SoC（System on a Chip）本质上是一种集成电路，是将中央处理单元，输入和输出端口，内部存储器，电源管理电路等所有功能集成到一个芯片上进行制造,如下图。SIP（System in Package），系统级封装。将多个不同类型的芯片和无源元件封装到一个基板上，本质是一种先进封装方式,如下图。 SIP与SOC的优缺点对比？ 1.制造工艺:SoC所有的功能模块必须在同一片晶圆上同时制造，借助半导体制造工艺如光刻、蚀刻、沉积，CMP等半导体工艺。SIP中的每个芯片可以独立制造，SIP只是将每种芯片集合在一起，采用的是先进封装技术如倒装，bump等。2.设计复杂性:SoC设计复杂度极高，线宽一般为纳米级（5nm，7nm等），需要协调多个功能模块，确保每个模块在同一工艺制程下良好集成。SIP设计相对简单，精度较低，微米级，设计周期短。3. 空间体积：SIP占用的空间较大。4. 成本：SOC更高。5. 灵活性：SiP灵活性高，可以对不同的芯片，无源器件（电容，电感等）进行替换。SoC旦设计完成，功能模块难以修改。
