8月21日，台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式，总投资超百亿欧元
8 月13 日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近 300 亿美元资本预算
8 月13 日，NVIDIA BlackwelI AI 服务器遭遇"组件短缺"预计四季度供应有限
8 月9 日，中方起诉欧盟电动汽车临时反补贴措施，欧盟:其措施符合 WTO 规则
8月8日，全球最大的8 英寸碳化硅(SiC)晶圆厂由英飞凌在马来西亚启动，预计 2025 年开始量产
8月8日，乘联会发布7月份国内乘用车销量数据，新能源乘用车国内月度零售量首次超过燃油乘用车，也是新能源车渗透率首次月度突破50%
8月7日，中国能建国际集团与法国道达尔能源在迪拜签署伊拉克拉塔维1GW光伏项目EPC合同
8月5日，美国计划在自动驾驶和联网汽车上禁用中国软件
7 月 31 日，《nature》杂志更新，斯坦福大学的研究人员在芯片上设计开发出一台微型的钛蓝宝石 （Ti:Sa）激光器，可用于未来的量子计算机、神经科学等领域
7月30日，据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术
7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场
7月29日，英特尔宣布了一项超过280亿美元的初始投资计划，计划在俄亥俄州的利克县建设两座新的尖端芯片工厂
7月23日，台积电取得半导体装置专利，提高半导体装置性能
7月18日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果
7月17日，美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助
7月16日，太原海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工
7月15日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
「辰芯半导体」获C轮融资，加速电源管理芯片领域布局
行业视角：
随着智能终端、汽车电子和工业控制等关键领域的迅猛发展，电源管理芯片的市场需求正急剧攀升。这些芯片负责监控、控制和分配电力，确保系统运行的高效与稳定。随着智能设备的日益强大，对电源管理芯片的性能也提出了更高标准：更高的能效、更迅捷的响应以及更紧凑的尺寸。为应对这些挑战，电源管理芯片的设计和制造技术正不断革新，以迎合市场的高标准需求。辰芯凭借其在开关快充、电荷泵芯片等电池管理系列产品上的技术优势，已成功与闻泰、天珑、中诺、以晴等头部ODM厂商建立合作关系，其产品最终应用于三星、传音、Moto等知名品牌终端产品中。这不仅证明了辰芯产品的市场认可度和竞争力，也为其后续的市场拓展奠定了坚实基础。
「山河数模」完成数千万元Pre-A轮融资，提升SBC芯片研发实力
山河数模成立于2023年，总部位于苏州，公司致力于成为国产汽车级SBC芯片和车规数模混合芯片核心供应商。据了解，山河数模首款用于48V电动汽车的功能安全主控SBC芯片，目前进展顺利，预计年底流片。
行业视角：
随着汽车新能源化和智能化，整车芯片数量越来越多，而更高级别智能汽车的需要量有望提升至3000颗/辆，这种趋势也正在驱使SBC使用数量急剧上升。数据显示，新能源车将从2021年的62个MCU和25个SBC提升至2025年的80个MCU和45个SBC。由于SBC集成度比较高，对研发团队在完整车规芯片设计能力及经验方面提出了极高要求。山河数模核心研发团队拥有世界芯片龙头企业NXP和英飞凌超过15年的车规芯片研发经验，直接参与多款SBC和数模混合芯片的开发。团队研发能力强大，公司还计划在欧洲建立研发中心。当前SBC市场几乎被国外企业垄断，因此国产替代的市场空间巨大。
「苇渡科技」完成2亿美元Pre-IPO轮融资，专注新能源智能驾驶重卡
苇渡科技创办于2022年3月，在合肥、上海都有办公室。今年4月，苇渡科技发布了首款纯电动重卡、首款氢燃料重卡以及新一代全线控底盘。目前客户有迪卡侬、嘉里物流等，在欧美累计拿到超5000台车的订单。
行业视角：
乘用车新能源赛道杀得火热，重卡也正开始发力新能源化。一台柴油机重卡相当于乘用车的100倍碳排放，在“双碳”目标推动下，新能源重卡因其零排放、能耗低的显著优势，成为水泥、金属冶炼、采矿等大型高排放企业的首选运输工具，重卡新能源化是大势所趋。据测算，全球新能源重卡到2028年将达到200万辆。在欧洲，苇渡科技一直表现活跃。其新能源重卡在欧洲多个国家进行产品测试，包括比利时、荷兰、法国等，获得了数千台的首批客户采购订单。
「芯盟科技」完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业
芯盟科技成立于2018年，是一家异构集成芯片的技术平台型公司。公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务）、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D和2.5D异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。
行业视角：
异构集成是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着半导体技术不断发展，制造工艺已经达到7nm，逼近物理极限，依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。越来越多半导体等厂商开始将发展重点放在异构集成技术之上，以应对新的挑战。目前，芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。同时，芯盟科技独有的HITOC™（Heterogeneous Integration Technology on Chip）技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续，从而引领三维芯片这一全新赛道。
「后摩智能」获数亿元战略融资，中国移动产业链发展基金加持
后摩智能创立于2020年，是全球存算一体AI芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速人工智能技术的普惠落地，公司提供的大算力、高能效比芯片及解决方案，可应用于AI PC等边端大模型以及智能驾驶、智能工业等场景。
行业视角：
AI浪潮的持续席卷，带来庞大算力需求的同时，也正在加大能耗。为了实现可持续发展，芯片产业在保持高算力的同时控制成本、减小能耗的需求必然更加凸显。后摩智能的存算一体技术通过完全融合存储和计算单元，能有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，可大幅提升芯片的计算效率和能效比。根据量子位智库数据，预计2025年存算一体市场规模将达125亿元，随着技术成熟度提高以及大规模商用落地，至2030年这一市场规模将达1136亿元。随着技术的不断成熟和大模型边端侧应用带来的需求爆发，存算一体 AI 芯片在国内的规模化产业落地将成为现实。
「芯驰科技」完成10亿元新一轮战略投资
行业视角：
芯片行业是信息技术发展的核心，近年来在全球范围内快速发展。中国作为全球最大的半导体市场，其芯片产业也迎来了快速增长。不同于手机、服务器芯片，汽车芯片的第一门槛就是实现车规级，保证芯片在高温高压和长实效下的安全使用。这是完成上车的第一步。芯驰的优势在于，打破了过去制作芯片的长时间模式。以前生产一款汽车芯片，车企可能要等三年左右，才能实现量产上车。目前，芯驰在智能座舱和智能车控领域实现大规模量产，全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。
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部分交易
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