SoC(System on a Chip)本质上是一种集成电路,是将中央处理单元,输入和输出端口,内部存储器,电源管理电路等所有功能集成到一个芯片上进行制造,如下图。SIP(System in Package),系统级封装。将多个不同类型的芯片和无源元件封装到一个基板上,本质是一种先进封装方式,如下图。 SIP与SOC的优缺点对比? 1.制造工艺:SoC所有的功能模块必须在同一片晶圆上同时制造,借助半导体制造工艺如光刻、蚀刻、沉积,CMP等半导体工艺。SIP中的每个芯片可以独立制造,SIP只是将每种芯片集合在一起,采用的是先进封装技术如倒装,bump等。2.设计复杂性:SoC设计复杂度极高,线宽一般为纳米级(5nm,7nm等),需要协调多个功能模块,确保每个模块在同一工艺制程下良好集成。SIP设计相对简单,精度较低,微米级,设计周期短。3. 空间体积:SIP占用的空间较大。4. 成本:SOC更高。5. 灵活性:SiP灵活性高,可以对不同的芯片,无源器件(电容,电感等)进行替换。SoC旦设计完成,功能模块难以修改。