首页 时事 民生 政务 教育 文化 科技 财富 体娱 健康 情感
更多
旅行 百科 职场 楼市 企业 乐活 学术 汽车 时尚 创业 美食 幽默 美体 文摘

光纤通信系统信道编码基础知识

学术   2024-10-16 18:01   北京  


文章来源：睐芯科技LightSense

原文作者：LIG

本文介绍了光纤通信的信道编码基础知识



信道编码基础知识
光纤通信系统，由于受到通道内和通道间光纤非线性、偏振模色散(PMD) 和色散的影响，其性能显著下降。为了解决这些信道损伤，需要设计和开发更为先进的调制和检测、编码和信号处理等方面的新的先进技术。

由ITU-T 标准化的FEC 码的现有技术包括Bose-Ray-Chaudhuri-Hocqunghem (BCH)和Reed-Solomon(RS) 码的不同变体。特别是RS(255,239)码字被广泛应用于长途通信系统中，通常被认为是第一代FEC。

可以将基本FEC 方案组合在一起、以获得编解码能力更强的FEC 方案，如RS(255, 239）+ RS(255, 233) 组合的情况， lTU-T G975.1文档中对这几种级联编码进行了标准规范化。类似这类级联方案，如两个RS 码的级联，或RS和卷积码的级联，通常被认为是第二代FEC。ITU-T 还定义了不同码字长度的光信道传输单元，以更好地适应信息内容和FEC 尺寸。

主要的第三代光通信FEC 编解码是基于图形方式编码的 ，如Turbo码和低密度奇偶校验（ LDPC) 码。

信道编码原理
采用信道编码直接检测的典型数字光通信系统如图所示。离散源以符号序列的形式产生码流信息。信道编码器接收消息符号，并根据规定的规则添加冗余符号。信道编码将长度为k的序列转换为长度为n的码字。这种转换的规则即为信道编码，可以表示为以下映射：C:{M}- {X}，其中，C表示信道编码，M表示长度为k的信息序列集， X表示长度为n的码字集。在接收端，解码器利用这些冗余符号来确定实际发送的消息符号。编码器和解码器将整个数字传输系统视为放置在它们之间的离散信道。

信道编码的分类
A. 错误检测码，其中我们只关注检测传输期间是否发生错误（如自动请求传输－ ARQ功能）。
B. 前向纠错码(FEC），这类解码可以纠正在传输过程中发生的一定数量错误。C. 结合前两种方法的混合信道编码。

参考文献
[1]先进光通信系统及网络，milorad cvijetic ivan B. djordjevic 著，杨奇 译。

END


转载内容仅代表作者观点

不代表中国科学院半导体所立场



编辑：Max

责编：六块钱的鱼

投稿邮箱：weixin@semi.ac.cn

往期推荐

1.纳米电子束光刻系统的实现与应用

2. 量子芯片能挑起算力大梁吗？

3. 电磁学、磁电学与磁电子学

4.MOCVD前驱体常见气化方式

5.有机-无机杂化铜(I)基卤化物闪烁体研究

6.使用BJT Mextram模型构建LVTSCR ESD电路仿真模型


 http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1OTExNzkzNw==&mid=2650475244&idx=2&sn=8222901b6792517fa68c5fcc37255fbd
中国科学院半导体研究所
物穷其理 宏微交替
 最新文章
芯片混合键合技术
引线键合之BSOB/BBOS Bonding
封装好的芯片如何开封？
关于调制的一些概念和功能 !
掩蔽层对硅湿法腐蚀槽的影响
什么是硅光子学？Silicon Photonics 的优势？
什么是伊辛机？
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
什么是硅烷流化床法
光与电的共舞：钙钛矿材料的奇妙探索
光纤通信系统信道编码基础知识
靶材结瘤是什么
混合键合，成为“芯”宠
MEMS材料中TCR是什么
SOC与SIP(系统级封装)有什么区别？
半导体工艺中的蚀刻工艺
如何考核一块芯片的寿命？
关于存储技术的最强入门科普
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）
关于光刻胶的一些知识
3D NAND工艺流程
写给小白的芯片半导体科普
引线键合中BSOB的LOOP
芯片失效分析方法
倒装芯片（flip chip）的工艺流程
芯片制造：退火工艺
半导体最常用材料<[硅]>材料介绍
镀膜-原子层沉积技术（ALD）
HBM工艺制造流程与原理
详解红外热像仪芯片体系
扫描透射电镜（STEM）的相干与非相干成像
热水瓶内胆底部为什么总有一个“小揪揪”？
拨开迷雾！贝叶斯推理：读懂“不确定性”
三言两语的科普：浅谈芯片封测
倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？
什么是光学镀膜？
半导体导电性——载流子的浓度和迁移率
【实验室奇妙之旅】电子探针基本介绍
人们的视线交叉，为什么却能互不干扰？
FAB工艺流程
半导体失效分析有哪些成功案例
AI也会做梦吗？什么是AI幻觉？
一文读懂半导体硅材料及硅部件纯度
晶圆减薄与划片的顺序是什么样的？
为什么芯片要减薄
一文详解半导体工艺及光刻机技术
TiN薄膜为什么可以作为抗反射层（ARC）？
协同自旋放大：量子传感的新突破
塑料封装遇到的问题及性能提升
激光全切与隐切有什么不同？
 分类
时事
民生
政务
教育
文化
科技
财富
体娱
健康
情感
旅行
百科
职场
楼市
企业
乐活
学术
汽车
时尚
创业
美食
幽默
美体
文摘
 原创标签
时事 社会 财经 军事 教育 体育 科技 汽车 科学 房产 搞笑 综艺 明星 音乐 动漫 游戏 时尚 健康 旅游 美食 生活 摄影 宠物 职场 育儿 情感 小说 曲艺 文化 历史 三农 文学 娱乐 电影 视频 图片 新闻 宗教 电视剧 纪录片 广告创意 壁纸头像 心灵鸡汤 星座命理 教育培训 艺术文化 金融财经 健康医疗 美妆时尚 餐饮美食 母婴育儿 社会新闻 工业农业 时事政治 星座占卜 幽默笑话 独立短篇 连载作品 文化历史 科技互联网
 发布位置
广东 北京 山东 江苏 河南 浙江 山西 福建 河北 上海 四川 陕西 湖南 安徽 湖北 内蒙古 江西 云南 广西 甘肃 辽宁 黑龙江 贵州 新疆 重庆 吉林 天津 海南 青海 宁夏 西藏 香港 澳门 台湾 美国 加拿大 澳大利亚 日本 新加坡 英国 西班牙 新西兰 韩国 泰国 法国 德国 意大利 缅甸 菲律宾 马来西亚 越南 荷兰 柬埔寨 俄罗斯 巴西 智利 卢森堡 芬兰 瑞典 比利时 瑞士 土耳其 斐济 挪威 朝鲜 尼日利亚 阿根廷 匈牙利 爱尔兰 印度 老挝 葡萄牙 乌克兰 印度尼西亚 哈萨克斯坦 塔吉克斯坦 希腊 南非 蒙古 奥地利 肯尼亚 加纳 丹麦 津巴布韦 埃及 坦桑尼亚 捷克 阿联酋 安哥拉