毫无疑问，市场已经从熊市思维转到了牛市的思路，第一阶段市场全体提高估值阶段，在这么快的拉升下预计很快过去，作为领头羊的非银金融板块买不到的话，可以考虑后期同样爆发力最强的成长股板块。
每轮主线都会有主线行情，暂时看不到明确方向的话，可以先从几个市场人气高可能性最大的方向去分析，后续市场达成共识可以快速切入。
成长股板块中，科技股预计很大可能是本轮的主线行情，提到科技股半导体是永远离不开的方向上周五半导体板块涨幅超过15%，半导体自主可控一定是符合国家方向和支持方向的能否成为市场主线之一从下边几个逻辑去分析。
半导体设备具备主线之一逻辑：
1.22.23年全球半导体设备市场规模连续超过1000亿美元，中国市场连续四年成为全球最大设备市场，2023年达到366亿美元同比增长超过29%。
2.2024.7月份中微公司尹志尧表示：目前国内主要零部件自主可控率达到90%+，预计三季度末可以达到100%，半导体设备初步达到了自主可控（非最先进制程）。
3.半导体核心设备光刻机有了关键的突破，9月份公布了最新的成果，预计利用国产光刻机和多重曝光技术可以生产先进制程芯片
4.半导体核心环节国产化率偏低，下边是2022年的国内各环节国产化率具体数据
这两年半导体设备进展很大，按照中微尹志尧最新表述，国内集成电力国产化率保守一点最新的说法是实现15%的国产化率，一些环节比如清洗，CMP等相对来说国产化率较高，但在光刻机，量检测，薄膜沉积ALD等核心环节还是有很大的差距。
对国内半导体厂商来说，自主可控要求下，一旦产品研发出来通过验证，可以迅速实现放量。
半导体核心环节：光刻，刻蚀，薄膜沉积，量检测
光刻
光刻机是卡脖子最厉害的环节，高端光刻机我们的国产化率低于1%，被制裁以来华为海思设计出来的7nm，5nm芯片一度找不到生产的地方，2024.9月份工信部印发的重大技术装备推广应用指导目录，其中涉及到两款光刻机型号，从各个信息渠道综合看，光刻机方面已经有了实质性的突破。
2023年国内从ASML进口光刻机金额72.3亿美元同比增长1.4倍，今年前7个月进口金额51.27亿美元同比增长79%，这么大的进口金额一旦国产化以后将会打来可观的市场空间。
目前国内主要整机厂商是上海微电子（未上市），可关注产业链公司，张江高科（影子股）和其他供应链公司，茂莱光学，福晶科技，炬光科技，腾景科技，富创精密，波长光电，奥普光电，晶方科技等
刻蚀
刻蚀机同样是半导体芯片制造的核心环节，占设备总价值量的20%左右逐渐成为占比最大的设备，刻蚀机利用化学或物理的方法，在硅片表面有选择性地去除（刻蚀掉）不需要的材料，以形成集成电路所需的各种微观结构和图案，目前光刻的主流趋势是多重曝光，从而刻蚀和薄膜沉积的作用大大增加。
2023年刻蚀设备市场规模在210亿美元左右，目前主要市场由海外厂商，泛林，东京电子和应用材料占据。
刻蚀作为和光刻机同样重要的环节我们关注比较少，主要是因为行业中微公司和北方华创已经能够实现大部分环节刻蚀机的生产。
中微公司：按照中微尹总的说法，从45nm到2nm的刻蚀机，中微都有能力制造，2024H1公司新签订单47亿同比增长40.3%，中微的CCP刻蚀设备累积交付3600个，其中超过300个反应台进入5nm和以下先进制程生产线。按照中微的营收体量市占率也就3%，提升空间还是比较大的。
北方华创：平台型半导体设备公司，23年进入全球半导体设备厂商前十，主要产品包括刻蚀机，薄膜沉积，清洗等环节，在刻蚀方面已经实现12寸逻辑，存储先进封装方面的全覆盖，23年刻蚀收入接近60亿仅次于龙头中微公司
薄膜沉积
薄膜沉积同样是核心环节，占设备价值量在20%左右，2023年全球薄膜沉积设备市场规模211亿美元，预计国内薄膜沉积设备市场规模在70-80亿美元左右。
薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种材料的薄膜，如金属、介质或半导体材料。目前主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）
薄膜沉积设备同样主要由海外设备厂商占据，泛林，东京电子占据绝大部分份额，低端产品我们有一定的突破，高端的我们差距还是比较大的，国内的拓荆科技和北方华创处于领先。
拓荆科技：产品覆盖PECVD、SACVD、ALD占薄膜沉积设备价值量60%，PECVD是拓荆核心产品，基本实现28nm及以上制程全覆盖，2023年公司出货460个反应腔，预计24年出货1000个，ALD产品方面23年首台通过验证有了里程碑式进展
量检测设备
量检测设备是除了光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备以外的第四大核心设备，价值量占设备的11%左右，目前国产化率不到3%，国内市场空间在200-300亿，主要市场份额被美国和日本厂商占据，有断供的风险。
量检测设备可以及时监测识别和分析芯片生产过程中的工艺缺陷，贯穿整个半导体芯片生产的全过程，对改善工艺提供良率，降低生产成本起到核心作用，在多重曝光趋势下其重要性同样不断提升。
精测电子：23.8月公司签订14nm明场缺陷检测设备，本月开始交付，根据最新的进展，部分主力产品已经完成7nm先进制程交付验收，填补了在先进制程领域量检测设备的空白图形暗场设备在研发中，目前公司半导体方面在手订单17.67亿。
中科飞测：国内量检测设备布局最完善，营收最高的A股公司，无图形/图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度）均已实现批量销售，新产品明暗场检测，光学关键尺寸检测设备正在客户验证，未来有望放量，在先进封装领域同样是国内进度最快的。
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