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近期，国内又有3家SiC企业完成新一轮融资：
● 粤海金半导体：完成A轮融资，在建年产11万片SiC衬底项目。
● 中科光智：完成数千万A+轮融资，拓展SiC半导体封装设备产品线。
● 晶瓴电子：完成种子轮融资，致力于碳化硅激光隐切技术。
粤海金半导体：
完成A轮融资
10月21日，据“成都高新区天使投资协会”消息，近一周成都市共发生7起股权投融资事件，其中涉及一家SiC企业——
据悉，成都粤海金半导体材料有限公司已完成A轮融资，投资方为天德投资。
公开资料显示，粤海金半导体是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司。2023年7月，山东粤海金半导体年产11万片碳化硅衬底片项目开工，项目总投资约6.5亿元，将分二期建设；同年11月，粤海金半导体成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片。
中科光智：
完成数千万A+轮融资
10月22日，中科光智官微宣布，他们于近期成功完成了A+轮融资，融资金额达数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司名下的重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。
本轮融资资金将主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局。
项目方面，2024年上半年，公司的碳化硅芯片封装设备研发项目进展顺利，成功研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装关键工艺设备。这两款设备目前均已进入市场验证阶段。
资料显示，中科光智创立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，其主要产品包括等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机和惰性气体手套箱等。
晶瓴电子：
完成种子轮融资
10月22日，据“21世纪经济网”报道，致力于研发多种异质晶圆、拥有激光隐切和室温晶圆键合两大核心技术的晶瓴电子，已于2023年年末完成了由光速光合领投的种子轮融资。
据介绍，晶瓴电子的创新之处在于其新型碳化硅晶圆高效加工方案，该方案融合了激光隐切工艺和室温晶圆键合工艺，有效降低了高成本碳化硅材料的损耗，并显著节约了晶圆加工时间。此外，晶瓴电子还自主研发了激光隐切设备，该设备已经开始交付。
目前，晶瓴电子正为量产8英寸碳化硅晶圆做准备，预计在2025年底实现量产。
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