英伟达或推CPO交换机新品,又可以相信光了?

财富   2025-01-17 19:47   上海  

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1月16日《科创板日报》报道,英伟达或推CPO交换机新品,供应链透露,这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。据悉,其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂,这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。



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CPO是Chiplet Package Optical的缩写,可以理解为光电共封装技术,它是一种先进的芯片封装技术。好比把芯片和光通信设备“打包”在一起。它把处理数据的芯片(电芯片)和产生、调制光信号的光器件(比如激光器、调制器等)放在同一个封装里面。封装就像是一个小小的“房子”,把这些不同的部件都装进去。在这个“房子”里,数据可以直接在芯片和光器件之间传输。


CPO的优势之一就是速度快,因为减少了电信号和光信号之间的转换步骤,数据传输就像在高速公路上直接飙车,没有那么多的“红绿灯”(转换环节)来减速。所以,使用CPO技术后,芯片和光通信之间的数据传输速度能大幅提升,可以达到每秒几十万亿比特甚至更高的速度。


第二就是损耗低以前的转换过程会有很多损耗,就像货物在港口转换运输方式时,需要很多装卸工人和设备,这些都会有损耗。CPO技术减少了这些不必要的转换环节,就像精简了港口的装卸流程,所以功耗就能降低很多。


第三就是体积小把芯片和光器件封装在一起,就像把很多小零件组装成一个紧凑的模块。这样在电子设备里面就能节省很多空间,对于一些对体积要求很高的设备,比如数据中心的服务器、高性能的计算机等,CPO技术能让它们更加小巧,同时还能保持强大的性能。


我们认为,CPO目前处于产业化初期,空间广阔、产业链布局积极。凭借其高集成、低功耗的特点加速发展,国内光通信企业优势显著,建议关注光通信产业链头部公司相关机遇。


产业链包括光引擎板块光互连板块交换机板块等。


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