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近日，X-FAB、江丰电子公布了2024年第三季度业绩，重点信息请往下看：
X-FAB：
今年SiC收入破3亿
10月24日，X-FAB公布2024年第三季度业绩。财报透露，该季度营收为 2.064 亿美元（约合人民币14.72亿），同比下降12%，净利润约为0.26亿美元（约合人民币1.85亿），同比下滑37.73%，订单量为2.171亿美元（约合人民币15.48亿），订单出货比（接到的订单量与实际出货量的比值）为1.05。
碳化硅方面，该季度获得收入740万美元（约合人民币0.53亿），同比下滑60%。X-FAB在财报中解释，业绩下滑主要受到市场环境持续疲软的影响，但他们仍看好碳化硅的发展前景，随着下一代器件开发和衬底价格走低，单片碳化硅晶圆的芯片数量有望增加30%，碳化硅器件成本最高可降低40%。一旦碳化硅市场回暖，他们的新器件方案能助推其业务获得进一步增长。
另一方面，X-FAB德克萨斯工厂的碳化硅产能扩张因当前需求疲软而放缓，一旦碳化硅市场复苏且获得长期客户新增订单，该产能扩张将立即恢复。截至本季度末，X-FAB 三年产能扩张计划中原定的碳化硅产能约有一半已建设完毕。
此外，X-FAB旨在进一步增加自行采购碳化硅衬底并将其委托给X-FAB代工的客户比例，从而减少X-FAB自行采购碳化硅衬底的数量及转嫁成本，进一步优化成本结构。由于碳化硅产能调整，以及决定改善碳化硅衬底采购比例，X-FAB原定的2026 年碳化硅收入目标为 3 亿至 3.5 亿美元（约合人民币21.39亿至24.96亿）已无法实现，这将导致X-FAB的增长路径及产品组合有所变化。
江丰电子：
布局SiC外延、陶瓷基板
10月24日，江丰电子披露2024 年第三季度报告。据悉，江丰电子2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，净利润2.87亿元，同比增长48.51%，其中第三季度实现营业收入9.98亿元，净利润1.26亿元，同比增长52.48%、213.13%。
值得注意的是，江丰电子目前瞄准第三代半导体关键材料进行战略布局，并已取得良好进展：
据“行家说三代半”此前报道，江丰电子旗下控股子公司晶丰芯驰拥有多项碳化硅外延结构及制备方法专利，已发布6-8英寸碳化硅外延片，目前相关产线正在积极推进建设中，已具备一定的生产能力。
2024年4月，据“浙里浙声”透露，江丰电子旗下控股子公司江丰同芯的覆铜陶瓷基板生产线投产仅8个月，就迎来了第一轮大规模扩产，从成立初期的2条产线增加到现有的17条，DBC覆铜陶瓷基板月产能随之从1万片增长到了15万片，成立首年年产量达50万片，已大大超过初期指定的到2024年底实现累计生产35万片。
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