【投融资月报】2024年7月数据盘点,生物医药赛道融资数量、金额连续三个月居榜首!

楼市   2024-08-05 20:30   湖南  

7月重点关注
  • 7月1日至30日共发生融资事件499起,披露融资金额约292.6亿元
  • 单笔最高融资金额28.47亿元
  • 苏京粤三省融资占比64%
  • 生物医药赛道融资数量、金额又一次居榜首
七月投融资事件共499起
披露融资金额约292亿元


根据清科创业(01945.HK)旗下私募通MAX统计,2024年7月,共计发生了499融资事件,较6月环比增加10.4%;所披露的融资金额总计约292.6亿元,较6月环比增加12.9%。

数据来源:私募通,小编整理

  • 单笔最高融资金额28.47亿元


7月融资金额TOP10合计金额约136.79亿元,占所披露的融资金额的46.7%。

其中单笔金额最大的为百川智能是在2023年4月成立的第一批国内AI大模型公司,此次融资28.47亿,投资方包括中金资本、深创投、顺禧基金等

数据来源:私募通,小编整理

  • 苏京粤三省融资金额占比64%

7月融资数量排名前三的地区分别是:广东、江苏、北京,共计241起,占比48.3%。

在融资金额方面,江苏、北京、广东位居前三共计金额188.78亿,占比64.5%。

数据来源:私募通,小编整理

  • 生物医药赛道融资数量、金额又一次居榜首

6月融资数量排名前三的赛道分别是:生物医药、IT、智能制造,共计178起,占比35.7%。

数据来源:私募通,小编整理

在赛道吸金能力方面,生物医药、新能源、IT赛道位居前三,合计金额143.4亿元,占比49%。

数据来源:私募通,小编整理

  • A、天使、战略投资轮融资数量名列前三


7月融资轮次数量排名前三的分别是:A轮、天使轮、战略投资轮,共计213起,占比42.7%。

数据来源:私募通,小编整理

重点赛道投融资情况

  • 生物医药赛道


2024年7月,生物医药赛道发生了86起融资事件,较6月环比增加10.26%;所披露的融资金额总计约59.43亿元,较6月环比增加9.69%。

数据来源:私募通,小编整理

  • 半导体赛道


2024年7月,半导体赛道发生了38起融资事件较6月环比增加40.7%;所披露的融资金额总计约33.8亿元,较6月环比增加46.1%。

数据来源:私募通,小编整理

  • 新材料赛道


2024年7月,新材料赛道发生了38起融资事件,较6月环比增加11.4%所披露的融资金额总计约6.81亿元,较6月反而减少了38.7%

数据来源:私募通,小编整理



重点融资案例

  • 今年生物医药领域最大融资——深圳绿叶获16亿融资


7月22日,绿叶制药(深圳)有限公司(以下简称“深圳绿叶”)完成16亿元战略融资。

本轮融资的投资方为深投控资本旗下的深圳市绿叶私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)。数据来源:路演时刻

深圳绿叶是绿叶制药(02186.HK)附属公司,成立于2023年4月。通过这笔16亿元的战略融资,深圳国资将以绿叶制药旗下最核心的肿瘤药物研发资产打包而成的深圳绿叶引至南山区。

据披露,绿叶制造如今已构筑起肿瘤药物、心血管药物、中枢神经系统药品、消化与代谢用药四大产品线。而肿瘤药物是绿叶制药旗下最大的一块业务,据2023年数据,肿瘤药物约占绿叶制药1/3的营收规模

  • 芯片三维异构集成设计企业——芯盟科技

7月17日,芯盟科技有限公司(以下简称“芯盟科技”)完成10亿元B轮融资。

本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投

数据来源:私募通

芯盟科技拥有异构集成技术方案所需的系统方案( SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套( VHSM™ 及其他辅助芯片)和集成制造(3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现)相关能力,助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

值得一提的是,芯盟科技作为三维异构集成领域领军企业,是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业,其拥有的3D异构集成HITOC™键合技术可以实现线宽0.9μm,让芯片之间连接点数超过100万个,3D键合密度全球领先


  • 超高纯电子级环氧树脂材料厂商——智仑新材

7月18日,智仑新材料科技(西安)有限公司(以下简称“智仑新材”)完成数亿元A轮融资。

本轮融资方包括舜宇光学、敦成投资、美天晟创投、金雨茂物等。本轮融资将主要用于以下方面:一是继续加大在半导体相关材料领域的研发投入,不断提升产品竞争力与市场地位;二是建设彬州现代化、智能化新生产基地,不断夯实先进制造能力。数据来源:路演时刻

智仑新材是一家超高纯低氯电子级环氧树脂材料的 “研发+生产+销售”型高科技企业。公司拥有高品质、多品种的产品,专注于为半导体、复合材料、新能源等行业客户提供高质量标准的环氧类高纯电子专用材料、定制化环氧树脂和专用材料集成一体化的产品解决方案。

目前,公司在超纯低氯电子级环氧树脂领域已具备稳定且高品质量产能力,现有产线产能1.5万吨以上,彬州新生产基地建成后产线产能将扩充至3.5万吨以上。高端超纯低氯电子级环氧树脂技术指标已达到国际先进水平。

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