首先，长时间的溅射过程会使靶材表面局部过热。当靶材的某些区域温度过高时，就容易引发材料的聚集和结晶，从而逐渐形成结瘤。 其次，杂质的存在也是一个重要因素。如果溅射环境中存在杂质颗粒，它们可能会附着在靶材表面，随着时间的推移，这些杂质不断积累，最终形成结瘤。 此外，不合理的工艺参数设置也可能导致靶材结瘤。例如，过高的溅射功率、不恰当的气体压力等都可能使靶材表面的能量分布不均匀，增加结瘤的风险。
一方面，它会严重影响镀膜的均匀性。结瘤区域的溅射速率与其他区域不同，导致薄膜厚度不均匀，从而影响产品的性能和外观。 另一方面，结瘤可能会在溅射过程中脱落，成为颗粒污染，降低薄膜的质量。而且，结瘤还会缩短靶材的使用寿命，增加生产成本。
定期对靶材进行清理和维护是非常必要的。可以使用适当的工具和方法，将靶材表面的结瘤去除，恢复靶材的平整表面。 采用旋转靶等技术可以使靶材表面受热均匀，减少局部过热的情况，从而降低结瘤的发生概率。 优化工艺参数也是关键。合理调整溅射功率、气体压力等参数，使溅射过程更加稳定，减少能量分布不均匀的情况。 加强对溅射环境的清洁度控制，防止杂质进入系统，也能有效减少结瘤的形成。
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3. 电磁学、磁电学与磁电子学
