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全球晶圆制造设备市场稳健增长，2024年前三季前五大厂商营收增长3%。
近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了一份关于全球晶圆制造设备（WFE）市场的详细报告。
报告指出，2024年前三季度，全球前五大晶圆制造设备厂商——应用材料（Applied Materials）、ASML、东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）、科磊（KLA-Tencor）和泛林集团（Lam Research）——的营收实现了3%的增长，其中存储需求的强劲增长成为主要驱动力。
具体来说，受到DRAM出货量的显著增长，尤其是高性能内存（如HBM）需求的带动，2024年前三季，前五大晶圆制造设备厂商在存储领域的营收实现了达38%的年度增长。
在区域市场方面，Counterpoint Research的分析显示，前五大晶圆制造设备厂商在2024年前三季度的中国市场中取得了显著的营收增长。来自中国的营收年增长率高达48%，占总系统销售额的42%。
对于2024年全年的市场表现，该机构预计，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。这一增长主要得益于生成式AI和高性能计算（HPC）应用的快速推进，这些新兴领域对先进半导体技术的需求正在不断增加。此外，随着终端需求的逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强，为晶圆制造设备市场提供持续的增长动力。
该机构认为，到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长。这一增长主要来自于领先制程技术的加速投资以及存储新产能的持续扩展。随着半导体技术的不断进步和市场需求的不断扩大，晶圆制造设备市场将继续保持强劲的增长势头。
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