国海计算机·刘熹 | OpenAI o1开创AI算力新纪元，Blackwell产能持续扩大—AI算力行业月度跟踪（202409）

1、算力需求：OpenAI o1对加大算力需求，互联网资本开支趋势乐观

OpenAI-o1拥有进化的推理能力。9月12日，OpenAI发布“草莓”模型的部分预览版——OpenAI-o1，这是OpenAI计划推出的一系列“推理”模型中的第一个。OpenAI-o1可以进行通用复杂推理，擅长解决复杂问题，尤其是编码、数学、科学远超OpenAI-4o。在开始回答之前，它会花更长时间思考，内部会产生一个非常长的思维链，从而可以解决复杂的推理任务。o1 mini是一款小模型，使用与o1类似的框架进行训练，实现速率更快，延迟更低，更便宜。o1 mini擅长理工学科，尤其是数学和编程。

OpenAI-o1和o1-mini模型已经在ChatGPT中上线，Plus和Team订阅用户可以直接体验。开发者对o1的访问非常昂贵，在API中，o1-preview的价格是每100万个输入tokens 15美元，每100万个输出tokens 60美元。相比之下，GPT-4o的价格是每100万个输入tokens 5美元，每100万个输出tokens 15 美元。但目前的请求频率有限制，o1-preview的每周速率限制为30条消息，o1-mini的每周速率限制为50条。

我们认为，OpenAI-o1及o1 mini模型在编码、数学、科学等复杂推理任务方面的能力提升，将促进其提升应用效果、扩大应用范围，促进算力需求持续增长。同时，OpenAI-o1在算法上的优化，以及在思维链推理、多步推理等能力的提升，或将导致OpenAI-o1对比上一代模型在同一任务下消耗更大的算力，更高的定价亦或反应了该趋势。因此，OpenAI-o1的推广有望全面扩大AI算力需求

OpenAI o1运用的技术关键还是在于强化学习的搜索与学习机制，基于 LLM 已有的推理能力，迭代式的 Bootstrap 模型产生合理推理过程（Rationales) 的能力，并将 Rationales 融入到训练过程内，让模型学会进行推理，而后再运用足够强大的计算量实现 Post-Training 阶段的 Scaling。

英伟达CEO黄仁勋表示市场对AI芯片的需求强烈。9月11日，英伟达CEO黄仁勋发表讲话，他表示英伟达AI芯片需求巨大，Blackwell GPU将在第四季度发货；软件方面，黄仁勋表示英伟达面向自动驾驶、机器人等落地场景建立软件库，发展生态壁垒。对于AI算力未来的趋势，黄仁勋表示，世界上价值数万亿美元的通用数据中心将被升级为加速计算型数据中心，这可以节省资金、节省能源，并且效率大大提高。

2.2、壁仞、燧原准备IPO上市，国产AI芯片厂商继续发展

（1）壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于开发原创性的通用计算体系，建立软硬件平台，2022年发布首款通用GPU芯片，为智能计算领域提供一体化的解决方案。据中国证监会网站，9月12日，壁仞科技公布IPO并上市辅导备案报告。

壁仞科技核心团队从业经验丰富、技术背景深厚。壁仞科技创始人、董事长&CEO张文是哈佛大学法学博士，2018年-2019年任商汤科技总裁。公司核心团队包括AMD前全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣，华为Futurewei公司GPU首席科学家、高通骁龙GPU团队首席架构师焦国方，曾任职海光、三星和AMD的张凌岚，在阿里云、三星、AMD和英伟达工作过的徐凌杰，曾在华为、英伟达等任职、有30年GPU架构设计经验的洪洲等。

壁仞科技股权架构较为分散，无控股股东。从股权结构来看，截至2024年9月，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股 12.65%， WEN ZHANG（壁仞科技创始人、董事长、CEO张文）持股 12.48%，QM120 Limited 持股 5.58%， 梁晓峣持股5.25%，公司无控股股东，这种股权结构也为壁仞科技未来的发展和治理提供了多元化的视角和可能性‌。

壁仞科技发布多款高性能通用GPU产品，用于AI训练推理。2022年8月，壁仞发布第一款通用GPU芯片BR100，这款7nm产品单芯片峰值算力可达到每秒千万亿次浮点运算，达到PFLOPS级别，创下当时算力纪录。基于BR100系列通用GPU芯片推出了壁砺100、壁砺104和海玄服务器等产品，可用于AI训练、推理，及科学计算等场景，主要部署在大型数据中心，客户涵盖中国移动、中国电信、百度、商汤科技等。

壁仞科技宣布取得多芯混训核心技术突破。打造出异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次能够支持3种及以上异构GPU训练同一个大模型。

壁仞科技参与中国移动呼和浩特智算中心项目。据7月5日壁仞科技公众号，中国移动智算中心（呼和浩特）成功上线运营，该中心属于全国型N节点万卡训练场，单体算力6.7EFLOPS（FP16），采用万卡高速互联、软硬全链路监控等高新技术。壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品以高算力、高通用性、高能效的三大优势，及出色的集群能力为中国移动智算中心（呼和浩特）提供了强大的算力支撑。

（2）燧原科技

燧原科技专注于AI领域云端算力产品研发。燧原成立于2018年3月，旗下产品包括AI加速卡、智算集群、配套软件及平台。2019-2020年，公司发布第一代训练与推理产品，分别为T10与I10产品。随后公司保持每年迭代新产品的更新速度，持续推出了新代训练、推理产品T20/T21、I20/S60等，集群产品云燧智算机，以及文生图MaaS平台服务产品。中国证监会网站，8月23日，燧原科技公布首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

腾讯为燧原第一大股东，总经理赵立冬、副总经理张亚林为共同实际控制人。燧原科技在成立六年中，共进行了10轮融资，已经累计融资额近70亿元，腾讯曾在6轮融资里均进行投资，截至2024年8月，占据20.49%的股份。赵立东、张亚林直接持有并通过上海原汇智信息科技、上海原崇英信息科技合计控制32.51%表决权，签署一致行动协议并分别为公司总经理、副总经理，为共同实际控制人。公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。

燧原科技创始人与管理层从业经验深厚。燧原科技CEO兼创始人之一的赵立东毕业于清华大学电子工程系，曾任AMD计算事业部高级总监、锐迪科微电子公司总裁、董事等职务。2014年，赵立东加入紫光集团，出任紫光集团副总裁。2018年，赵立东和前AMD同事张亚林一同创立燧原科技。作为COO，张亚林负责公司的日常运营和战略规划。

燧原科技成功研发并推出了三代AI训练和推理产品。公司产品包括芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及完善的软件系统，产品可以用在互联网、政务、金融、制造和能源等多个领域。

2024年8月20日，基于燧原算力的国产万卡推理集群-中国移动（甘肃•庆阳）数据中心正式点亮。燧原科技积极参与庆阳数据中心集群搭建，基于新一代人工智能加速卡“燧原S60”的智算中心正在火热建设中，本次点亮仪式标志着国产算力集群搭建取得了阶段性的成果。

4）鸿海：展望第三季营运或实现季增及年增。2024年8月营收环比-4.20%、同比+32.81％；1-8月营收为39946.05亿元新台币，同比+9.52%。分产品同比：2024年8月在云端网络、消费智能、电脑终端和元件及其他等业务同比强劲增长；1-8月，云端网络、元件及其他强劲增长，电脑终端显著成长，消费智能略有衰退。展望2024年：鸿海表示，基于目前已经进入下半年旺季期间，营运将逐渐加温，展望第三季营运将会有季增及年增的表现，较从前预期更佳。

2）双鸿：2024年8月营收环比+4.1%、同比+20.1%；1-8月营收102.26亿元新台币，同比+25.7%。水冷板：由于水冷板需求优于公司预期，因此原先水冷板占整体营收比重5%，将上调为10至15%，第3季整体业绩动能也会比第2季更好。双鸿预期2024年全年营收以及获利表现持续向上，而2025年因GB200系列开始量产，估计业绩表现则会更佳。

信骅：伺服器管理晶片（BMC）需求强劲，全年营运可期。2024年8月营收环比+12.6%、同比+178.2%，1-8月累计营收36.47亿元，同比+99.9%，主要系伺服器管理晶片（BMC）成长。法人预期通用型及AI伺服器第二、第三季都有BMC采购，第四季在新产品带动下，营运成长可期、BMC用量营收将持续强劲。英伟达H100伺服器，每个Compute Tray使用三颗BMC，而新一代GB200较复杂，因此会再增加一颗。以GB200 NVL72来说，每个RACK（机架）约需使用81颗或更多BMC，另外最新GB200A也必须用到39颗。信骅有望受惠采用度提高之商机。

台积电表示2025-2026年持续扩产，预期2025年底CoWoS产能7万片/月。据TrendForce，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。台积电表示，现阶段CoWoS产能仍然紧缺，2025-2026年将持续扩产。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。

4.2、HBM：SK海力士9月底将开始量产12层HBM3e

HBM消耗数量呈倍数级提升。据TrendForce，在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，HBM消耗量显著提升，2024年预估年增超200%，2025年或再翻倍。

英伟达目前是HBM市场的最大买家。以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。NVIDIA目前是HBM市场的最大买家，据TrendForce，预期2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，NVIDIA在HBM市场的采购比重将突破70%，对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。Blackwell Ultra或将采用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的规划，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%。

HBM三大供应商正在进行HBM3e产品验证。据TrendForce，SK hynix（SK海力士）、Micron（美光科技）在2024年第二季开始量产HBM3e。随着进入到HBM3e 12hi阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前，SK海力士表示9月底开始量产12层HBM3E，三星电子的HBM3E内存产品已完成验证，并开始正式出货HBM3E 8Hi，美光正在送测12层HBM3E产品。

大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益，维持对计算机行业“推荐”评级。

相关公司：

1）AI芯片：英伟达、海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、AMD、Intel。

2）服务器：工业富联、浪潮信息、中科曙光、紫光股份、华勤技术、中国长城、协创数据、神州数码、烽火通信、拓维信息、软通动力、鸿海、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑、戴尔、联想。

3）服务器液冷：曙光数创、飞荣达、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、网宿科技、奇鋐科技、双鸿、健策、VERTIV。

4）光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技。

5）数据中心：云赛智联、奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字、世纪互联、广东榕泰。

1）宏观经济影

2）大模型产业发展不及预期：行业的核心驱动力是人工智能大语言模型的训练和推理对算力的需求，如果大模型行业发展不及预期将会影响AI算力相关需求；

3）市场竞争加剧：IT 产品和服务行业是成熟且完全竞争的行业，新进入者可能加剧整个行业的竞争态势；

4）中美博弈加剧：国际形势持续不明朗，美国不断通过“实体清单”等方式对中国企业实施打压，若中美紧张形势进一步升级，将可能导致中国半导体供应链供应受到影响；

5）相关公司业绩不及预期：市场环境变化、公司治理情况变化、其他非主营业务经营不及预期等原因或将导致相关公司的整体业绩不及预期。

6）各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。

证券研究报告《AI算力行业月度跟踪（202409）——OpenAI o1开创AI算力新纪元，Blackwell产能持续扩大》‍