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共找到 57 条记录
学术   2024-10-19 18:03   北京  
文章来源:半导体与物理原文作者:jjfly686本文介绍了芯片混合键合技术。在芯片制造中,芯片金属键合技术是连接不同芯片或晶圆之间,形成高效、可靠的连接的关键技术之一。随着 ...
学术   2024-10-19 18:03   北京  
文章来源:学习那些事原文作者:新手求学本文介绍了引线键合之BSOB/BBOS Bonding。引线键合之BBOS/BSOB引线键合过程中常见的球焊键合主要有三种方式:SBB ...
学术   2024-10-19 18:03   北京  
文章来源:Tom聊芯片智造原文作者:Tom本文介绍了封装好的芯片如何开封。封装好的芯片,怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢?想研究下芯片的结构,有什么办法吗?封装好的芯片什么 ...
学术   2024-10-18 18:06   北京  
文章来源:通信百科原文作者:爱上天线本文介绍了关于调制的一些概念和功能 !基本的通信系统由以下部分组成:发射器、接收器和通信通道。而调制是这个系统中一个不可或缺的过程,它可 ...
学术   2024-10-18 18:06   北京  
文章来源:芯学知原文作者:芯启未来本文介绍了掩蔽层对硅湿法腐蚀槽的影响。如果圆形腐蚀窗口,即掩蔽层开口是个圆,通过硅的各向异性腐蚀可以腐蚀出圆锥吗?答案是不能的。硅的各向异 ...
学术   2024-10-18 18:06   北京  
文章来源:睐芯科技LightSense原文作者:LIG本文介绍了什么是硅光子学?Silicon Photonics 的优势?ASE 推出了 VIPack™,一个先进的封装平 ...
学术   2024-10-17 18:05   北京  
在文章开始之前,小编想和大家一起做个小游戏。游戏规则如下:对于给定的图形,只画一条线,在一条边只能被经过一次的条件下,使得笔画经过的边的数量最多。比如对于三角形,图示的画法 ...
学术   2024-10-17 18:05   北京  
文章来源:半导体全解原文作者:圆圆De圆本文介绍了硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术封装技术是半导体工业最为主要的工艺之一,按照封装的外形,可将封装分为插孔式封装、表 ...
学术   2024-10-17 18:05   北京  
文章来源:晶格半导体原文作者:晶格半导体本文介绍了硅烷流化床法流化床法是上世纪70年代开发的新一代生产工艺,主要目的是降低多晶硅的生产能耗和成本。硅烷流化床法主要是硅烷和氢 ...
学术   2024-10-16 18:01   北京  
文章来源:光电期刊原文作者:厦门大学John随着新能源技术、材料科学以及绿色能源的快速发展,我们仿佛置身于一片充满潜力的材料创新海洋中,生活中的每一次技术进步、每一个新材料 ...
学术   2024-10-16 18:01   北京  
文章来源:睐芯科技LightSense原文作者:LIG本文介绍了光纤通信的信道编码基础知识信道编码基础知识光纤通信系统,由于受到通道内和通道间光纤非线性、偏振模色散(PMD ...
学术   2024-10-16 18:01   北京  
文章来源:晶格半导体原文作者:晶格半导体本文介绍了溅射镀膜过程中的靶材结瘤问题的产生原因及改善措施在溅射镀膜的过程中,靶材结瘤是一个较为常见却又棘手的问题。靶材结瘤,就像是 ...
学术   2024-10-15 18:04   北京  
文章来源:半导体行业观察原文作者:杜芹DQ本文介绍了混合键合技术以及其广阔的应用前景随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段,芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃 ...
学术   2024-10-15 18:04   北京  
文章来源:芯学知原文作者:芯启未来本文介绍了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)以及MEMS材料中的TCR。什 ...
学术   2024-10-15 18:04   北京  
文章来源:Tom聊芯片智造原文作者:Tom本文介绍了SOC和SIP区别以及优缺点什么是SOC与SIP?SoC(System on a Chip)本质上是一种集成电路,是将中 ...
学术   2024-10-14 18:01   北京  
文章来源:晶格半导体原文作者:晶格半导体‍‍‍刻蚀技术(etching technique),是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性 ...
学术   2024-10-14 18:01   北京  
文章来源:旺财芯片‍原文作者:旺财芯片‍‍‍‍随着汽车电动化、智能化的发展,汽车芯片迎来发展高峰。相对于对消费级电子芯片,车用芯片对环境、振动,冲击、可靠性、一致性都提出了 ...
学术   2024-10-14 18:01   北京  
文章来源:鲜枣课堂原文作者:小枣君‍‍‍‍本文主要介绍存储技术。说到“存储”,大家会想到什么?是这个?还是这个?又或者是这个?哈哈,没错,我们现在处于信息时代,每天都在和电 ...
学术   2024-10-13 18:01   北京  
文章来源:Tom聊芯片智造原文作者:Tom‍本文主要介绍做好bump的芯片如何安放到封装基板上。如上图,1. 芯片拾取(Pick-up Chips with Bumps)此 ...
学术   2024-10-13 18:01   北京  
文章来源:半导体与物理原文作者: jjfly686在当今数字时代,数据存储需求日益增长,对存储设备的性能要求也不断提高。3D NAND作为一种先进的非易失性存储技术,因其高 ...
中国科学院半导体研究所
物穷其理 宏微交替
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