作为英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片制造伙伴，台积电有望获得高达66亿美元的政府补助、50亿美元的贷款以及25%的税收抵免，用于在亚利桑那州建设三座晶圆厂。然而，这些拨款与2022年《芯片与科学法案》下的其他奖励一样，目前尚未最终确定。
台积电发言人没有直接回应Cassidy的讲话，但提及了CEO魏哲家在上周与投资者的电话会议中的发言。魏哲家表示，公司首座晶圆厂于今年4月开始采用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果“非常令人满意”，并展示了“非常好的良率”。他强调，这是台积电及其客户的重要运营里程碑，凸显了公司的强大制造能力和执行力。
相比之下，拜登政府科技战略中的其他两家芯片制造商——英特尔和三星电子，近几个月来却面临诸多挑战。英特尔作为《芯片法案》的潜在最大受益者，因财务压力而推迟了全球项目并考虑出售资产。与此同时，台积电却持续保持强劲势头，本月股价更是创下历史新高，此前其季度业绩超预期并上调了2024年收入增长目标。
对于台积电而言，最新的良率进步尤为关键，因为公司历来将最先进、效率最高的工厂保留在中国台湾本土。然而，亚利桑那州工厂在初期遇到了诸多困难，包括熟练员工短缺、安全和管理问题等。去年年底，台积电才与建筑工会达成协议。原本计划于2024年开始全面生产的亚利桑那州首家工厂，因劳动力问题而将目标推迟至2025年。随后，第二家晶圆厂的开工日期也从原定的2026年推迟到了2027年或2028年。这引发了外界对台积电能否在美国实现与台湾相同高效制造能力的担忧。
然而，Cassidy表示，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，这将在一定程度上取决于政府是否能提供更多支持。他提到了美国关于《芯片法案2.0》的早期讨论，并指出凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。
在上周的电话会议上，魏哲家表达了对美国扩展计划的乐观态度。他表示：“我们现在预计第一座晶圆厂将在2025年初开始量产，并有信心在亚利桑那州的晶圆厂实现与台湾地区晶圆厂相同的制造质量和可靠性。”
