本文主要研究对象为光刻胶行业，本文首先介绍了光刻胶的分类，着重分析了半导体光刻胶，接着介绍了光刻胶产业链、竞争格局和行业现状，随后对光刻胶行业内上市公司进行了梳理，为该行业的投资提供了建议。本文共计12466字，预计完成阅读32分钟。
一、光刻胶行业概述
（一）光刻胶背景知识
1、定义
光刻胶是由树脂、感光剂、溶剂及各类添加剂等组成的对光敏感的混合液态感光材料。在图形转移介质经过曝光、显影、刻蚀等一系列流程环节后，光刻胶可将所需要的掩膜板图形转移至代加工衬底上。光刻胶是半导体、平板显示器、PCB 等微电子、光电子领域加工制造中使用的关键材料，其性能直接影响了下游应用产品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性。
2、分类
根据化学反应机理不同，光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶，其中正性光刻胶受光照射后，感光部分发生分解反应，可溶于显影液，未感光部分显影后仍留在基底表面，形成的图形与掩膜版相同；负性光刻胶正好相反，曝光后的部分形成交联网格结构，在显影液中不可溶，未感光部分溶解，形成的图形与掩膜版相反。
根据应用领域不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶，其中半导体光刻胶技术难度最高，PCB光刻胶技术最低。
3、半导体光刻胶介绍
当前10nm及以下先进制程占比约30%，随着全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，先进制程用光刻胶占比将会继续提升。
KrF光刻胶：目前，KrF光刻胶广泛应用于0.25um及以下各制程，尤其是厚膜KrF光刻胶大量使用于3D NAND堆叠架构的制作上，随着3D NAND 堆叠层数迅速增加，KrF光刻胶的使用量也将大幅提升，预计2025-2026 年推出的第十代 3D NAND将跳过300层区间，达430层。
ArF光刻胶：在浸润式光刻系统、负显影工艺、多重光刻工艺等新技术、新工艺的辅助下，ArF光刻系统不断突破瓶颈，将先进制程从45nm一直推进到了7nm工艺，实现制程微缩的手段是“多重曝光”，即将原本一层光刻的图形拆分到多个掩模上，利用光刻Litho和刻蚀 Etch 实现更小制程，常见的技术有双重曝光（DE）、固化双重曝光（LFLE）、双重光刻（LELE）、三重光刻（LELELE）、自对准双重成像 （SADP）、连续两次 SADP（SAQP）等，目前，ArF 光刻胶主要用于先进制程的多重光刻工艺，预计其用量也随着市场对先进工艺产品的需求不断增长。
EUV光刻胶：目前，EUV光刻胶用于最先进逻辑芯片和存储芯片的制造,并将先进制程迅速从7nm，不断演进到 5nm与2nm，随着先进制程 EUV光刻道次的增加，EUV光刻胶的使用量有望大幅增加。
4、PCB光刻胶和面板光刻胶
在显示面板行业，光刻工艺同样也是液晶面板制造的核心工艺，通过镀膜、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、蚀刻等工序，将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜板对应的几何图形，从而制得 TFT 电极与彩色滤光片，面板光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域，各类主要显示用光刻胶的简介如下：
由于PCB的加工制造过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶，PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨，各类PCB光刻胶的简介如下：
除了常见的三种光刻胶外，还有其他类型的光刻胶，主要包括电子束光刻胶、感光聚酰亚胺（PSPI）、光敏聚苯并噁唑树脂（PSPBO）等特殊工艺光刻胶，由于其工艺特殊性，虽然产品单价高，但是市场规模和生产厂商少，因此本文不过多介绍。全球光刻胶市场的PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶市场份额较为均衡，但是PCB光刻胶和面板光刻胶技术难度较低，全球主要生产商均为我国企业。
（二）光刻胶产业链简析
1、光刻胶处于产业链中游
2、半导体光刻胶主要原材料分析
有数据新鲜事，半导体光刻胶和光刻胶辅助材料在全球晶圆制造材料市场中份额占比约 14%，规模仅次于硅片、掩模版及电子特气；另外，在晶圆制造的光刻工艺中，光刻效果均保持在纳米级别，所以光刻胶的质量一致性、稳定性至关重要，这对原材料单体的纯度和稳定性、合成反应的可控性、以及后处理工艺的精确性都提出了极高的要求。
（1）光刻胶树脂
光刻胶树脂是高分子聚合物，具有高分子的一些物理特性，如成膜特性、Tg（玻璃化温度），其中g线和i线光刻胶采用的分别是是环化橡胶树脂和酚醛树脂，光敏材料类型均为感光化合物（PAG）；而KrF 光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶、采用的树脂体系分别是聚对羟基苯乙烯类树脂、聚甲基丙烯酸酯类树脂和聚对羟基苯乙烯类树脂，不过光敏材料类型均为光致产酸剂（PAC）。
国内企业树脂产品多数用于相对低端的G线和I线光刻胶，针对于KrF 光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶企业使用的树脂大部分依赖进口，尤其是高端产品供应商以日本和美国厂商为主，如住友电木、三井化学、三菱化学、日本曹达及美国杜邦、陶氏等化工大厂；本土企业圣泉集团、华懋科技（徐州博康）、彤程新材和万润股份具备量产光刻胶树脂能力，微芯新材、八亿时空、强力新材等也有少量产出。
（2）光刻胶溶剂
光刻胶溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对 光刻胶的化学性质几乎没影响，溶剂的主要作用是溶解光刻胶原料组分，作为后续反应的载体，含量占据光刻胶总质量的50%~90%，由于波长越短的光刻胶树脂含量越低，因此EUV光刻胶的溶剂含量最高，当前半导体光刻胶的主要溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA/PMA），其具有较好的溶解性及性状稳定的优势；高纯电子级PMA 技术门槛较高，海外大厂技术领先，但国内也已实现规模量产；海外代表厂商主要是陶氏化学、壳牌、利安德巴塞尔工业、伊士曼化学、德国巴斯夫等；国内可以规模化生产电子级丙二醇甲醚醋酸酯则有百川股份、天音化学、怡达股份等。
（3）光引发剂
光引发剂也是光刻胶的核心部分，主要用于生产制造光固化配方产品，其在特定波长的光的辐射下会产生光化学反应，从而改变成膜树脂在显影液中的溶解度，光固化反应本质上是光引发的聚合、交联反应，在光的照射下，光引发剂吸收特定波长的光子，产生自由基或阳离子，引发单体和低聚物发生聚合与交联反应，形成网状结极高分子聚合物，进而实现固化。目前，国内企业已实现突破，久日新材产量最大、品种最全，全球影响力高，其他厂商还有扬帆新材和强力新材。
（三）光刻胶竞争格局及行业现状
1、竞争格局
光刻胶是光刻工艺中的核心材料，由于生产工艺复杂，对纯度要求高，需要长期的研发积累，具有极高的技术壁垒，根据材料智联的统计数据，2022年全球光刻胶行业集中度前四名达到了75%，基本形成了寡头垄断的竞争格局。从企业端来看，目前全球光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，其中日企全球市占率超80%，处于绝对领先地位，尤其是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著，我国企业依旧任重而道远。
半导体光刻胶需求结构方面，虽然EUV增长快，但仍然是ArF和KrF占据主导地位，根据智研咨询的统计数据，ArF和KrF光刻胶需求占比居前，2022年分别为38%和34%，我国光刻胶需求结构与全球基本保持一致，ArF和KrF光刻胶也是需求最旺盛的两个品种，但是我国几类光刻胶国产化率普遍较低，2023年末，KrF光刻胶整体国产化率不足5%，ArF光刻胶的自给率仅1%，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有 6个月左右甚至更短），一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面，因此，尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值，自主可控需求愈发迫切，从国家政策到市场环境，都将为高端光刻胶发展提供强有力支撑。
2、行业现状
2023年度，全球晶圆制造市场规模较2022年度有所下滑，根据芯思想研究院统计数据：2023年全球半导体行业销售总额为 5268 亿美元，同比下降 8.2%，全球前十大专属晶圆代工厂销售额较2022年下降7.69%，在此背景下，光刻胶也有不同程度的下滑，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023 年全球光刻胶市场规模达 23.51 亿美元，较上年同期下降 10.95%。从光刻胶种类上来看：G/I 线光刻胶较上年同期下降 3.57%；KrF 光刻胶较上年同期下降11.1%；ArF 光刻胶较上年同期下降14.77%，EUV 光刻胶较上年同期下降1%。2023 年中国大陆半导体光刻胶市场规模 5.42 亿美元，较上年同期下降 8.6%，其中 G/I 线光刻胶占比17.71%，市场规模较上年同期下降 6.8%；KrF 光刻胶占比37.08%，市场规模较上年同期下降 16.6%；ArF 光刻胶占比 44.28%，是 2023 年国内唯一增长的光刻胶种类，市场规模较上年同期增长0.42%，ArF 光刻胶市场的增长以及在整体光刻胶市场中的比重增加，也从侧面体现了中国集成电路市场先进工艺的比重增大。
2024年上半年，中国半导体市场情况总体平稳回暖，8-12英寸产线表现更为明显，考虑到中国的晶圆厂仍在扩建，有数据显示，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，国产材料供应商市场机会凸显，高端光刻胶国产替代市场广阔。
二、行业内公司一览
（一）光刻胶生产企业
1、华懋科技：汽车安全气囊龙头，光刻材料第二增长曲线
公司成立于2004年，2016年在上交所上市，公司是国内汽车被动安全行业的龙头企业，主要从事汽车被动安全部件的研发、生产、销售，产品线主要涵盖汽车安全气囊袋、安全气囊布、安全带以及防弹布和夹网布等，公司作为 Tier 2 供应商，是国内较早进入安全气囊布行业的公司之一，国内市场占有率位居前列。光刻材料业务方面，主要经营主体为公司子公司徐州博康，2023 年以 来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内 12 寸晶圆厂的订单，其中ArF 在研及配方定型光刻胶有 30 款产品，其中立项 ArF-immersion16 款、ArF-dry14 款，产品种类涵盖 55nm、40nm、28nm 及以下的 LOGIC 关键层工艺以及 3DNAND、DRAM 等应用领域；KrF 在研和配方定型光刻胶有 34 款产品，其中，高分辨的 KrF 光刻胶，最小分辨率可达 120nmCD，产品可应用于 14nm-180nm 制程中；KrF 中厚胶，主要为 L/S，针对8-12 寸抗刻蚀层；KrF 厚胶，主要针对高深宽比及高台阶覆盖的应用；KrF 负胶，主要针对 IC 端和器件类特殊工艺应用；有 20 余款 KrF 光刻胶正在客户端进行产品验证导入量产，产品种类涵盖 55nm、40nm、28nm 及以下的关键层工艺以及存储器、分立器件、传感器等应用领域。同时作为国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一，光刻胶单体已经研发近80余款，光刻胶树脂已经研发50多款，光敏剂已经研发超过150款。
目前公司主营业务收入大部分还是来自于汽车被动安全行业，光刻材料业务方面，徐州惠康尚未实现盈利，2024年上半年经营简况如下：
财务方面，2023 年分别实现营收、归母净利润、扣非归母净利润 20.55 亿、2.42 亿、1.87亿，同比分别+25.54%、21.95%、+27%；销售毛利率 30.63%，同比-1.55pct；销售净利率 11.11%，同比-0.83pct，营收继续创历史新高。2024年上半年，公司实现营业收入 9.69 亿元，同比增长 8.62%；归属于上市公司股东的净 利润 1.32 亿元，同比增长 71.87%。
2、南大光电：国内先进电子材料供应商
公司成立于2000年，2012年在创业板上市，起先孵化于国家863计划的MO源研究课题组，是国内首家MO源自主生产商，同时在国家“02-专项”（《极大规模集成 电路制造装备及成套工艺》项目）的支持下，公司产品不断向砷烷/磷烷、三氟化氮/六氟化钨等特气、ALD/CVD金属有机前驱体、ArF 光刻胶等高壁垒电材扩展，逐步成为国内先进电子材料核心供应商，目前公司业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。
光刻胶业务方面，公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化，控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化，目前研发的三款 ArF 光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证；光刻胶配套稀释剂产品是IC光刻胶应用的必须配套材料，其主要成份是光刻胶所 用的高纯溶剂，纯度要求高。2023年的经营简况显示，公司光刻胶及配套材料板块营收占比较低，光刻胶大规模量产仍在过程中。
财务方面，2023年，公司实现营收17.03亿元，同比增长7.72%，实现归母净利润2.11 亿元，同比增长13.26%，实现扣非后归母净利润1.26亿元，同比增长0.23%。2024年上半年，公司实现营收11.22亿元，同比增长35.9%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长 17.4%；实现扣非后归母净利润1.37亿元，同比增长21.7%。2024Q2，公司单季度实现营收 6.13亿元，同比增长43.3%，环比增长20.4%；实现归母净利润9658万元，同比增长 25.0%，环比增长17.6%。
3、容大感光：国内PCB光刻胶领先企业
公司成立于1996年，2016年在创业板上市，主营业务是PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，公司主要产品为湿膜光刻胶、阻焊油墨、干膜光刻胶、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品，如下图：
财务方面，2023年，公司实现营收7.99亿元，同比增长8.7%，实现归母净利润0.85 亿元，同比增长62.25%，实现扣非后归母净利润0.79亿元，同比增长82.16%。2024年上半年，公司实现营收4.44亿元，同比增长20.96%；实现归母净利润0.72亿元，同比增长 60.52%；实现扣非后归母净利润0.65亿元，同比增长51.5%；单2024Q2，公司单季度实现营收2.39亿元，同比增长18.42%，环比增长16.65%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长32.84%，环比减少-1.13%。
4、彤程新材：全球领先的新材料综合服务商
公司成立于2008年，2018年在上交所上市，主营业务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块，在电子材料领域，公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业 化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI 材料及电子类树脂等产品。公司的业务以特种橡胶助剂为主，但近年来在不断拓展电子材料领域，2023年，公司的收入结构中，其中汽车/轮胎用特种材料业务占 78%，是公司主要收入来源；而第二大业务是电子材料业务，收入占比19%。
半导体光刻胶方面，2023年公司半导体光刻胶业务实现营业收入2.01亿元（全公司口径），同比增长 14.13%；公司半导体用KrF光刻胶产品较上年同期飞速增长；化学放大I线（ICA）光刻胶在本年度实现了大规模增长，增长速度达到 335%，公司的I线光刻胶已接近国际先进水平，其种类覆盖国内逻辑以及存储器产线大部分工艺需求；KrF光刻胶产品序列持续完善，市场占有率持续攀升，部分产品已经成为国内龙头晶圆厂产线第一供应商，截至2023年12月31日，公司目前12寸客户已有27 家，8寸客户23家，8/12寸客户的营收贡献率超过50%，较上年度增加9个百分点。显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子显示面板光刻胶业务实现销售收入2.61亿元，同比增长22.8%，面板光刻胶产品销量同比增长 29.8%，国内市占率约为22.1%，北旭电子是国内本土第一大供应商，在国内最大面板厂京东方占有率约50%以上。2024 年上半年公司KrF光刻胶产品增长率超过60%；化学放大型 I 线光刻胶得益于存储行业的飞速发展，增长率超过 500%，是增长最快的产品序列。
财务方面，2023 年全年实现营收29.44 亿元，同比+17.74%；实现归母净利润4.07亿元，同比+36.37%；实现扣非归母净利润3.86亿元，同比+82.29%。2024上半年实现营收15.76亿元，同比+15.11%；归母净利润 3.13 亿元，同比+40.35%；扣非归母净利润2.28亿元，同比+2.73%；毛利率25.51%，同比+1.0 pcts；投资净收益为 2.09亿元，同比增长 51.98%，主要系上半年联营企业经营利润大幅增加所致。单2024Q2，实现营收 7.94 亿元，同比+12.79%，环比+1.47%；归母净利润1.69亿元，同比+20.30%，环比+16.86%；扣非归母净利润1.43亿元，同比+1.96%，环比+68.85%；毛利率26.20%，同比+1.67pcts，环比+1.39pcts；投资净收益1.68亿元，同比+73.1%，环比+304.0%。
5、上海新阳：半导体材料和涂料业务双轮驱动
公司成立于1999年， 2011年在创业板上市，公司主营业务有两大类，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案，其中集成电路制造用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能型涂料板块的产品涵盖了半导体芯片制程工艺所需的电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等关键工艺化学材料。
财务方面，2023 年公司实现营收 12.12 亿元，同比+1.40%；归母净利润 1.67 亿元，同比+213.41%；扣非归母净利润 1.23 亿元，同比+10.27%；销售毛利率 35.16%，同比+3.81pcts。2024H1 公司实现营收6.61 亿元，同比+19.78%；归母净利润0.59亿元，同比-32.14%；扣非归母净利润0.80亿元，同比+51.77%；单2024Q2单季度实现营收3.63亿元，同比+24.96%，环比+22.21%；归母净利润0.40亿元，同比+31.61%，环比+111.96%；扣非归母净利润0.49亿元，同比+69.49%，环比+58.68%；销售毛利率39.33%，同比+4.81pcts，环比-0.72pcts。
6、晶瑞电材：国内最早的光刻胶生产企业
公司成立于2001年，2017在创业板上市，是一家电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶、锂电池材料、工业化学品及能源等，广泛应用于半导体、锂电池、显示面板和光伏太阳能电池等行业，主要应用到下游电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等工艺环节。公司是国内技术水平领先的光刻胶企业，光刻胶产品规模化生产超30年，销售规模和盈利能力处于国内市场前列；高纯化学品主要产品达到国际最高纯度等级（G5），成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数几家企业之一，成功实现国产替代，制定了多项行业标准，被中国电子材料行业协会评为“中国电子化学品十强企业”；公司锂电池材料产品立足于细分领域，部分产品打破了国外技术垄断。2023年，各板块产品经营简况如下：
光刻胶业务方面，子公司瑞红苏州 1993 年开始光刻胶生产，承担并完成了国家02专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目。瑞红苏州是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业，销售规模和盈利能力处于国内领先位置，近年销售额和利润均呈现高速增长，部分产品已占据国内主要市场份额，拥有紫外宽谱系列、g 线系列、i 线系列、KrF 系列等上百个型号产品，i线光刻胶已向国内中芯国际、长鑫存储等知名大尺寸半导体厂商大批量供货，多款KrF光刻胶已量产并供应多家半导体客户，已建成ArF、 KrF光刻实验室，ArF 高端光刻胶研发工作在有序开展中，部分样品已开展客户送样验证工作。
财务方面，2023年实现营收12.99亿元，同比-25.57%；实现归母净利润1,482.28万元，同比-90.93%。2024H1公司实现营收6.94亿元，同比+10.46%；归母净利润-0.05 亿元，同比-0.16亿元；扣非归母净利润-0.02亿元，同比-0.35 亿元；销售毛利率18.45%，同比-4.99pcts。单2024Q2公司实现营收 3.64 亿元，同比+9.37%，环比+10.38%；归母净利润 0.04亿元，同比+0.11亿元，环比+0.13亿元；扣非归母净利润-0.03亿元，同比-0.23亿元，环比-0.03亿元；销售毛利率15.79%，同比-6.67pcts，环比-5.60pcts。
7、雅克科技：电子特气龙头，LCD光刻胶核心供应商
公司成立于1997年，以阻燃剂为主要经营业务，2010年在深交所上市，公司的业务主要包括电子材料业务、LNG 保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务，公司电子材料业务产品种类丰富，产品涵盖了半导体前驱体材料、光刻胶及光刻胶配套试剂、电子特气、硅微粉和 半导体材料输送系统（LDS）等。2023年各板块经营简况如下：
光刻胶业务方面，公司的光刻胶产品主要包括RGB彩色光刻胶、正性TFT光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂，2023年，公司拓展了OCPS光刻胶领域，进一步完善了光刻胶产品线，提升了对客户的综合服务能力，客户主要有京东方、华星光电、惠科、三星电子、LG 等世界领先面板制造企业，公司“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”项目推进顺利，相关产品在客户端按计划进行测试，反响较好，公司自行研发的OLED用低温 RGB 光刻胶、先进封装用光刻胶也取得突破性进展，目前已经进入客户端测试导入阶段，验证进程顺利。
财务方面，2023年，公司实现营业收入47.38 亿元，同比增长11.24%，实现归母净利润 5.79 亿元，同比增长10.43%，实现扣非后归母净利润5.58 亿元，同比增长 0.69%。2024年上半年，公司实现营业收入32.57亿元，同比增长40.21%；实现归母净利润5.20亿元，同比增长52.19%，扣非后归母净利润5.26亿元，同比增长50.67%。单2024Q2，实现营业收入16.38亿元，同比增长30.91%，环比增长1.25%，归母净利润2.74亿元，同比增长 62.44%，环比增长11.28%，其中半导体化学材料实现收入9.2 亿元，同比增长42.64%，光刻胶及配套试剂实现收入8.6亿元，同比增长53.46%，LNG保温绝热材料实现收入7.2 亿元，同比增长47.08%。
8、广信材料：PCB光刻胶生产商
公司成立于2006年，2016年在创业板上市，公司主营业务是各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。2023年，各板块经营简况如下;
光刻胶业务方面，公司聚焦和立足于PCB光刻胶并拓展至显示面板光刻胶、半导体光刻胶等领域，其中PCB 光刻胶产品主要包括PCB阻焊油墨、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等，显示面板光刻胶主要包括TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD 光刻胶、TFT-LCD Array 光刻胶、BM 光刻胶、OC光刻胶等，半导体光刻胶主要包括g-line 光刻胶、i-line 光刻胶等。
财务方面，2023年，公司实现营业收入5.1亿元，同比增长2.42%，实现归母净利润690元，同比增长121.56%，实现扣非后归母净利润25万元，同比增长100.70%。2024年上半年，公司实现营收2.61亿元，同比增长7.0%；实现归母净利润2785万元，同比增长40.0%；实现扣非后归母净利润2855万元，同比增长756%；毛利率为40.4%，同比提升 6.4pct。单2024Q2，公司单季度实现营收1.44亿元，同比增长3.6%，环比增长23.1%；实现归母净利润1292万元，同比增长89.5%，环比减少13.5%。
9、飞凯材料：电子化工材料供应商
公司成立于2002年，2014年在创业板上市，公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售，四大主营产品分属屏幕显示材料、半导体材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域。
光刻胶业务方面，公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等，公司拥有用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶，I-line光刻胶和248nm光刻胶抗反射层材料已实现部分客户量产，公司也可以生产光刻胶上游材料树脂、单体、助剂等关键原料之一的丙烯酸酯类产品，只是丙烯酸酯类和光刻胶产品升级改造建设项目仍在推进中。
财务方面，2023年，公司实现营收27.3亿元，同比下降6%，实现归母净利1.1亿元，同比下降74%，实现扣非净利0.5亿元，同比下降89%。24H1 实现营收14.1亿元，同比增长8%，归母净利1.2亿元，同比减少31%，扣非净利1.3亿元，同比减少1%。单2024年Q2，实现营收7.4亿元，同比增长5%，环比增长11%，实现归母净利0.6亿元，同比下降41%，环比增长1%。
10、鼎龙股份：打印复印耗材及CMP抛光垫龙头
公司成立于2000年，2010年在创业板上市，公司主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材等，重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
光刻胶方面，公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程，目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。
财务方面，2023年公司实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。2024年上半年，公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。但2024Q2，公司实现营收8.11亿元，同比增长32.25%，环比增长14.52%；实现归母净利润1.36亿元，同比增长122.88%，环比增长67.04%。
（二）光刻胶材料企业
光刻胶上游材料端，涉及面较广，主要有奥莱德、联瑞新材、普利特、高盟新材、格林达、圣剑环境、怡达股份、万润股份、安集科技、扬帆新材、新宙邦等公司；另外光刻胶产业链里还有主营光刻胶设备清洗的国林科技，本文就不一一介绍了。
（三）估值分析
三、投资建议
一提到光刻胶，很多人立刻想到的是高科技，卡脖子行当，想到的是国产替代，其实光刻胶行业中真正科技含量高的是半导体光刻胶的KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV光刻胶，PCB光刻胶技术含量最低，目前大部分生产商均为国内企业，面板光刻胶其次，国内企业能贡献70%以上的市场份额，所以投资光刻胶企业，首先要区分的是生产光刻胶的类型，不同类型的光刻胶投资逻辑不同。
首先看PCB光刻胶，随着PCB光刻胶外企东移及内资PCB企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地，而且由于近年来制造PCB光刻胶的关键材料合成树脂的生产技术实现国产化突破，PCB光刻胶亦已经逐渐摆脱了进口，涌现出了以广信材料、容大感光等为代表的多家具有竞争力的上市公司，投资PCB光刻胶企业，更多的需要观察下游PCB行业的景气度，可参看之前的文章：
其次看面板光刻胶，目前我国已成为全球第一大显示面板产业集中地，为全球新型显示设备和原材料提供了主要市场，随着面板产业的产能不断向中国转移，也将充分传导至显示面板光刻胶需求，虽然面板光刻胶国产化率不断推升，整体来看已经超过70%，但不可忽视的是，如彩色光刻胶和黑色光刻胶这类产品的国产化率较低，触控屏光刻胶也仅仅国产化率过半，因此投资面板光刻胶企业，除了需要观察下游面板行业的景气度，还有考虑到国产替代，以及面板产业自身的技术进步，由于光刻胶的导入需要至少六个月以上，客户粘度强，因此研发能力强的面板光刻胶企业会充分受益。
最后是半导体光刻胶，毫无疑问，当前卡脖子问题仍然没有得到解决，尤其是EUV光刻胶，国内目前尚处于研发阶段，ArF光刻胶额国产化比率仍然低于10%，虽然也涌现出华懋科技和彤程新材这样的公司，前者已经实现供应ArF和KrF原材料到成品光刻胶，后者实现了实现 KrF 树脂的量产，但是国产品牌的性能仍然比不上信越化学、东京应化、JSR等公司，虽然国家重点支持，但是国产替代是一个过程，需要减持不懈的努力。
值得一提的是，ArF和KrF光刻胶最难的环节是树脂材料，因为树脂的合成涉及到更多的变量控制，而且在纯化过程中还有一个去除金属杂质的步骤，而光刻胶对金属杂质和材料成分等方面的要求比较高，因此批次与批次间的稳定性成为了一个关键难点，因为光刻胶在使用时可能会混合不同批次的胶，不同批次之间的物理化学性能可能存在差异，树脂的质量也直接决定了光刻胶工作性能的好坏。值得庆幸的是，我国半导体光刻胶树脂国产化壁垒正在陆续突破，除彤程新材和华懋科技（徐州博康）外，微芯新材KrF用树脂正在研发中，八亿时空KrF用PHS树脂已经实现了50公斤级别量产，珠海雅天ArF用树脂也可以实现少量供应。
另外，光刻工艺也不停大的在进步，在光刻机购买限制的背景下，开发出新的光刻工艺也对光刻胶行业带来较大的影响，比如多重曝光光刻工艺，多重曝光就是将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成，可以使用相对落后的技术和设备，达成和更先进工艺类似甚至更先进的结果，比如用7nm设备造出5nm芯片，这种光刻工艺增量最大的是半导体材料，具体而言，除了硅片和掩膜版，就是光刻胶了。
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