在科技浪潮汹涌澎湃的当下，AI基建已成为推动行业发展的关键力量，不仅在技术层面实现了重大突破，还在资本市场上掀起了一股投资热潮。
作者 | 于晓明
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在科技浪潮汹涌澎湃的当下，AI基建已成为推动行业发展的关键力量，不仅在技术层面实现了重大突破，还在资本市场上掀起了一股投资热潮。随着字节跳动旗下产品的出圈，A股市场围绕算力基建的投资热情持续高涨。与此同时，全球AI领域正经历着深刻变革，算力需求的急剧增长促使一场全新的AI基建浪潮蓬勃兴起，博通的入局更是打破了英伟达在芯片领域的长期霸权，众多新的参与者纷纷涌入这一赛道，成为AI时代的“卖铲人”。
AI基建2.0机遇
AI基建投资已不再局限于传统的GPU堆砌，而是涵盖了高速互联、存储、光通信、交换机等多个关键环节，共同构建起强大的算力、存力和运力体系。在AI服务器领域，与传统服务器相比，GPU模组的增加提升了其性能，但也带来了新的挑战。例如，HBM容量带宽增速滞后于芯片算力增长，导致内存墙问题，制约了算法的充分发挥。同时，随着算力网络的发展，光模块用量与GPU数量紧密相关，服务器网络端口数量的增加进一步推动了对相关组件的需求。
当前，AI基建2.0呈现出两大显著趋势。其一，超大规模算力集群建设加速。Meta计划在大幅扩充基础设施，配置多达35万颗H100芯片，未来AI算力集群规模有望突破百万颗GPU。生成式AI应用对大规模数据处理的需求，促使跨节点工作负载分摊成为必然，而节点间的高速互联则是实现这一目标的关键。英伟达通过NVLINK Switch提升GPU通信速率，但新的趋势是铜互联技术逐渐崭露头角。在短距离连接场景中，铜互联相较于光互连具有显著的成本和功耗优势，如英伟达GB200 NVL72采用铜缆互联可节省约6倍成本，这使得海外大型云服务厂商纷纷采用高速铜互连方案。
其二，科技巨头自研算力部署浪潮兴起。过去，英伟达在GPU和互联方案领域占据主导地位，但如今，以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证，促使科技巨头纷纷加码自研算力部署。例如，亚马逊发布Trainium2推理芯片，谷歌、X.AI等公司也积极采用定制线缆，这一转变激发了对高速互联、交换机等配套设施的强劲需求。数据中心上游配套供应商因此受益，如安费诺销售额同比增长26%，Credo产品在AI领域放量，市值一日暴涨近50%。
AEC：高速互联的新宠
在AI算力集群追求能耗与成本优化的背景下，英伟达积极部署高速铜缆，其GB200机架方案中使用超5000根铜缆连接GPU，市场对铜缆需求预期乐观。数据中心交换网络连接方案多样，铜缆在短距离连接中性能卓越且经济高效，光缆则适用于长距离连接。其中，DAC是常用的短距离连接铜缆组件，而有源DAC中的AEC通过在电缆两端引入Retimer芯片，进一步提升了信号传输质量，延长了传输距离，其性能和成本介于其他方案之间，成为短距离高带宽连接的理想选择。
微软、谷歌等科技巨头在预算分配上逐渐向互联设施倾斜，由于其芯片集群整体算力密度低于英伟达，机柜内卡间距较大，因此更倾向于性能出色的AEC。Lightcounting报告预测，未来五年高速电缆销售额将增长两倍以上，到2029年达到67亿美元，DAC市场份额将逐步被AEC和ACC取代。然而，在1.6T及更高速率的互联域，跨机柜长距离连接仍将以光模块为主，整体方案呈现多种技术搭配使用的态势
挖掘AI基建潜力股
AI2.0基建的发展为上游产业带来了广阔的市场空间。英伟达B200的量产带动了其供应链的繁荣，安费诺的配套产品线涉及众多国内供应商，如乐庭智联（沃尔核材）、神宇股份、****、****等。乐庭智联作为核心供应商，在技术、产能等方面准备充分，部分高速通信线产品已获订单并交付，其股价自2月以来累计涨幅近4.5倍，精达股份、鸿腾精密等海外配套供应商也备受关注。
在国内，企业积极布局高速铜缆领域。****成功研制高速背板连接器，新易盛、瑞可达、兆龙互连等公司在高速电缆模块或产品上取得进展。尽管高速铜互连单位价值量目前不及光模块，但随着算力基建规模的持续扩张，其在成本和性能平衡方面的优势将愈发凸显。
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