半导体开始领涨了
今年国庆是A股股民最躁动的一周，无他A股休市，港股基本正常交易，在这一个周内，港股又是大幅度上涨，基本每次都是盘中就调整完毕继续拉涨。
板块上大牛市标志性的券商板块涨幅翻倍，在涨幅超过50%的个股中，金融和券商类占比最大超过60只，地产方面25只。
前两天提到，每轮牛市基本都会有主线领涨板块，分析了半导体能够成为主线板块的几个逻辑，也提示了半导体设备的核心环节，光刻，刻蚀，薄膜沉积和量检测的大致情况龙头个股，这几只个股是确定性最强的（参考前几天的文章）
国庆节这一周A股休市，港股基本正常交易，从最近几天的市场节奏看，半导体成为主线的逻辑又多了一条或者说前期领涨的可能性大大增加。
港股一周内又上涨了10个点左右，而且基本上盘中就完成了调整，前几天上涨节奏同A股非常类似，非银金融和地产板块领涨。
据统计在涨幅超过50%的个股中，金融类占比最大有超过60只个股涨幅超过50%（券商板块涨幅翻倍），地产类有25只个股上涨超过25只。
半导体板块有11只个股涨幅超过50%，除了金融地产以外最多的行业。
尤其是最后两个交易日，半导体的涨幅明显强于券商和地产，初步看具有了领头羊的气势。
半导体材料国产化率偏低
国内半导体环节除了设备领域国产化率低以外，半导体材料尤其是先进制程和先进存储方面同样需要突破的重点方向。
半导体材料贯穿整个生产的全流程，是制造集成电路，分立器件，传感器等产品的关键材料，对产品在精度和纯度上的要求非常高。
1.由于行业景气度影响2023年全球半导体材料市场规模667亿美元，同比略有下滑，今年以来行业景气度提升预计市场需求会超过2023年
2.2023年国内半导体材料市场规模979亿元，相比22年的939.75亿同比增长超过8%，独立于全球市场，预计在景气度提升下国内半导体材料市场大概率突破1000亿。
3.同半导体设备一样，半导体材料的国产化率同样偏低，特别是一些高端材料方面提升空间大，比如高端光刻胶基本为0
4.目前芯片制造行业，多重曝光技术应用率提升，多重曝光可以带来制程的进步同样会带来良率和成本提升问题，这带来半导体材料的明显增量
半导体材料构成占比
半导体材料主要有晶圆制造和封装材料两种类型分别占比60%和40%左右，可以细分为硅片，电子特气，掩膜版，CMP抛光材料，光刻胶，湿电子化学品，靶材等材料
硅片环节
硅片是半导体材料中市场份额最高的占比超过30%，是半导体制造中的基础和核心材料，对硅片的纯度，表面平整度等参数都有很高的要求。目前
2023年全球半导体硅片市场超过123亿美元，其中国内陆市场规模为17亿美元，还是有比较大的市场空间的。
全球市场份额看，前五大厂商占据绝大部分份额，日本信越化学占27%，日本胜高24%，台湾省环球晶圆17%，德国世创占13%。
市场主流以8英寸和12英寸硅片为主，预计到2025年全球8英寸硅片需求700万片/月，12英寸920万片/月。
国内龙头：沪硅产业，立昂微
沪硅产业：主要产品为300mm和以下的半导体硅片，SOI硅片业务，目前沪硅具备300mm半导体硅片产能50万片/月，预计到今年年底实现60万片/月的产能并于6月份宣布新增132亿新增60万片/月的产能规划，项目建成后将实现120万片/月产能
立昂微：
主要业务为半导体硅片，功率器件芯片和半导体射频芯片，今年上半年公司6英寸和8英寸外延片满产，二季度开始价格上涨，12英寸硅片价格稳定，出货量创新高，功率器件芯片方面同样产能紧张出货量上升，射频芯片受益于国产替代产能利用率和订单同比都大幅度增长
电子气体
电子特气被称作电子工业的血液，在芯片制造的主要生产环节光刻，刻蚀，清洗，气相沉积等都有应用，是仅次于硅片的第二大耗材，成本占比预计在13%左右。
由于电子特气对器件的良率和性能有直接的影响，其纯度要求通常要在99.999%以上，要求极高，目前半导体行业使用的气体有114种，常见的有44，种类繁多，工艺突破难度大。
2023年国内电子特种其他的市场规模预计在264亿，市场主要被欧美和日本厂商占据，德国林德，美国空气化工，法国液化空气，日本大阳日酸占据绝大多数份额，具有行业壁垒高，市场空间大和国产替代空间比较大特点。
相关标的：金宏气体，华特气体，中船特气，南大光电等
掩膜版
掩膜版通常由基板和遮光膜组成，用作光刻工艺中的图形转移工具或母版。决定了芯片的微细结构和线宽精度，掩膜版的精度和质量水平可以影响光刻工艺，从而影响产品的良品率，在半导体，显示和电路板等领域都有使用，特别是目前半导体多重曝光工艺下，掩膜版具有明显增量预期。
2023年全球掩膜版市场规模在53亿美元左右，其中国内预计在17-18亿美元，和其他环节类似，大部分市场份额被海外厂商控制，美国福尼克斯、日本Toppan 和日本DNP占据超过8成的市场份额，在高端市场方面具有很大的提升空间。
相关标的：清溢光电，路维光电
CMP抛光材料
CMP是半导体制造过程中的关键工艺，用于实现晶圆表面的全局均匀平坦化，随着制程的迭代，CMP工艺步骤大幅度提升，主要由抛光垫和抛光液组成。
CMP抛光材料的市场占比预计在6-7%左右，预计2023年市场空间40亿美元左右，抛光材料有很高的技术壁垒，市场基本被美国和日本占据，抛光垫方面美国杜邦占据绝大部分份额，抛光液方面Cbot，日历，富士美市场占比高，最近几年国内鼎龙和安集科技逐渐实现突破
核心标的：安集科技，鼎龙股份
光刻胶
光刻胶同光刻机一样一直是我们国产化率最低的环节，在高端EUV光刻胶还没有任何公司实现突破，其主要作用是将图形转移到硅片上，对提高性能，缩小芯片的尺寸有至关重要的作用，国内的krf,Arf光刻胶还在开始研发阶段。市场基本被日本东京应化，杜邦，住友化学，JSR等公司占据，行业技术壁垒高配方复杂，核心原材料依赖进口等特点。
2023年全球光刻胶市场突破100亿美元，国内的光刻胶市场达到了109亿元，国产化突破最迫切环节。
核心标的：彤程新材，南大光电，容大感光，华懋科技，上海新阳，晶瑞电材等
湿电子化学品
湿电子化学品，也称为超净高纯试剂或工艺化学品，是用于微电子、光电子湿法工艺制程中的关键液体化工材料。用于清洗晶圆表面、蚀刻、显影、去膜、去光刻胶等关键步骤，应用领域除了半导体以外，液晶显示和光伏同样应用广阔。随着集成电路特征尺寸的不断缩小，对湿电子化学品的纯度要求也越来越高。
湿电子化学品成本占比6-7%，在8英寸和以上的晶圆制造用电子湿化学品的国产化率比较低，有一定的提升空间
相关标的：晶瑞电材，新宙邦，江化微，艾森股份等
靶材
半导体靶材是用于半导体制造过程中物理气相沉积（PVD）技术的关键材料，主要应用于晶圆制造和芯片封装两个环节。靶材在溅射过程中被高速离子束流轰击，原子沉积在硅片表面形成薄膜，这些薄膜经过刻蚀等后续工艺步骤，形成电路中所需的金属导线以此来实现电子器件中信号的传输。
靶材市场同样被海外龙头厂商占据，JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯市场份额领先，占据8成以上全球份额。
国内龙头：江丰电子，有研新材等
半导体行业的标的选择可以从国产化率，确定性和低估值三个层面综合选择。
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