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周五（7月12日），市场窄幅震荡，三大指数涨跌不一。盘面上，地产股开盘拉升，光伏概念股延，换电概念股午后大涨，汽车整车股震荡走强，土地流转概念股表现活跃，下跌方面，消费电子概念股陷入调整。总体上个股跌多涨少，全市场超3100只个股下跌。
沪深两市当日成交额6870亿，较上个交易日缩量1001亿。板块方面，换电、房地产、银行、光伏设备等板块涨幅居前，煤炭、铜箔、消费电子、贵金属等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.03%，深成指跌0.18%，创业板指跌0.09%。
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上一日（7月12日），指数有低开，盘中窄幅震荡，沪指勉强收红，周线也终结七连阴。管理层“股债汇”的调节，部分资金是有回流到股市中，指数止跌有反弹。
此外针对投资者的“呼声”，也是暂停了“转融券业务”，是稀释了部分情绪抛压，提振市场信心。
大盘指数而言，再次探底有回升，沪指也是在权重带领下，站到短期均线，后面有望去试探整数关口3000点。
题材方面及策略，管理层提振市场信心，恰逢七月重要会议，国产替代的芯片半导体概念，电力改革预期下的电力及电力设备方向，七月份的业绩线，叠加行业复苏的消费电子概念，侧重搭配。具体操作上，大盘继续筑底，锚定主要题材方向，不追涨杀跌，多低吸高抛。
各地政策出台加速智驾落地。智驾行业是各国国家级战略发展方向，同时智驾行业的发展可以在社会、产业层面带来多维度的提升，智驾行业高速发展已然成为必然趋势。日前，北京拟支持自动驾驶汽车用于跑网约车、汽车租赁等城市出行服务；上海日前在2024世界人工智能大会上，发放了首批无驾驶人智能网联汽车示范应用许可；国内首个大型封闭式智能网联汽车试验场——长三角（盐城）智能网联汽车试验场将正式运行。20个开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市(联合体)确定。密集的政策出台预计将加快L3/L4级智能驾驶技术的实施步伐，为国内厂商提供了转型升级的宝贵机遇。特斯拉RoboTaxi引领智驾发展。特斯拉将于2024年8月8日正式推出RoboTaxi，计划通过自动驾驶技术将私人特斯拉车辆转变为共享出行服务的概念落地。RoboTaxi不再需要传统驾驶员控制元件，如方向盘和踏板，车辆将完全依赖完全使用特斯拉的完全自动驾驶（FSD）软件，将采用无方向盘或踏板的设计，基于Autopilot自动驾驶系统，结合视觉、雷达和超声波等多种传感技术，构建了详尽的周边环境模型，确保了车辆在各种路况下的自动驾驶决策准确及时。在此基础上，特斯拉还研发了FSD全自动驾驶套件，赋予车辆处理复杂交通情境的能力。特斯拉的Robotaxi项目再次领先同行，改变了人们的出行方式，并为车主创造新的收入来源，颠覆传统出租车行业，引领自动驾驶新时代。“萝卜快跑”智能出行前景看好。萝卜快跑在北京亦庄、武汉等地开展全无人自动驾驶示范应用，自动驾驶正在向城市核心区域、场景拓展。百度ApolloADFM基于大模型技术重构自动驾驶，可以兼顾技术的安全性和泛化性，做到安全性高于人类驾驶员10倍以上，实现城市级全域复杂场景覆盖。百度萝卜快跑已经攻克了武汉的复杂道路场景，实现了武汉城市全域、全时空场景覆盖，为近半数的武汉市民提供便捷的无人化出行服务。近期，萝卜快跑在武汉市全无人订单量迎来了爆发式增长，单日单车峰值超20单，武汉市民对乘坐全无人驾驶车出行服务满意度，普遍较高，无人自动驾驶出租车业务市场接受度增强。PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，全球PSPI市场被外企高度垄断，CR4全球市占率合计达到93%，国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破，放量在即。深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主，主要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代，如华特气体、中船特气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术突破，并开始逐步替代进口产品。电镀液：电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料。具体而言，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积，这将显著拉动电镀液需求。目前，全球电镀液供应以外企为主，CR5全球市占率69.49%。中国电镀液正经历由依赖进口向国产化转变的重要阶段，上海新阳、艾森股份进展国内领先。靶材：靶材为薄膜制备技术中的关键原材料，主要作用为制作导电层，通常配合电镀液使用。在先进封装工艺中，靶材在RDL、TSV、Bumping、混合键合工艺中均有使用。国内靶材企业已经基本实现国产替代，其中江丰电子为代表性企业。CMP材料&临时键合胶：CMP材料在先进封装中的作用主要为抛光和减薄，因此其在TSV工艺中应用较多。目前CMP材料已经具备国产替代条件，其中抛光垫代表企业为鼎龙股份、抛光液代表企业为安集科技。临时键合胶的作用为在晶圆减薄过程中提供机械支撑，目前全球临时键合胶市场由外资高度垄断CR3全球市占率约40%。中国大陆企业起步较晚，鼎龙股份有望率先实现突破。产业新闻：（1）英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过100万颗新款H20AI芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。（2）据台媒CTEE报道，供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购9000万到1亿颗A18芯片，此举反映了苹果对其iPhone16系列强劲需求的预期。（3）三星官方日前宣布，将于7月10日在21点在法国巴黎举行GalaxyUnpacked活动，届时三星将正式推出新一代Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠等新品。（4）荣耀官方正式宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳盛大举行。此次发布会备受瞩目，荣耀将集中发布包括荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad2以及荣耀MagicBook Art14在内的多款新品。近期多家PCB厂商披露2024H1业绩预告，以中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技上半年归母净利润同比分别大幅增长51%、66%和96%，延续了Q1高增长的趋势，业绩表现较为突出。主要是受益于消费电子等下游需求好转，AI、汽车电子等领域需求维持高位。展望后续，在AI算力需求加大、端侧AI（AI手机、AI PC）走向应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，PCB有望迎来量价齐升机遇，建议关注具有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的相关公司。综上所述：管理层对于市场的调控，也是开始体现效果了，尤其是引发市场担心的卖出抛压，“转融券业务”及时在七月中旬暂停，也使得下跌“戛然而止”，并且随着美联储的降息可能性变大之后，美元下跌，人民币大幅度升值，利于资金流入国内市场，形成必要的增量资金。
大盘这个位置深跌的概率是不大的，而且恰逢重要会议，稳住底部是关键，当然有些政策驱动的题材机会，也会轮动凸显，需按节奏把握。为此我们着重梳理以下几个方向重点关注：七月重要会议涉及到的行业改革，电力及智能电网概念，新质生产力中的国产替代叠加消费电子复苏的消费电子概念，事件驱动的无人驾驶概念等。
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