“那个箱子和去年一样吧”，在拆解极氪“007”的过程中，中控台下部露出了一个金属箱。项目组的大多数人都表示，应该与2023年拆解的比亚迪“海豹（SEAL）”有相似之处。
海豹的中控台下部安装了控制中央显示屏和仪表显示屏等人机界面(HMI)显示的电子控制单元(ECU)。在007上，控制HMI显示的被称为“Driving Information and Entertainment Host Unit（DHU）”的ECU(电子控制单元)与海豹几乎位于同一位置。项目组刚开始以为搭载位置相同，功能和作用也会相似，但经过详细调查了DHU后，发现了007与比亚迪的不同之处。
007的DHU的搭载位置
照片是从驾驶席附近拍摄的车体前方。
DHU和车体用4个螺栓连接。(照片：加藤康)
把比亚迪“海豹”拆解开来，从车内和前座的底下附近开始，会发现与其他ECU(电子控制单元)看起来完全不同的“银盒子”。这个盒子是仪表显示屏。
DHU的内部由大小2块基板构成，在较大基板上安装了各种芯片。在ECU内部最大、负责计算处理的是SoC(System on Chip)。海豹搭载的SoC为美国高通开发的“SM6350”。另外，通过拆解调查发现，007搭载的SoC是同为高通的“SA8295P”。
两者都是高通推出的“骁龙（Snapdragon）”系列的SoC，但实际上用途不同。比亚迪海豹的SM6350的正式名称是“Snapdragon 690 5G Mobile Platform”。原本是面向智能手机的产品。另一方面，极氪007搭载的SA8295P 是车载产品。
DHU内部的主要芯片的配置
左下方的银色部分是高通的SoC“SA8295P”。
基板主体由美国Aptiv制造。(照片：加藤康)
另外，SoC的周围也有不同。在比亚迪的汽车上，SoC被安装在中国美格（MeiG）制造的“5G智能模块”上，并将收发器和功率放大器(PA)等通信模块安装在单元之内。
而在007上，高通的电源管理IC“PMM8295AU”有四枚，美国美光科技制造的DRAM存储芯片为2枚，结构简单。使用5G的车外通信模块并不安装在DHU内，而是安装在其他单元上。因此，在DHU上找不到车外通信用的天线端子。从通信模块来看，可以说集成度不如比亚迪。
冷却单元有特点
与比亚迪相比，007 在外部通信方面的功能整合较少，但与 海豹相比，DHU 在仪表显示方面的作用更大。海豹在液晶仪表内部的电路板上安装了一个 32 位微控制器，用于处理显示。在 007 的仪表显示屏内部电路板上没有发现处理芯片。因此，可以认为仪表显示屏上的显示仅由 DHU 处理。
最后，在冷却方法上也发现了两者的不同。海豹在主基板的上部和金属外壳之间配置了珀耳帖元件。外壳的外侧是鳍状结构，设计上将基板产生的热量释放到外壳进行散热。
控制海豹人机界面显示的ECU
上面可以看到鳍状结构。(照片:日经XTECH)
另一方面，此次拆解的007采用的设计是利用电动风扇将空气吸入内部进行冷却。因此，外壳没有海豹上所见的鳍状结构，而是有电动风扇使用的通风口。
占DHU容积一半左右的气冷模块
粉红色部分是芯片与气冷模块的接触点。
DHU侧面有将空气引入冷却单元的通风口。(照片：日经XTECH)
在HMI用ECU的冷却使用风扇这一点上，与2021年进行拆解调查的大众“ID.3”搭载的信息处理单元类似。但是，即使是使用相同的电动风扇气冷，在细节上也能发现差异。
ID.3使固定在外壳上的电动风扇吸入的空气直接吹到单元内的基板上。相比之下，在007上，从电动风扇引入的空气被引导到气冷模块内部，而不是基板上。气冷模块内设有散热片，利用散热片冷却基板上芯片产生的热量。有分析认为，同样是使用气冷风扇的冷却装置，007的冷却效率更高，基板上的灰尘等异物混入也较少。可以说随着控制人机界面的ECU承受的负荷增大，在冷却装置的设计上也需要比以往更加用心。
气冷模块内部的散热片
由独立于DHU外壳的零部件组成。通过照片上方的电动风扇吸入空气。(照片：日经XTECH)
久家怜 日经XTECH／日经Automotive
资料来源：
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02885/081900012/
