核心要点
NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。
核心提要
一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升
B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100 相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。
互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。
二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200 NVL72价值量提升
GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200 NVL72需求较大
高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了 69.0% 的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。
四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家
HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。
五、冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案
AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷解决方案。
投资建议及评级：
大模型训推带动 AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期等，各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。
正文
证券研究报告《NVIDIA GB200：重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值——AI算力“卖水人”系列（3）》
对外发布时间：2024年10月18日
发布机构：国海证券股份有限公司
本报告分析师：刘熹
SAC编号：S0350523040001
重要声明
