油发电机，电源环节。
相关公司：
柴油发电机：潍柴重机，科泰电源/泰豪科技；机架电源：欧陆通/麦格米特；
hvdc：中恒电气/禾望电气；UPS：科华数据/科士达 ；BBU：蔚蓝锂芯
液冷：英维克/申菱环境/高澜股份；变压器：金盘科技；其他：沃尔核材等。
【海通通信：工信部启动万兆光网试点，50G PON商用渐近】
工信部办公厅发布关于开展万兆光网试点工作的通知，到2025年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂园区等重点场景，开展万兆光网试点，实现50G-PON(无源光网络)超宽光接入、FTTH(光纤到户)/FTTR(光纤到房间)与第7代无线局域网协同高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等技术的部署应用。
重点关注：
ONU：博创科技/中兴通讯/烽火通信
OLT：华工科技/光迅科技/烽火通信
光电芯片：源杰科技/光迅科技/索尔思光电/裕太微
光纤光缆：长飞光纤-A/长飞光纤光缆-H/烽火通信/中天科技/亨通光电
网关：中兴通讯/天邑股份/创维数字
【中银电子：英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向】
事件：英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中表示，目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。
大规模集成或成为未来算力芯片演进方向。
根据英伟达示意图，1）算力方面：该芯片将使用72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trillion晶体管，提供1.4ExaFLOPs TE FP4算力；
2）存储方面：集成576个存储芯片，14TB容量，1.2PB/s 带宽；
3）互联及网络方面：集成18个NV switch 72 connectx-8NIC，18BlueField DPUs。从配置来看近似NVL72机柜，而将上述配置集成在一张晶圆或有望有效降低功耗，散热等组装门槛，提供更优质算力解决方案。
玻璃基板：大规模集成中，芯片翘度控制及互联重要性愈发凸显。玻璃可降低热应力，有效防止翘曲，并且由于玻璃自身特性无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。
我们认为玻璃基用于interposer环节或将提速。
先进封装：从该芯片尺寸来看，已经远超12寸/18寸晶圆。为达到该规模或将采用面板级FOPLP封装。台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。
CPO及硅光子技术：硅光子方案通过将硅光芯片、交换器芯片组装在同一个插槽，形成共同封装，可以大幅缩短交换芯片与光模组之间的距离，减少信号传输的路径长度，硅光子技术或有望契合大规模的集成方案，目前产业链各环节亦在加速布局。
建议关注
【玻璃基板】沃格光电，美迪凯，大族激光（TGV），中微公司（刻蚀）
【先进封装】芯碁微装，通富微电，甬矽电子
【CPO及硅光子技术】源杰科技
【材料】德邦科技、天承科技；芯片级散热：联瑞新材
【中泰电新：AI算力电源大涨点评】
今日AI电源板块大涨，中恒、麦格米特、禾望、泰豪、潍柴重机等均涨停或触及涨停，科华、欧陆通、蔚蓝锂芯等均大涨。
数据中心供电链路中，我们中长期看好三个环节：
服务器电源。该环节解决的是AC220V/DC240V转换为DC48V输出，随着机柜功率密度大幅提升，要求电源功率密度随之提升，带来的是价值量的提升和格局的集中，看好NV链和字节链相关供应商。
HVDC/UPS/巴拿马电源。该环节解决的是提升市电电能质量和提供短时备用电源。未来机柜输入电压提升有望成为趋势（例如NV的robin），该环节的输出电压将从现在的240V提升至400V或者更高的750V，看好HVDC中长期逐步替代UPS的趋势，但最终两者可能并存。
柴发机组。该环节是短时备用电源（hvdc/ups）失效后，长时稳定供电不可或缺的环节，按照数据中心总能耗容量+冗余配置。该环节的逻辑是外资主导，共计短缺，有涨价逻辑。国内产能相对丰富，能够在需求提升时顺利国产化替代。量和价都有望提升。
投资建议。服务器电源关注麦格米特、欧陆通；HVDC/UPS关注中恒电气、禾望电气、科华数据；柴发环节关注潍柴重机、玉柴国际、泰豪科技等。
近期，我们交流了【麦格米特】【中恒电气】【科泰电源】【科华数据】【精达股份】及【CRPS、HVDC、UPS、柴发等各环节产业访谈】
风险提示：以上信息仅供阅读者参考不作为买卖依据。不对信息的准确性和完整性等承担任何法律责任。投资有风险，请谨慎选择，据此投资盈亏自负。股市有风险，投资需谨慎，观点仅供参考！
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