插播：12月11-12日，华太电子、合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、致领半导体、恒普技术、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备、意法半导体、瑞霏光电、华卓精科及高泰新材等企业将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。
碳化硅（SiC）凭借其宽禁带、高击穿电场强度和高热导率等卓越性能，在高功率、高电压和高频应用领域占据显著优势。这种材料特别适用于新能源汽车、光伏、储能和轨道交通等行业，正成为这些领域绿色转型的关键驱动力。随着技术的不断进步和应用范围的扩大，碳化硅展现出巨大的市场潜力。
为了较全面地理清全球碳化硅功率半导体产业的发展状况、关键技术的最新进展、国内外各环节企业的区域分布，以及碳化硅在各类终端市场的应用进展等方面的情况，从2021年以来，行家说联合众多碳化硅产业领军企业，共同编写了《2021第三代半导体产业调研白皮书》、《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》以及《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，对全球碳化硅产业相关信息和数据进行收集、整理，并对众多碳化硅产业链上下游企业的进行调研和信息核准。
2024年初，行家说启动了《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的编写工作，得到了合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、同光股份、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、思锐智能、三义激光、中电化合物、森国科、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱、士兰微、意法半导体、西湖仪器及昂坤视觉等碳化硅领军企业的大力支持，参编单位覆盖了碳化硅衬底、外延、器件、模块、封测和设备/耗材等环节，众多企业的参编和协助，将使白皮书更加专业、权威与全面，成为内外纵览行业的发展现状、技术演进趋势、国际竞争格局、投资情况、项目建设以及市场规模等重要信息的窗口，同时也为汽车、光储充等下游行业和投资机构寻找领先合作伙伴提供重要参考依据。
目前，《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》各项工作正在有序进行中，并将于2024年12月11日，在“行家说第三代半导体年会”上正式发布。现在提前预定《白皮书》可享受早鸟价999元，优惠结束后将恢复原价1399元，不容错过！
参编单位简介
● 合盛新材料
宁波合盛新材料有限公司由合盛硅业股份有限公司发起成立并控股，重点从事碳化硅衬底及外延的研发、生产与销售，已实现6英寸导电型碳化硅衬底与外延片产业化。合盛硅业聚焦新材料、新能源为主要核心业务，不断进行产业延伸和技术拓展，产品广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、储能等各个领域，合作伙伴遍布全球。
今年9月，合盛新材料旗下8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。
● 芯聚能
广东芯聚能半导体专注于碳化硅功率半导体产品应用，集芯片、器件及模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体，致力于成为全球功率半导体领域的引领者。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动和工业自动化领域。
芯聚能的车规级SiC功率模块以先进的封装技术和产业化优势，已成功应用于Smart 1#、Smart 3#、Zeekr001、Zeekr009、Zeekr007、吉利银河E8、Volvo XC40纯电和Volvo EM90等多款新能源汽车。截至目前，芯聚能的碳化硅模块产品已累计装车超18万台，市场份额稳步增长。此外，芯聚能已新增定点4家车企的多款车型，并计划于2024年下旬陆续大规模量产。
● 安海半导体
安海半导体（ANHI Semiconductor）是由具备功率半导体行业超过20年经验的资深团队组建而成，专注于高性能功率半导体技术、产品及系统方案的开发。以自主知识产权体系，自主工艺器件技术和产品技术为核心构建国内首个专注于高性能第三代功率半导体技术领先的公司。为国内电源，动力驱动及能源转换行业提供从分立器件到模组级解决方案；公司主要目标应用领域为消费电子、各类电源、汽车、工业、家电和能源领域。
● 三安半导体
湖南三安半导体有限责任公司为三安光电全资子公司，主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延、车规级SiC功率模块代工等，核心性能及可靠性符合行业高品质标准，服务于新能源汽车、光伏储能、充电桩、通信电源、服务器电源、家用电器、消费电子等领域的全球超800家客户，SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。
三安半导体拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底、外延、芯片、封测全流程制造服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控；且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。
● 烁科晶体
山西烁科晶体有限公司成立于2018年10月，是国内碳化硅材料研发、生产领军企业。其主营产品包含高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅单晶衬底、碳化硅晶体等，其中4英寸高纯半绝缘碳化硅衬底国内市场占有率超过50%，6英寸N型碳化硅衬底已实现产业化，公司还是国内第一家生产出8英寸N型碳化硅衬底和8英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的公司，产业规模及工艺技术达国际先进水平。
2020年，烁科晶体过了IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证，成为了国内首家获得该体系认证的碳化硅材料公司。
● 天岳先进
山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，是我国在该领域的制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”重点企业，2022年成功登陆A股科创板上市。
目前，天岳先进已掌握世界最大尺寸8英寸碳化硅衬底的生产技术，在碳化硅半导体衬底领域，专利数量位列全国第一，全球第五，荣膺“国家知识产权示范企业”。坚持品质引领，从产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度对标世界一流水平，得到国际大厂广泛认可，跻身国际碳化硅衬底领域第一梯队。
● 青禾晶元
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，是国内外少数掌握全套先进半导体材料制备与异质集成技术的半导体公司之一。通过采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长制备、异质融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
目前，公司核心技术已经过多重先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产，主营业务包括氧化镓异质集成材料、α相氧化镓生长装备、第三代半导体器件封装装备及创新技术解决方案提供等。
● 同光股份
河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括4寸高纯半绝缘衬底、6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
同光股份下设三个工厂，保定同光工厂，涞源工厂，保定同光新材料工厂，总计规划70万片产能，覆盖从原料合成、晶体生长、衬底加工，到晶片检测的完整生产线。保定同光新材料工厂目前只启用了一期，总计有超过100万片产能的空间。
● 恒普技术
宁波恒普技术股份有限公司拥有完整而坚实的研发技术团队，累积了丰富经验。公司致力于材料基础研究，为行业提供创新解决方案。
凭借公司多年积累经验并开发的材料真空、热工、光学、传感器等核心技术为半导体等相关领域提供先进材料、分析仪器、关键设备的生产和销售。
● 华卓精科
北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。
目前其产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。
● 快克芯装备
江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能全资子公司，依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，公司自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI，为功率半导体客户提供成套封装设备解决方案；同时，公司将持续研发高精高速固晶机及先进封装领域高端装备。
● 泰坦未来
泰坦未来是一家具有高端碳基材料全产业链技术、自主研发能力和持续创新能力的高科技企业，主要从事半导体涂层石墨零部件、高端碳基复合材料及相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于半导体、新能源及未来创新产业场景，目前拥有自主建设的半导体涂层产品生产基地。
在半导体产业领域，泰坦未来可为客户提供高端热等静压石墨与碳基复合材料基材，高性能碳化物防护涂层，包括SiC涂层、TaC复合涂层以及高阶复合涂层等，满足半导体长晶、外延、刻蚀和离子注入等环节生产需求。
● 东尼电子
浙江东尼电子股份有限公司始创于2008年，位于浙江湖州。2017年在上交所主板上市，专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。
● 科友半导体
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，企业坐落于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。
科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
● 长联半导体
深圳长联半导体技术有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。以应用解决方案为核心，碳化硅功率器件为基础推动国产化发展及进程。通过多年的积累，长联已拥有深厚的、具有自主知识产权的碳化硅衬底制造，功率器件设计，晶圆制造、工艺研发以及驱动应用的全产业链。
目前，长联推出的碳化硅二极管已经通过工业级可靠性测试以及车规IATF16949 等可靠性测试，广泛应用于工业电源、光伏逆变、新能源电动汽车等领域。
● 瑶芯微
瑶芯微电子科技（上海）有限公司主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。
主要应用领域为：消费类和工业类以及车载的功率器件应用（比如手机快充，工业开关电源，光伏储能逆变器，车载OBC，主驱逆变，各类工业/车载电机和BMS 应用）以及消费类电子市场、医疗与工控领域的MEMS传感器产品和信号链IC，具备自有知识产权、可国产替代的高可靠性和高性价比。
● 致领半导体
上海致领半导体科技发展有限公司是精密平面加工全面解决方案的专业供应商,在精密平面研磨、抛光和精密磨削应用领域为客户提供代表先进水平的设备、耗材以及工艺技术服务。致领拥有自己的实验室、工厂和技术人员可以从事研磨抛光的工艺开发、研抛设备的设计、制造以及研磨、抛光代加工服务。
● 奥亿达新材料
辽宁奥亿达新材料股份有限公司成立于2011年01月06日，公司已获国家高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业、辽宁省瞪羚企业等多项荣誉。
奥亿达主要从事锂电池负极用包覆沥青、沥青基碳纤维、半导体光伏用热场材料等产品的研发、生产和销售，碳材料全产业链的深度技术储备，主要应用于新能源电池、光伏、半导体光纤、储能系统、航空航天等领域。
● 瑞霏光电
苏州瑞霏光电科技有限公司，专业从事先进光学检测及成像系统研发与生产的国家高新技术企业，公司位于苏州太仓，在上海设有研发中心，在深圳设有办事处。
瑞霏产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力检测仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜等，广泛应用于精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等高端制造生产线，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。
● 才道精密
江苏才道精密仪器有限公司成立于 2016年，位于江苏昆山国家级高新区，专注于半导体和面板显示等泛半导体产业，主要从事微纳尺度精密超精密检测设备和高精密微纳加工设备的研发生产和销售，产品主要有各种行程高精度显微镜检查机、原子力显微镜、高端光学影像量测仪、AOI自动化检测设备、晶圆划片机、晶圆激光打标机、探针台等多系列产品;主要应用于晶圆、芯片、掩膜版，光栅，MENS器件、各种尺寸显示面板Micro/Mini LED 等。
● 亿值旺
浙江亿值旺新材料科技有限公司是一家集科研、生产、销售、服务为一体的新型材料科技企业。公司以雄厚的技术力量为基础，致力于石墨保温毡、C/C复合材料等碳素产品在半导体、光伏、LED、模具、工业炉等行业应用。此外，亿值旺其他新材料产品也广泛应用于消费电子汽车、新能源等行业。
● 纯水一号
深圳纯水一号是一家专业从事水处理系统设计、制造、安装、调试及相关水处理工程技术服务的国家级高新技术企业。
公司在工业水处理方面拥有三十余项专利技术和产品，覆盖了各类传统的水处理技术以及先进的全膜法水处理工艺。可为晶圆、芯片制造、半导体封测、液晶面板、光学光电等行业提供电子级超纯水及回用水系统。
● 中科光智
中科光智创立于2021年4月，是一家集研发、生产、销售于一体的半导体封装设备制造商，主要面向半导体、光电子及先进制造市场，向客户提供生产和研发所需的半导体封装先进工艺设备与技术解决方案。
中科光智已自主研发出等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、全自动高精度贴片机、纳米银压力烧结机及惰性气体手套箱等特色产品，并支持设备非标定制和提供自动化生产线的设计和制造方案。
● 成都炭材
成都炭材始建于1993年，主要从事等静压石墨、碳碳复合材料及石墨烯等新型碳材料产品的研发、生产、经营，是一家具有自主研发能力、持续创新能力的高新技术企业。公司生产的等静压石墨制品拥有自主知识产权，等静压石墨产能达到全国前列，同时，大力发展石墨烯、碳碳复合材料等新材料。2021年公司荣获国家工信部专精特新“小巨人”企业称号，2023年公司在新三板挂牌。
● 思锐智能
青岛四方思锐智能技术有限公司成立于2018年，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。该公司产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。
● 三义激光
广州三义激光科技有限公司成立于2012年，公司拥有广东省专精特新、国家高新技术企业、两化融合管理体系评定证书、ISO9001证书、瞪羚培育企业等荣誉资质。
三义激光主要产品有激光多晶研磨设备、绿激光钻石切割设备、钻石4P成型激光切割设备、冷激光钻石切割设备、PDC金刚石激光雕刻机等系列产品。主要用于加工天然钻石、CVD 培育钻石、多晶膜/片、HPHT 培育钻石、PDC、PCD等碳基新材料；其碳化硅激光设备能利用高能激光束进行精准加工，提高生产效率，降低损耗，提升产品良率，为碳化硅的精细加工提供了高效、精准的解决方案。
● C级参与单位
此外，中电化合物、森国科、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱、士兰微、意法半导体、西湖仪器及昂坤视觉等企业的参与也为《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》提供了多元化的视角和更全面的行业覆盖。
参编申请
联系方式
为了更高质量地完成碳化硅白皮书的编制工作，让信息更贴近产业现实和企业的实际情况，编委会现向全行业征集参编单位，入选参编单位享有白皮书编制和修订等权利，扩大企业在行业的影响力和领先优势，欢迎参与交流与合作。
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联系人：陈女士 Trista
邮箱：cyy@hangjianet.com
电话：13570314186
《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》编写工作正在有条不紊地开展，让我们一起期待12月11日正式发布的那一天。
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