7月12日，芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程 7月12日，软银收购英国人工智能芯片制造商Graphcore 7月11日，全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯近期在德国克莱特维茨举行了其新电池测试中心的奠基仪式。 7月10日，索尼集团和三菱电机等日本企业将在2029年之前展开5万亿日元规模的半导体投资。 7月10日，奔驰上半年在华交付量超35.26万辆，二季度环比增长近10% 7月10日，特斯拉Q2在美国电动汽车市场份额跌破50% 7月8日，格芯收购 Tagore Technology 的 GaN 技术 7月1日，诺基亚斥资23亿美元收购光学半导体公司Infinera，扩大光纤网络版图 7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。 6月25日，上汽通用汽车RoboTest无人化整车智能试验平台进入成熟化应用 6月24日，总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地 6月20日，蔚来宣布与阿布扎比政府控股的投资公司CYVN Holdings签订了股份认购协议，蔚来将获得CYVN Holdings11亿美元的战略投资 6月18日，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工，总投资达120亿元。 6月12日，欧盟委员会对中国电动汽车反补贴调查发布初裁披露，三家抽样中国电动汽车企业临时反补贴税率分别为：比亚迪17.4%，吉利20%，上汽集团38.1%，合作企业平均税率为21.0%，不合作企业税率为38.1%。 6月12日，沪硅产业拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目 6月5日，意法半导体将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂。 6月5日，英飞凌已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产 6月3日，日本多家车企被曝违规，部分车型暂停出货 6月1日，据美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。
「零一汽车」获近亿元A1轮融资，推动纯电重卡量产及交付
行业视角：
零一定位于重卡造车新势力，自主开发可搭载智能驾驶系统的新能源重卡，从而大幅度降低运输成本、提升运输效率及安全性。基于1.0平台，零一汽车开发了续航300公里以上的“惊蛰”与“小满”两款新能源重卡，已向大宗物流行业的部分车队交付。据悉，惊蛰搭载了385、450磷酸铁锂刀片电池，在最大充电电流650A三枪直流超充情况下，充电时间42分钟可将电量由0充至80%，能量回收90%以下不衰减，电池放电至5%功率不衰减。而小满搭载了宁德时代282、350、423多款磷酸铁锂电池，采用无热扩散技术、CTP成组技术，以及自研BMS重卡解决方案，充电时间进一步缩短。最低使用温度为-35℃，结构强度可达到2倍老国标。
「鲲腾泰克」完成首轮融资，加速高性能无稀土电驱技术商业化步伐
行业视角：
当前，新能源汽车行业快速发展，电驱动技术支撑了汽车行业的进步。随着新能源汽车竞争加剧，电驱动行业在材料，元件和工艺上也加速内卷，但缺乏技术层面的创新，无法适应新能源汽车智能化技术的快速演进。鲲腾泰克汇聚了来自贝尔实验室、华为、特斯拉、采埃孚、Rivian等一流技术公司的精英人才，已开发了乘用车辅驱和轻型车主驱两大产品线，可以满足主流新能源汽车优化代理系统的需求。同时，公司还积极开发高功率密度高效率少稀土电驱技术，预计于2025年进入商业应用，可进一步扩大在电驱系统功率密度和能效方面的优势。放眼未来，依托于鲲腾泰克的平台型技术特点及其核心技术极佳的扩展潜力。
「奕泰微电子」累计完成数亿元融资，聚焦车载以太网芯片全套解决方案
行业视角：
如今，我国在新能源智能汽车领域已占据链主地位，正在主导汽车产业的智能化发展，这也赋予了本土车载芯片企业历史性机遇。过去，交换芯片领域被博通、Marvell等国际芯片巨头公司垄断，而工业与车载领域对交换芯片提出了新的技术需求。车载芯片单车价值量在大百元以上的领域，除了计算（自驾SOC/座舱SOC）、传感器（摄像头/雷达）、以及功率器件外，还没被资本充分挖掘的就是通信。随着汽车智能化发展，更大带宽的以太网通信渗透率随之增加，单车以太网芯片的用量和单价将双双提升，成长空间很大。
紫光展锐股权融资完成：超40亿元资金注入，国资与金融机构联合投资
行业视角：
紫光展锐是目前中国大陆公开市场唯一一家5G芯片供应商，全球公开市场的3家5G芯片企业之一。T760/T770系列芯片则是其一款旗舰5G解决方案，同样采用了6纳米制程技术，支持5G NR Sub-6GHz频段，以及SA和NSA双模5G网络。这些芯片不仅提供了高速的5G连接，还优化了功耗管理，延长了设备的电池寿命，同时支持高清视频编码和解码，适用于智能手机、平板电脑、CPE（Customer Premises Equipment，用户驻地设备）和其他物联网设备。
「上海超硅半导体」完成C轮融资
行业视角：
上海超硅半导体有限公司（AST）是一家领先的集成电路用硅片生产商，其技术优势在于制造高品质的200mm至300mm大尺寸硅片，采用COP Free轻掺晶体生长技术，确保硅片具有极低的缺陷密度、出色的平坦度和高洁净度。公司产品线丰富，涵盖抛光片、外延片和氩气退火片，适用于从逻辑电路到存储器、模拟电路等多种半导体器件的生产。
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