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引线键合之BSOB/BBOS Bonding
学术
2024-10-19 18:03
北京
文章来源:
学习那些事
原文作者
:
新手求学
本文介绍了引线键合之BSOB/BBOS Bonding。
引线键合之BBOS/BSOB
引线键合过程中常见的球焊键合主要有三种方式:SBB(标准球焊键合)、BBOS、BSOB三种方式。
图1 三种键合方式
SBB:Standard Ball Bonding,就是常规的球焊键合,可以看见第二焊点没有任何补球工艺。常见塑料封装产品,由于后续会注塑加固,所以很多不需要在二焊点加固。
BSOB:通俗理解就是二焊键合丝压在球上,所以叫Bond Stitch On Ball,特别是需要把第二点键合在芯片上时,经常会选择这种方式键合。常见需要反打的产品,比如堆叠芯片、低拱丝要求等。
BBOS:通俗理解就是在二焊点上补一个安全球,所以叫Bond Ball On Stitch,很多气密性封装的产品会使用这种方式加固二焊点,主要是因为这种Stitch焊点在长期使用过程中,经不住热疲劳,后续会有断点风险。常见在军工行业,特别是气密性封装里。
当然有时候焊盘或者镀层不好键合时,也会采用BSOB或BBOS替代SBB键合,有利于提高可操作性或可靠性。
BSOB
BSOB通俗理解就是二焊键合丝压在球上,所以叫Bond Stitch On Ball,特别是第二点在芯片上时,经常会选择这种方式键合。
图2 BSOB
一般采用这种方式的主要原因是为了把第二点键合在芯片上,比如堆叠芯片、低弧高Loop会采用这种BSOB工艺,常用在反打工艺上。当然正打也会采用,有时候镀层不好键合时,也会采用这种方式来弥补镀层问题。
一般情况下芯片到芯片的键合是不能采用传统键合或BBOS键合,而是通常使用BSOB来键合芯片。
BBOS
通俗理解就是在二焊点上补一个安全球,所以叫Bond Ball On Stitch,很多气密性封装的产品会使用这种方式加固二焊点,主要是因为这种Stitch焊点在长期使用过程中,经不住热疲劳,后续会有断点风险。常见在军工行业,特别是气密性封装里。
图3 BBOS
END
转载内容仅代表作者观点
不代表中国科学院半导体所立场
编辑:小帅
责编:
六块钱的鱼
投稿邮箱:weixin@semi.ac.cn
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