核心提要
AI芯片：B300预期2025年推出，AMD发布CPU/GPU/DPU新品
1）海外：①英伟达：Hopper/Blackwell系列需求较好。集邦咨询预估第四季H100/H200 GPU订单同比增加65%，降规版H20 GPU订单同比增加33%。信骅表示，2025年英伟达将有B200A、B300等产品推出。②AMD：2024年10月，AMD发布MI325X GPU，算力值是H200的1.3倍，MI350X将于2025年下半年上市；Pensando Salina DPU 和Pollara 400预期2024Q4送样、2025H1上市。
2）国产：10月16日，海光信息发布三季度业绩，2024年前三季度海光信息营收61.37亿元，同比增长55.64%；归母净利润15.26亿元，同比增长69.22%；扣非后归母净利润14.75亿元，同比增长76.87%。
服务器：Q3台股服务器营收同比增长，AI服务器营收环比双位数增长
1）台股：2024Q3，四家厂商平均季度营收同比增速达到24.34%，其中广达、纬创、英业达、鸿海营收分别同比+48%、+25%、+21%、+20%。多厂商预期Q3 AI服务器出货呈季度环比增长双位数，CSP与企业客户需求较为强劲；通用服务器或呈现环比持平或微增；PC方面，预期Q3及全年预期维持平稳或实现个位数增长。
2）内地：中科曙光表示AI模型仓库目前已上线智算服务平台；浪潮信息表示服务器市场需求逐步改善，公司紧抓行业上行机遇，完善产品线布局。
零组件：液冷散热渗透提升，BMC需求增长反映服务器销量较佳
2024Q3：1）散热：奇鋐营收190亿元新台币、同比+22%，双鸿营收42亿元新台币，同比+21%。预期随着GB200出货，到年底时，水冷板的出货量将逐步增加。
2）BMC：需求持续旺盛。信骅营收20亿元新台币、同比+149%，主要是AI服务器需求强劲，且英伟达 GB200 系列测试设备与零组件步入拉货成长期，为相关业者营收带来助力。
产业链：CoWoS产能持续提升，海力士9月开始量产HBM3e。
1）CoWoS：台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。
2）HBM：英伟达目前是HBM市场的最大买家。据TrendForce，预期2025年，NVIDIA在HBM市场的采购比重将突破70%。SK海力士表示9月底开始量产12层HBM3E，三星电子开始正式出货HBM3E 8Hi，美光正在送测12层HBM3E产品。
投资建议及评级：
大模型训推带动 AI算力需求增长，算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。
正文
证券研究报告《英伟达将推出B300，Q3服务器行业景气持续向上——AI算力月度跟踪（202410）》
对外发布时间：2024年10月17日
发布机构：国海证券股份有限公司
本报告分析师：刘熹
SAC编号：S0350523040001
重要声明
