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大盘分析
在昨日A股冲高回落的打击下,市场谨慎情绪明显上升,压制今日沪深两市大盘均出现了跳低开盘,开盘后大盘虽一度企稳回升并翻红,但并未获得量能的支持,反弹后劲不足,在谨慎情绪主导下再度震荡回落,午盘收盘前一度快速回落。午后开盘后,大盘最低下探到了3244点,尾市在护盘资金与乐观资金入场的推动下,出现了反弹,收复了部分下跌失地。
板块方面,板块方面,今天比较超预期的应该是消费电子,欧菲光和爱施德一字定了方向,应该是荣翅AI手机上市有关,消费电子的分支也比较多。所以也带动了市场人气,情绪直接转修复。
正是因为消费电子的强势,带动了整体科技G也继续反复活跃,常山北明继续震荡走强,润和软件大涨,光模块、智谱AI等分化中走强,另外算力以及新质生产力方向的低空经济也都有所表现。明天看科技的分化成度,反馈市场情绪。目前题材炒作梯队最完整的,连板+首板一堆。今天比昨天强度还要加强。后面就是聚焦前排了。这也是华为产业链。
智谱AI。只有最核心的4个票涨停,10cm那3个都是一字板,20cm的豆神换手晋级。明天预期是要陆续分化的,连续两天只有核心晋级,没有新发首板,炒作预期降低。
半导体芯片。只有核心票比较强,比如深康佳 长虹 万润 贝岭等。还有几个首板。但整体板块不行,大中军中芯国际今天破位下跌。消息面老美限制投资我们的半导体高科技,对行业有打击。今天国产替代逻辑主要围绕华为产业链发酵,半导体反而弱了。后面我觉得不是没机会,等大家都失去信心的时候,半导体的面积爆发可能就要来了。而且半导体是顺指数的,只有指数重回上升通道才能有大行情。
AI算力。中国长城 东华软件 同方股份等首板。
鸿蒙信创。常山是真的强,2波开始缩量加速了,带动润和都反包新高20cm。一堆反包和大涨跟风。严格俩说,近期大涨的芯片半导体+算力,也有很多华为票。华为的国产替代逻辑是一直存在的,从软件到硬件,中国高科技的脊梁。
低空经济。上工申贝都6板,中化岩土3+5都8板了,今天算是真正带动板块爆发,老龙头万丰奥威 中信海直都涨停,还有多个20cm首板。
地产+化债。资金对5号大会国债超预期有预期,所以近期地产+化债+环保项目等不断走强。今天几个板块加起来得有20多个涨停。
重组线。重组这边仍然表现强势,除了澳柯玛澄清一字跌停外,重组方向几乎没有负反馈。情绪票目前集中在重组线。松发股份一字板换手,几个8板也是一字板缩量继续提供强度。他们也是高标龙头能够分歧转一致的动力。接力游戏还将继续,淘汰赛即将开启。后面重组方向也一定会有资金去做反复,主线的人气也决定了资金的预期。
当然,我们也可以清楚的看到,并购重组概念走到现在,已经开始分化了,昨日很多高位股集体跳水,而且有很多并购重组计划落空。
鉴于此,现在对并购重组概念股进行分类盘点,供参考,非荐股。
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个股点评
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