半导体与汽车行业动态 | 多维周刊NO.16

文摘   财经   2024-04-21 20:36   上海  

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多维周刊

全新栏目「多维周刊」以周为单位,旨在为您汇聚每周垂直行业动态信息,分为智能制造与高端装备、航空航天与军工、生命科学与大健康、半导体与汽车、新能源与新材料、兼并收购动态等几个方向,为您提供每周一期的行业动态及资本投融资监测,一起探索多维世界的♾️️可能。

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2024.3.9-2024.4.19
PART 01
半导体与汽车政策变化及行业大事件

  • 4月16日,国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂。

  • 4月15日,美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴。

  • 4月15日,本田表示首款美产电动汽车将与燃油车共享装配线。

  • 晶能微电子项目总投资50.17亿元,项目一期预计明年初建成。

  • 4月9日,韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体。

  • 4月10日,美的与蔚来签署战略合作协议,双方将在新能源汽车零部件、自动化、数字化、低碳可持续园区及智慧物流等领域开展广泛合作,全力打造新能源汽车行业智能制造典范。

  • 4月8日,台积电获美国66亿美元补贴,将在美建设第三座晶圆厂。

  • 3月30日,铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产。项目正式投产后,预计实现年产10亿颗芯片,年产值6亿元,年税收1500万元,带动就业300余人。

  • 3月30日,积塔半导体临港300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场。

  • 3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司正式落成投产滁州。

  • 3月15日,零跑汽车与华为举办鸿蒙合作签约仪式,并宣布将基于HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版启动零跑汽车APP的鸿蒙原生应用开发。

  • Marvell宣布与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。

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2024.3.9-2024.4.19
PART 02
半导体与汽车融资交易

  • 苇渡科技完成1.1亿美元B轮融资

近日,苇渡科技完成1.1亿美元B轮融资。本轮融资由汇丰银行HSBC,总部位于波士顿的HITE Hedge Asset Management,嘉民集团Goodman Group(ASX:GMG)以及全球知名品牌和物流企业高管等投资。本次融资的资金将用于加速苇渡科技的49吨满载670km长续航纯电重卡的研发与交付,并推动在中、美、欧等地的车辆测试和运营路线测试。此外,苇渡科技将加速供应链的布局以及欧美生产能力的建设。在充电基础设施领域,苇渡与嘉民集团以及博格华纳BorgWarner合作的首批960kW兆瓦级快速充电桩也将完成建设并投入运营,同时苇渡也在与全球的多家充电运营商以及制造商进行合作。

行业视角:

2014年,美国自动化工程师协会提供了一个实用的分级方案,为自动驾驶分级制定了标准。这个方案将自动驾驶智能指数分为L0到L5。其中L0指的是人工驾驶——汽车没有自动控制功能,驾驶员始终自主控制车辆,如今公路上的绝大部分汽车都是L0级;L5为全自动驾驶——你只需要坐上一辆车,说出你的目的地,剩下的所有事情都交给汽车自动处理,这种汽车甚至连方向盘都没有。目前,L5全自动驾驶的实现还遥不可及。为了实现L4高度自动化驾驶的需求,苇渡科技为这款重卡设计了全冗余线控电动底盘。韩文认为,自动驾驶是一个必然的趋势,这个趋势是一个渐进的过程,全冗余线控电动底盘,将为这款重卡未来在自动驾驶层面提供向上兼容的空间,苇渡重卡的软件层面,则会基于全新架构逐步将辅助驾驶演进到自动驾驶。

  • 合众汽车完成超50亿元融资

近日,哪吒汽车母公司合众汽车完成超50亿元融资。本轮融资由桐乡市国有资本投资运营有限公司、宜春市金合股权投资有限公司和南宁民生新能源产业投资合伙企业投资。本轮融资的资金将用于加大合众汽车产品研发和技术创新的投入、扩建智能网联研发中心,促进合众汽车扩大出口规模。

行业视角:

传统机动车在运行过程中会排出大量的一氧化碳、碳氢化合物、氮氧化物勿、细微颗粒物及硫化物等,造成空气污染,同时这些一次污染物还会通过大气化学反应生成光化学烟雾、酸沉降等等二次污染物。相较于燃油汽车的污染问题,电动汽车对环境保护和空气的洁净是十分有有益的,几乎是“零污染”,因此,随着国家对环保重视程度的提升,电动汽车行业将迎来良好的发展契机。

  • 芯享程半导体完成战略投资

近日,半导体芯片服务商完成战略投资。本轮融资由比亚迪独家投资。芯享程半导体是一家半导体芯片服务商,致力于工业级、车规级电源管理类芯片以及高性能信号链芯片研发、生产、制造,服务于汽车、通信、数据中心、工业、安防等高成长性行业。

行业视角:

汽车电源管理芯片(PMIC)广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。按产品,PMIC主要可分为AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片、电池管理IC等。在汽车电源管理IC供应中,尤其以汽车电池管理系统(BMS)中AFE芯片缺口最大。AFE(模拟前端)芯片是BMS系统中最核心的器件,负责采集电芯电压和温度,并采用特定算法对电池的SOC和SOH等参数进行估算,并将结果传送给控制芯片。受制于技术壁垒高及车规认证要求高、难度大、周期长等问题,国内车规级AFE芯片量产有限。应用于汽车动力电池的AFE芯片90%以上仍依赖于进口,被国外模拟芯片龙头企业如TI、ADI、英飞凌等垄断,国产AFE芯片在汽车动力电池领域仍在初步布局阶段。

  • 此芯科技完成数亿元A+轮融资

近日,天府文投子基金——云九资本被投企业通用智能CPU公司「此芯科技」宣布完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。

行业视角:

车载计算领域,此芯科技的通用SoC芯片高度契合了当前智能汽车在座舱芯片领域的需求。随着智能座舱成为车企打造差异化和提升用户体验的关键,此芯科技的芯片解决方案能够提供更大算力、更高能效的支持,从而提升车机系统的流畅性,支持更为复杂的应用乃至3A游戏。此外,这些芯片还能延长车辆的使用寿命,为车载领域的规模化效应和生态建设提供有力支持。

  • 南京奕泰微电子完成Pre-A+轮融资

近日,南京奕泰微电子技术有限公司宣布完成Pre-A+轮融资,由中科创星领投、同创共进跟投,鹏晨资本、一旗力合等持续跟投。本轮融资主要用于车载以太网芯片研发和产品交付。

行业视角:

在汽车电动化趋势下,车内信息传输量持续提升,域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以 CAN 总线为主,LIN 总线为辅,多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展,车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶, 在未来逐步替代整车通信架构。

  • 凌光红外数千万元A轮融资

近日,苏州凌光红外科技有限公司宣布完成数千万元的A轮融资,由IDG资本、飞图创投领投,苏高新融享跟投。本轮融资主要用于已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。

行业视角:

失效分析(FA)是芯片工艺中的重要一环,用于定位和分析半导体芯片中的失效问题,对很多关键行业具有重要意义。在电子元器件的生产、 测试和使用阶段,还可以通过失效分析及时发现失效和查找失效原因并提高生产效率。随着科学技术的发展和工业水平的提高,失效分析技术在国内越来越受到重视,2021年中国电子材料失效分析检测服务市场总规模超过6亿元,2018-2021年期间平均增长率达12.2%,行业处于快速发展阶段,初步预测未来一段时间之内中国电子材料失效分析检测服务市场规模仍将继续保持增长趋势。

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2024.3.9-2024.4.19
PART 03
二级市场半导体与汽车市值变化





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部分交易

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☍智能制造:T3出行飞步科技希迪智驾移芯通信超芯星中茵微利普思凌空天行氦星光联 | 拓攻机器人 | 禹点科技 赛那德 | 知策科技 | 飒智智能


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