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10月16日至18日，首届湾区半导体产业生态博览会——湾芯展在深圳盛大举行，本届湾芯展展览面积约4万平方米，吸引了全球半导体产业链上下游400+头部厂商参展，线下参观人数共达6.8万人次，现场熙熙攘攘，场面热闹非凡！
作为粤港澳大湾区全新自主IP的半导体产业生态博览会，本届湾芯展由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办，市属国企深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办，以“芯动未来、共创生态”为主题，设置晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，高规格举办22场前沿技术论坛，论坛汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖，吸引超过108万人次线上/线下观众学习分享。
开幕式当天，深圳市政府副市长张华、市委组织部、市发展改革委、市国资委等有关职能部门领导，龙华、南山、龙岗、坪山等集成电路发展集聚区领导，以及来自蔚来、沪硅产业、华润微电子、芯原股份、高通、NXP恩智浦半导体、ASML阿斯麦、方正微、闳康科技、江丰电子、拓荆科技、西门子EDA等知名企业高管共800人出席开幕式暨高峰论坛活动。
值得关注的是，北京北方华创微电子装备有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟、深重投、复旦大学微电子学院、爱发科集团、宁波江丰电子材料股份有限公司、深圳平湖实验室、国家第三代半导体技术创新中心等各方代表上台共同签署半导体产业生态共建倡导书，将携手共建中国半导体的健康发展生态体系。
另一方面，在展会现场，阿斯麦、应用材料、泛林、TEL、KLA、爱德万测试、蔡司、迪恩士、默克、北方华创、中微公司、至纯科技、盛美上海、华海清科、拓荆科技等400+头部厂商惊艳亮相，与来自世界各地的专业买家，如一汽集团、吉利控股、芯粤能、芯聚能、晶科电子、上海贝岭、腾讯云等洽谈合作事宜，共论发展前景。
针对首届湾芯展，参展企业纷纷表示，展会效果远超预期，几乎全部参展企业现场完成2025年第2届湾芯展续订，充分体现了湾芯展作为粤港澳大湾区半导体产业链交流枢纽的重要作用，也彰显出粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力和活力。
那么，本届湾芯展上有哪些碳化硅相关企业参展？他们展示了哪些新产品、新技术？“行家说三代半”通过实地走访，将为大家揭示各大厂商的独家风采。
天岳先进
本次展会，天岳先进携最新碳化硅衬底产品亮相，得到众多参会人士的关注。
据官方介绍，天岳先进已实现覆盖从粉料合成、籽晶制作、晶体生长、切割、减薄、抛光、清洗全工艺流程的100%自研自制及闭环品质控制。同时，天岳先进自主研发的8英寸碳化硅衬底，不仅具备了极高的产品性能标准，还具备了规模化生产能力，在全球市场上占据了领先地位。
南砂晶圆
本次展会，南砂晶圆展示了6、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底。据悉，他们使用物理气相传输法实现了近“零螺位错”密度和低基平面位错密度的8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备，其中螺位错密度为0.55 cm-2，基平面位错密度为202 cm-2。
据官方介绍，南砂晶圆现有广州、中山、济南三大生产基地，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和村底制备等完整的生产线。今年6月，南砂晶圆北方基地--中晶芯源“8英寸碳化硅项目”顺利投产，达产后年产能为30万片。
青禾晶圆
聚焦异质集成技术，青禾晶元此次展示了SiC复合衬底、Si-SiC键合片、POI衬底、晶圆键合机等最新产品方案。
据官方介绍，青禾晶元集团成立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案。目前，青禾晶元已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。
瀚天天成
此次，瀚天天成带来6&8英寸碳化硅外延晶片，产品性能指标优异：厚度不均匀性≤2%、浓度不均匀性≤3%、BPD缺陷free、5mm*5mm管芯良率≥95%。
据官方介绍，瀚天天成是全球领先规模的碳化硅半导体外延晶片制造商，产品已应用于 xEV行业超过7年，为全球用户稳定提供大批量零质量风险的6英寸SiC MOS车规外延片，并实现连续大批量供货超80个月。此外，瀚天天成也是大中华区率先面向全球用户商业化供应8英寸碳化硅外延晶片的企业。
天科合达
天科合达此次携带6&8英寸碳化硅晶锭、衬底及外延片参与展会，充分展现其在碳化硅领域的核心技术和产品。
据官方介绍，天科合达是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，一直致力于大尺寸和高品质碳化硅材料的研发和生产。
天域半导体
展会现场，天域半导体重点展示其6&8碳化硅外延片产品，其具有全球领先的外延材料缺陷密度和均匀性控制技术水平。
据官方介绍，天域半导体是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，目前已成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。
华润微电子
本次展会，华润微电子重点展示了用于汽车电子、新能源以及消费电子的多系列功率类、驱动类等产品，其中汽车电子产品覆盖MOSFET、IGBT、SiC等，已批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等整车应用场景。
据官方介绍，华润微电子是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链体化运营能力的IDM半导体企业，目前主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，旗下产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
至信微电子
在现场，至信微电子展示了行业领先的1200V/7mΩ和750V/5mΩ超大电流SiC芯片，以及超高良率晶圆裸片和成品应用方案。
据官方介绍，至信微电子专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试，可提供从650V到3300V的全系列碳化硅MOSFET产品。
方正微电子
值得关注的是，方正微电子在开幕式上正式发布车规/工规SiC MOS 1200V全系产品，其中车规1200V SiC MOS产品已经规模应用，特别是在新能源汽车主驱控制器上规模上车。
据官方介绍，方正微电子当前有两个Fab。Fab1 当前已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力，GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力，中国第一。
基本半导体
本次展会，基本半导体携旗下2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高压系列碳化硅MOSFET、1200V&750V汽车级碳化硅MOSFET功率模块等产品亮相，吸引了众多参会人士的关注。
据官方介绍，基本半导体覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，其中，PcoreTM6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产。
中环领先
布局半导体材料多年，中环领先重点展示了旗下6&8英寸碳化硅外延片等产品。其中，碳化硅外延片可用于电动汽车主驱逆变器、OBC 、DC-DC、充电桩等功率器件。
据官方介绍，中环领先专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造，坚持为全球客户提供全产品解决方案，旗下产品广泛用于集成电路、新能源、汽车电子、轨道交通、航天航空、消费类电子等领域，目前已在新加坡、日本、韩国、欧洲以及中国台湾等国家和地区成立销售中心，加速全球化布局。
芯三代
展会现场，芯三代带来大规模量产型碳化硅外延生长设备解决方案，该产品为6&8吋兼容，最大产能可超过1200片/月。
据官方介绍，芯三代聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备，通过温场控制、流场控制等方面的设计，其产品在高产能、6/8英寸兼容、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率等方面具有明显优势，已经大批量出货6时机和8时机到10多家头部及主流客户。
赛微电子
赛微电子此次携带硅光子、气体传感器等产品技术参展，吸引了众多参展观众的咨询与交流。
据官方介绍，北京赛微电子股份有限公司是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商，核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，同时正在布局氮化镓功率器件业务，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
上海微电子
展会上，上海微电子公司重点展出应用于功率器件、逻辑器件及存储器件等领域的激光退火设备，以及用于集成电路制造产线的晶圆缺陷检测设备和精密套刻测量设备，还有聚焦高端Chiplet异构集成技术的晶圆级方板级先进封装光刻设备。
据官方介绍，上海微电子装备(集团)股份有限公司成立于2002年3月，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。旗下设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
科意半导体
展会现场，科意半导体展示了其单晶圆退火设备、面向传统工艺的批量热处理设备、高精度柔性电阻率测量系统等最新产品方案。
据官方介绍，科意半导体主要从事半导体制造设备的开发、制造、销售、搬运和组装，及设备的维护、维修、零部件销售等服务，其成膜工艺设备及膜质改善工艺设备得到多家半导体制造企业的合作与认可。
中微公司
展会现场，中微公司重点展出用于功率器件、逻辑芯片和存储芯片刻蚀等应用的刻蚀设备方案，具有高生产效率，低生产成本的特点。
据官方介绍，中微半导体设备（上海）股份有限公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司提供的等离子体刻蚀设备和薄膜设备持续获得市场认可，已成为诸多领先客户的优选设备，用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备在客户生产线占据优势地位。
纳设智能
此次展会，纳设智能带来自主研发生产的6英寸、8英寸碳化硅外延设备解决方案，分享了产品的技术特点及优势。
据官方介绍，纳设智能主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售，始终坚持自主创新，专注于工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的持续优化改进。
快克芯
此次，快克芯装备重点展示SiC热贴固晶机、芯片封装AOI等解决方案，他们自主研发的微纳金属烧结设备，突破了第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术。
据官方介绍，江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能的全资子公司，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机等成套封装设备解决方案，并将持续研发高精高速固晶机及先进封装领域高端装备。
晶盛机电
晶盛机电携带6&8英寸碳化硅衬底出席展会，他们透露，目前已实现6英寸和8英寸碳化硅衬底片的批量生产。
据官方介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。其子公司浙江晶瑞电子材料有限公司自主研发的8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产。
烁科中科信
此次展会，北京烁科中科信携全系列国产离子注入装备参展，吸引了众人的目光。
据官方介绍，北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月，主要聚焦集成电路主要应用领域，兼顾化合物半导体、材料加工制备等领域，形成中束流、大束流、高能、特种、化合物半导体等系列化离子注入机产品体系，工艺段覆盖至28nm。目前，CI P系列中束流离子注入机、CI C系列大束流离子注入机已进入国内最先进的极大规模集成电路生产线，12英寸晶圆量产超2500万片。
大族富创得
深耕半导体晶圆自动化传输领域多年，大族富创得此次不仅带来满足全制程机台及自动化需求的SMIF（标准机械界面）、可对接不同类型的多种制程设备并可针对制程需求客制化的EFEM（设备前端自动化模块），还展示了多款晶圆自动化传输设备及核心器件，例如VTM（半导体真空传输系统）、WTS（槽式清洗机自动上下料系统）、FTS（立式炉管自动上下料系统）、OCS（开放式晶圆装载平台）、Robot、300mm LoadProt、Aligner等。
据官方介绍，大族富创得自成立以来，致力成为以半导体晶圆传输、光罩传送自动化系统为核心的整体解决方案供应商。目前，大族富创得在半导体行业拥有超过45年的技术积累和经验传承，在设备前端晶圆传输及存储系统(SORTER/EFEM)、晶圆标准机械界面(SMIF)、晶圆真空传输腔体(VTM)、晶圆传输机器人(Robot)等技术实现全国产自主研发，为半导体领域提供具有行业竞争力的系统定制化整合方案。
稷以科技
展会现场，稷以科技展示了12吋IC前段工艺表面氧化/氮化设备、12吋原子层沉积炉管设备、6/8吋等离子刻蚀设备等产品方案。
据官方介绍，稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。
瑟米莱伯
作为成立已久的检测设备供应商，瑟米莱伯此次带来EIR 外延层厚度测试仪、PMR 在线离子注入/退火监控系统等产品方案等最新技术。
据官方介绍，瑟米莱伯成立于1989年，是一家全球领先的检测设备供应商，拥有先进的电学、光学测试技术，产品被广泛应用于光伏、半导体、平板、LED和科学研究等领域。瑟米莱伯公司总部位于匈牙利布达佩斯，并在美国、中国设有研发与生产中心。
森美协尔
此次展会，森美协尔主要展示了量产型A12全自动晶圆探针台、X系列半自动晶圆探针台等主要产品。据悉，A12全自动晶圆探针台综合扎针精度可达±2μm，主要用于量产型WAT测试和CP测试，具有高测试精度和测试效率，可有效降低测试成本。
据官方介绍，深圳市森美协尔科技有限公司成立于2010年，致力于为客户提供先进性能的晶圆测试探针台（手动/半自动/全自动）与整体测试解决方案，产品线涵盖了从实验室到晶圆厂的整条测试测量应用。据悉，他们在研发投入上始终保持高位增长，目前拥有的核心技术专利已达100+，其自主研发的全自动晶圆探针台具有多项首创技术，技术指标达到国际先进水平。
优睿谱
展会现场，优睿谱带来6/8寸碳化硅衬底位错、微管检测设备——SiCD200、包括碳化硅等化合物半导体衬底和外延片表面缺陷检测设备——LSRvision 8528等解决方案。
据官方介绍，优睿谱成立于2021年9月，是半导体前道光学测量&检测&电性能测试综合解决方案供应商。目前，他们已发布Eos200/300高性能外延膜厚及元素浓度测量设备、Eos200DSR全自动反射式光学薄膜量测设备、SiCE200晶圆360度宏观缺陷全自动检测设备等方案。
华林嘉业
本次展会，华林嘉业带来半导体槽式湿法制程设备、全自动晶圆倒角机等最新产品方案，充分体现其自主创新能力和核心竞争力。
据官方介绍，北京华林嘉业科技有限公司成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，华林嘉业除了在国内拥有研发总部和生产基地外，还在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。
卓兴半导体
聚焦半导体封装制程，卓兴半导体此次带来AS8123银胶粘片机、AS8136高精度多功能贴片机等最新产品，可用于半导体封装、功率器件封装等领域。
据官方介绍，深圳市卓兴半导体科技有限公司专注于高精密半导体设备研发、生产制造及销售的国家高新技术企业，主营产品包括Mini LED 固晶设备、功率器件封装设备、先进封装设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
KED Tech
展会现场，KED Tech展示了半导体前端、后端湿法清洗方案等最新解决技术。
据官方介绍，KED Tech成立于2007年，总部位于新加坡，致力于为半导体行业提供先进清洁设备解决方案，通过与客户密切合作，推动了创新湿法工艺设备的发展，可适应客户不断变化的需求。
志橙半导体
此次，志橙半导体带来Etch sic产品及解决方案、TaC涂层产品及解决方案，其广泛应用于半导体及泛半导体领域。
据官方介绍，志橙半导体主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅外延设备、MOCVD设备、硅外延设备等多种半导体设备反应腔内，并积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等新产品研发。
江丰电子
在展会现场，江丰电子推出了半导体设备核心零部件，CMP工艺用抛光垫及保持环、功率半导体覆铜瓷载板、碳化硅外延片等产品。
据官方介绍，宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。当前，江丰电子的半导体精密零部件产品已成功进入了半导体产业链客户的核心供应链体系，此外，江丰电子还瞄准第三代半导体关键材料进行战略布局，并已取得良好进展。
先导科技
作为泛半导体科技解决方案公司，先导科技带来磷化铟外延片、砷化镓外延片、MPD 探测器芯片等产品。
据官方介绍，先导科技集团是以红外与激光、薄膜材料、化合物半导体、功能材料四大事业部为核心的材料科技集团，持续聚焦稀散金属及其高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务，已成为领先的稀散金属全产业链高科技企业。同时，它还是全球稀散金属市场的龙头企业，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。
微芯新材
此次展会，微芯新材向众人展示了电子级高纯溶剂、光刻胶单体等产品方案。
据官方介绍，宁波微芯新材料科技有限公司成立于2018年07月，主要从事半导体专用化学品的研发、生产和销售，旗下产品广泛地应用于半导体材料的各个领域，其中光刻胶树脂单体pACS、pTBS、PEES等，高纯溶剂PGMEA、PGME、L-EL等已经批量出货。
凯威半导体
作为专门从事碳石墨加工的公司，凯威半导体此次展示了CVD SiC涂层石墨产品、CVD TAC涂层石墨产品等解决方案。
据官方介绍，安徽凯威半导体科技有限公司是一家专门从事碳石墨加工的公司，主要产品为MIM烧结炉、真空炉用石墨制品、半导体用SIC/Tac涂层石墨，并拥有从设计到制作、以及加热，烧结溶解等核心技术研发的一站式工业炉产业服务。
华丞电子
现场，华丞电子带来流量控制、压力控制、气路系统等精密控制产品方案。
据官方介绍，北京华丞电子有限公司整合融入射频控制、自动化控制等专业技术优势和创新能力，致力于为半导体、清洁能源、生命科学及科学研究四大领域用户，提供精密流体控制、等离子体控制、运动控制零部件产品解决方案。
历经三天，首届湾芯展宣告圆满闭幕，表明粤港澳大湾区在打造半导体产业集群生态、建设半导体重要人才中心和创新高地上取得了重大进展。未来，湾芯展将立足粤港澳大湾区的广阔市场和产业资源，进一步强化半导体产业集聚效应，为国家半导体产业的国际化发展和稳定繁荣贡献力量。
另一方面，为了应对碳化硅&氮化镓半导体领域的创新挑战，助推粤港澳大湾区及全国半导体产业协作发展，“行家说三代半”将于2024年12月举办第三届“第三代半导体年会”，同期设置2场技术论坛、1场颁奖盛典、2场圆桌论坛、2天专场展览。活动现场还将发布“SiC/GaN十强企业”等多个极光奖重磅榜单，以及《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，欢迎大家扫码报名参会！
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