近日，中国台湾经济部门官员郭智辉表示，根据中国台湾的技术保护规则，台积电被禁止在中国台湾以外的地方生产2纳米（nm）芯片。
郭智辉的此番言论是为了回应外界对于美国前总统特朗普若再次当选可能对台积电施压，要求其在美国亚利桑那州的晶圆厂提前生产先进的2nm芯片的担忧。
他强调：“尽管台积电未来有在海外生产2nm芯片的计划，但其核心技术仍将坚守在中国台湾。”
据悉，中国台湾对于芯片制造商在海外生产的芯片有着严格的限制，要求这些芯片至少要比当地工厂落后一代。
台积电此前透露，其下一代A-16芯片将于2026年下半年投入量产，并计划明年提高2nm芯片的产量。
根据台积电的海外制造路线图，该公司计划在本十年末才在美国生产2nm或更先进的芯片。届时，其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将采用3nm和2nm工艺技术，并于2028年投入运营。
此外，台积电还表示，位于亚利桑那州的第三家晶圆厂将采用2nm甚至更先进的工艺技术生产芯片。
台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于今年12月开始生产4nm芯片。
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