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据路透社最新报道，美国政府正计划推出一系列新的制裁措施，目标直指至少200家中国国内芯片制造商。
这一消息由美国商会（US Chamber of Commerce）在一封向其成员发送的电子邮件中首次披露，邮件内容还暗示了即将出台的高带宽内存（HBM）出口禁令。
近年来，中美之间的芯片战愈演愈烈。美国政府不断出台严格政策，限制美国本土制造的设备和技术的出口，意图打击中国在半导体领域的进步和发展。这些政策不仅对中国构成了挑战，也影响了全球芯片行业的格局，如英伟达等美国企业因被禁止向中国出口高性能GPU而遭受财务损失。
据透露，最新一轮制裁将针对大约200家中国公司，这些公司将被禁止从美国进口选定的技术或产品。美国商务部计划在12月推动这些新法规的出台。目前，美国商务部和商会均未对路透社的置评请求作出回应。
此外，另一项即将出台的制裁措施将对HBM的出口构成限制。HBM是人工智能领域的关键技术之一，美国此举旨在遏制中国在AI领域的快速发展。
在全球范围内，能够同时拥有芯片设计和芯片制造能力的企业屈指可数，如英特尔和三星等巨头。然而，即便是这些企业，也面临着诸多挑战。
对于中国而言，要实现5nm以下芯片制造能力并在全球范围内竞争，必须克服EUV光刻机等关键技术障碍。同时，中国还需要在芯片设计、制造和封装测试等各个环节上取得突破，形成完整的产业链。
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