国产高端智能座舱芯片领域的佼佼者芯擎科技，近日在自动驾驶技术方面取得了重大突破。其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已成功点亮，并提前实现了全部性能设计目标，展现出强大的技术实力。
据悉，“星辰一号”芯片将于2025年实现量产，2026年则计划大规模应用于汽车市场。该芯片全面对标国际最先进的智能驾驶产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上均超越了国际主流产品。采用7nm车规工艺和符合AEC-Q100标准的制造流程，其多核异构架构使得智能驾驶算力更加强劲，CPU算力高达250 KDMIPS，NPU算力更是达到了512 TOPS，通过多芯片协同更可实现最高2048 TOPS的算力。
在硬件配置上，“星辰一号”集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，并拥有丰富的接口，能够全面满足L2至L4级的智能驾驶需求。更为先进的是，其高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完美适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。同时，高算力的DSP单元也为客户化自定义算子的迭代提供了强大的可编程能力。
此前，芯擎科技的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已经取得了优异的市场表现，成为国内唯一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片。根据盖世汽车的最新数据，“龍鹰一号”在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中稳居国产芯片销量榜首。
作为国内唯一能够覆盖从智能座舱到自动驾驶两大汽车智能化关键领域高算力芯片的本土全栈芯片供应商，芯擎科技在快速发展的同时，始终保持着稳健的态势。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示：“‘星辰一号’的成功点亮，将为智能汽车自动驾驶领域带来新的气象和技术升级。
我们已经与多家主机厂、一级供应商以及自动驾驶科技公司展开了合作，共同依托‘星辰一号’芯片构建更加开放、协同的算法与生态系统。同时，我们还在加速研发下一代座舱和自动驾驶产品，以满足市场的多样化需求。”
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