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引线键合之BSOB/BBOS Bonding

学术 2024-10-19 18:03 北京

文章来源：学习那些事

原文作者：新手求学

本文介绍了引线键合之BSOB/BBOS Bonding。

引线键合之BBOS/BSOB

引线键合过程中常见的球焊键合主要有三种方式：SBB（标准球焊键合）、BBOS、BSOB三种方式。

图1 三种键合方式

SBB：Standard Ball Bonding，就是常规的球焊键合，可以看见第二焊点没有任何补球工艺。常见塑料封装产品，由于后续会注塑加固，所以很多不需要在二焊点加固。

BSOB：通俗理解就是二焊键合丝压在球上，所以叫Bond Stitch On Ball，特别是需要把第二点键合在芯片上时，经常会选择这种方式键合。常见需要反打的产品，比如堆叠芯片、低拱丝要求等。

BBOS：通俗理解就是在二焊点上补一个安全球，所以叫Bond Ball On Stitch，很多气密性封装的产品会使用这种方式加固二焊点，主要是因为这种Stitch焊点在长期使用过程中，经不住热疲劳，后续会有断点风险。常见在军工行业，特别是气密性封装里。

当然有时候焊盘或者镀层不好键合时，也会采用BSOB或BBOS替代SBB键合，有利于提高可操作性或可靠性。

BSOB

BSOB通俗理解就是二焊键合丝压在球上，所以叫Bond Stitch On Ball，特别是第二点在芯片上时，经常会选择这种方式键合。

图2 BSOB

一般采用这种方式的主要原因是为了把第二点键合在芯片上，比如堆叠芯片、低弧高Loop会采用这种BSOB工艺，常用在反打工艺上。当然正打也会采用，有时候镀层不好键合时，也会采用这种方式来弥补镀层问题。

一般情况下芯片到芯片的键合是不能采用传统键合或BBOS键合，而是通常使用BSOB来键合芯片。

BBOS

通俗理解就是在二焊点上补一个安全球，所以叫Bond Ball On Stitch，很多气密性封装的产品会使用这种方式加固二焊点，主要是因为这种Stitch焊点在长期使用过程中，经不住热疲劳，后续会有断点风险。常见在军工行业，特别是气密性封装里。

图3 BBOS

END

转载内容仅代表作者观点

不代表中国科学院半导体所立场

编辑：小帅

责编：六块钱的鱼

投稿邮箱：weixin@semi.ac.cn

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