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共找到 33 条记录
科技   2024-11-15 20:41   江苏  
近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产 ...
科技   2024-11-15 20:41   江苏  
在唐纳德·特朗普和乔·拜登的领导下,美国决心“让芯片制造业回归本土”。现在,资金和庞大的基础设施正涌向英特尔位于俄亥俄州的大型工厂——就在这家公司举步维艰的时候。玛丽·斯普 ...
科技   2024-11-14 20:31   江苏  
在全球半导体产业,每一次股权变动都可能引发连锁反应,尤其是当涉及国家安全和技术转移时,这种变动更显得敏感而微妙。路透社的一则报道引爆关注:英国政府下令要求在中国注册的Fut ...
科技   2024-11-14 20:31   江苏  
赵心然 袁渊 王刚 王成迁( 中国电子科技集团公司第五十八研究所 )摘要:随着半导体技术的发展,传统倒装焊( FC) 键合已难以满足高密度、高可靠性的三维( 3D) 互连技 ...
科技   2024-11-13 20:35   江苏  
11月13日,据最新消息,AMD宣布全球裁员,以优化资源配置,应对市场变化,此次裁员规模约占其全球员工总数的4%!据悉,此次裁员行动紧随AMD主要竞争对手英特尔的大规模裁员 ...
科技   2024-11-13 20:35   江苏  
摘要:近年来,随着 5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻 ...
科技   2024-11-13 20:35   江苏  
 当地时间周一(11日),特朗普在美国大选胜选后,欧洲三大芯片制造商——德国英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)以及荷兰恩智浦(NXP)的首席执行官们罕见集体发声 ...
科技   2024-11-12 20:33   江苏  
11月11日消息,据台媒《经济日报》报道称,继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后,最新的传闻显示,三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出 ...
科技   2024-11-12 20:33   江苏  
浅谈光刻胶涂覆工艺  光刻胶的涂覆方法一般分为旋涂法、浸涂法和滚涂法等,其中最常用的是旋涂法。通过旋涂法在基板上滴下光刻胶,基板高速旋转后可以得到光刻胶薄膜,之后,通过热板 ...
科技   2024-11-12 20:33   江苏  
功率半导体IGBT/SiC模块厂家分布格局碳化硅(SiC),作为一种高性能的陶瓷材料,以其卓越的物理和化学性质在众多领域展现出非凡的应用潜力。它拥有极高的硬度,仅次于金刚石 ...
科技   2024-11-11 21:05   江苏  
王成君 胡北辰 杨晓东 武春晖(东南大学机械工程学院 中国电子科技集团公司第二研究所)摘要:硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低 ...
科技   2024-11-11 21:05   江苏  
科技巨头英伟达在人工智能领域看似坚不可摧的护城河推动了其股价飙升。但人们对潜在颠覆者的关注度却不断上升,尤其是那些关注新兴人工智能挑战的初创公司,他们认为英伟达可能在这方面 ...
科技   2024-11-11 21:05   江苏  
半导体封测厂力成11月8日召开董事会,决议终止海外存托凭证上市(GDRs),规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底,力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。力成近日发 ...
科技   2024-11-10 21:05   江苏  
英国自从脱欧以后,在国际事务上基本上是跟着美国走的,看起来就像完全倒向了美国,这跟它作为联合国安理会常任理事国的身份很不相符(相比之下,法国就做得好很多)。最近,随着国际局 ...
科技   2024-11-10 21:05   江苏  
随着现代电子技术的进步与发展,电子产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出,会严重影响电子器件的性能和寿命 ...
科技   2024-11-10 21:05   江苏  
随着半导体行业的快速发展,先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来,作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案,3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D ...
科技   2024-11-09 22:26   江苏  
11月8日,据业内消息,台积电已向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自2024年11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片 ...
科技   2024-11-09 22:26   江苏  
张士伟 张辉 韩建( 中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要:介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳 ...
科技   2024-11-09 22:26   江苏  
2024 年上半年是美国芯片行业领先公司Nvidia 的巅峰。该公司的全球半导体出货量增长了两倍,凸显了我们时代的一个普遍事实:世界渴望这种微小的技术。然而,这些半导体的生 ...
科技   2024-11-07 22:05   江苏  
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。后段工艺是制备导线将前段制造出的各个元器件串连起来连接各晶体管,并分配时钟和其他信号,也为各种电子系 ...
半导体材料与工艺
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