2023年9月25日晚间，上海证券交易所（上交所）官网披露，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）及其保荐机构开源证券共同撤回了发行上市申请，标志着这家来自深圳的半导体企业的科创板IPO之旅正式画上句号。和美精艺自去年底提交上市申请以来，历经半年多的审核流程，包括首轮问询的回复，最终未能成功登陆科创板。
和美精艺主要从事存储芯片封装基板的研发、生产与销售，自诩为“内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。然而，公司的财务表现却不尽如人意。
招股书显示，尽管营业收入从2020年的1.89亿元增长至2022年的3.12亿元，以及2023年上半年的1.62亿元，呈现出稳定增长态势，但其净利润却呈现出较大的波动性，且规模相对较小。报告期内，净利润分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元，显示出盈利能力的不稳定。
更为严重的是，公司主营业务毛利率在报告期内持续大幅下滑，从2020年的35.12%降至2022年的20.37%，直至2023年上半年的20.78%。这一趋势反映了公司面对市场供求关系、供应商及客户议价能力以及固定资产折旧等多方面压力时的盈利能力挑战。
在首轮问询中，上交所特别要求和美精艺详细披露其IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点及先进性具体体现，并明确相关技术是否属于行业成熟或通用技术。这反映出监管层对于公司技术实力和市场定位的高度关注。然而，尽管公司自称掌握核心技术，但毛利率的持续下滑无疑对其技术先进性和市场竞争力提出了质疑。
值得注意的是，和美精艺或其原股东与包括深创投在内的多家投资机构签署了特殊投资条款，其中涉及股份回购等对赌协议。根据协议内容，这些回购义务在公司上市申报材料获得受理时暂停，但若上市不成功则恢复效力。此次IPO终止，意味着这些对赌条款或将重新生效，给和美精艺的股东尤其是控股股东岳长来带来了不小的压力。岳长来直接持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%，并通过一致行动协议合计控制公司发行前39.98%的表决权份额。
对于和美精艺而言，IPO的终止无疑是一次沉重的打击。然而，这并不意味着公司的未来发展就此止步。面对业绩波动、毛利率下滑以及对赌条款恢复等多重挑战，公司需要更加聚焦技术创新和市场拓展，努力提升盈利能力和市场竞争力。同时，公司也应积极与投资者沟通协商，寻求妥善解决对赌条款问题的方式方法。
半导体行业作为国家战略新兴产业的重要组成部分，仍具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。和美精艺若能抓住行业发展机遇，克服当前困难与挑战，仍有望实现持续健康发展。
