10月9日，联发科在深圳盛大举行年度新品发布会，震撼发布了采用台积电尖端3纳米制程技术的全新芯片——“天玑9400”。
此次发布会，Vivo、OPPO和红米作为首批合作伙伴，率先宣布将搭载这款强大芯片。尤为引人注目的是，vivo已确定于10月14日发布其搭载天玑9400的新款手机。
天玑9400无疑是发布会的核心亮点。它延续了全大核架构的卓越设计，并首次引入台积电的第二代N3E工艺制程。这款芯片内置了一颗主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，同时配备了三颗主频为2.80GHz的Cortex-X4超大核和四颗2.1GHz的Cortex-A7系列大核。与前代相比，天玑9400的单核性能提升了35%，多核性能则提升了28%。得益于其先进的第二代全大核架构设计、显著升级的GPU和NPU处理器，天玑9400展现出了卓越的高智能、高性能、高能效以及低功耗特性。
在GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，图形性能相比前代提升了40%，而功耗则降低了44%。此外，它还首次引入了3A级光追技术OMM超光影引擎和Arm精锐超分技术等创新功能。
从整体性能来看，天玑9400的表现极为出色。vivo产品经理韩伯啸此前曾展示了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版在安兔兔上的跑分成绩，突破了300万分大关，远高于天玑9300的220万分。同样搭载天玑9400的OPPO Find X8 Pro卫星通信版也取得了303万的跑分成绩，刷新了安卓旗舰的历史记录。
值得注意的是，联发科今年的旗舰芯片发布会相较于往年的高通骁龙峰会提前了十余天，这显示出联发科对天玑9400的十足信心，并试图借此机会加速抢占高通的市场份额。随着后续高通骁龙峰会的召开，双方将在“3nm芯片”领域展开激烈的竞争。
在移动芯片市场中，高通、苹果和联发科是三大主要竞争者。高通凭借其先进的通信技术和广泛的生态合作在高端市场占据领先地位；苹果则依靠强大的自研能力，为iPhone和iPad等设备打造了性能卓越的A系列芯片；而联发科则以其高性价比的产品在中端市场广受好评，并不断向高端市场发起冲击。从当前的市场份额来看，联发科已成功跃居市场领先地位。
