根据清科创业（01945.HK）旗下私募通MAX统计，2024年1月1日至6月30日，共有266家半导体企业获得投融资，在整体投融资事件中占比9.85%；披露的融资金额合计185.58亿元，占整体投融资金额的7.56%。
半导体赛道的投融资数量位居上半年整体投融资事件的前三。
融资金额TOP10，芯片第一
上半年半导体赛道融资金额TOP10（两个企业投融资金额均为2.9亿元，并列第10）合计金额约91.56亿元，占所披露的融资金额的49.34%。
融资TOP10的半导体企业，27%集中于芯片领域，半领域占比为18%。
数据来源：私募通，小编整理
其中单笔金额最大的为时代半导体，增资43.28亿元，新引入的股东阵容十分豪华，包括多家央企基金/公司（如中信私募基金、中国国新、国家电投基金、南方电网等），多家地方国企及产业基金（如湖南轨道高投、株洲国投创投、合肥仁发新能投资、三峡能源投资、重庆交通开投、合肥产投、成都轨道产业投资等），以及半导体领域专业基金及券商基金（如中信证券、华芯投资、中芯聚源、海通开元等）。
作为时代电气下属控股子公司，中车时代半导体自2019年1月成立以来，全面负责时代电气半导体产业经营，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。
时代半导体本轮增资引入战略投资者项目，将为公司在轨道交通、新能源、汽车、工业、半导体等相关产业板块带来显著业务增量，通过本项目的实施，可实现更高质量的互利共赢。
苏京沪三省融资金额占比超五成
从披露获投企业的地域分布来看，生物医药企业融资数量排名前三的地区分别是：江苏、广东、上海，共计158起，占比59.4%。
在融资金额方面，湖南、江苏、广东位居前三，共计金额108.95亿元，占比55.73%。
数据来源：私募通，小编整理
投资轮次集中A轮、B轮及战略融资轮
从融资轮次来看，A轮融资数量最多，79起，占比29.7%，融资金额43.49亿元；其次为B轮，数量34起，融资金额42.71亿元；排名第三为战略融资轮，数量24起，融资金额50.83亿元。
数据来源：私募通，小编整理
深创投、元禾控股领跑机构投资者
2024年1月1日至6月30日，活跃的投资机构包括深创投、元禾控股、锡创投、中信建投、苏创投、中芯聚源、冯源资本、海通开元、毅达资本等知名投资机构。
数据来源：私募通，小编整理
硅基有机发光微显示芯片
2月18日，安徽熙泰智能科技有限公司（简称：熙泰科技）完成10亿元A轮融资。
熙泰科技位于安徽省芜湖市三山经济开发区，主要从事 Micro OLED微显示屏研发与制造，致力为全球用户提供Micro OLED微显示产品及技术支持。
熙泰科技坚持自主创新，开发了高精度专用阳极、高性能OLED器件、高可靠性薄膜封装、高精度真空贴合等关键技术，申请专利388项，其中发明专利223项，已授权140项。公司在电路开发、阳极制作、OLED器件优化、TFE等核心技术领域处于同行业先进水平。
本轮投资方为芜湖市建投、四川制造业基金、瑞丞基金、兴众风投、坤言资本、眉山天府引导基金等，主要用于12寸硅基OLED产线的建设与运营，一期产能为叠层6K+，产线软硬件均与国际一流厂商合作。
数据来源：路演时刻
宽禁带半导体先进制程设备研发商
一塔半导体完成数千万元Pre-A轮融资
6月5日，一塔半导体（安徽）有限公司（以下简称“一塔半导体”）完成数千万元Pre-A轮融资。
一塔半导体致力于半导体制程设备研发，已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），公司拥有多项技术方案，包括自主创新SiC/GaN外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案，持有多项专利和软件著作权。
此轮融资方为合肥经开创投。融资资金将主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售。
免责声明：本文的信息、数据均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。在任何情况下，本文中的信息或所表达的意见并不构成投资建议。内容观点不代表天瑞丰年立场。
历史精选
