据悉，该计划预计将于11月22日获得日本内阁的正式批准。
据报道，日本首相石破茂于近日公布了一项雄心勃勃的计划。石破茂在讲话中表示，他希望到2030财年，政府对日本半导体行业的援助将超过10万亿日元（约合650亿美元），以应对全球范围内的供应链冲击，并加强对芯片供应链的掌握。
这一计划将通过补贴和其他财政激励措施，促进日本芯片和人工智能产业的发展，并在未来十年内催生超过50万亿日元（约合3240亿美元）的公共和私人投资。
根据计划草案，这些资金将主要用于支持本土芯片制造商，特别是Rapidus等新一代芯片代工企业。
Rapidus成立于2022年，是日本政府与八家跨国公司之间达成的一项具有里程碑意义的协议的结果，旨在在日本生产尖端芯片。该代工厂计划到2027年开始大规模生产2纳米芯片。
然而，石破茂在讲话中也明确表示，这些补贴不会通过发行赤字国债的方式来筹集资金。尽管他没有透露具体的融资细节，但日本政府正在积极寻找其他途径来为新计划提供资金，如发行以其持有的资产为担保的债券等。
除了Rapidus，还将涵盖其他AI芯片制造商。日本政府希望通过这一计划，缩小与全球芯片支持大国之间的差距，并提升日本在全球半导体产业链中的地位。
日本政府预计，该计划将带来约160万亿日元（约合1万亿美元）的经济影响。
有分析人士认为，虽然日本在半导体领域有着辉煌的过去，但如今要重新崛起并非易事。特别是在全球半导体市场日益竞争激烈的情况下，日本需要克服诸多挑战，如缺乏足够的熟练工程师、高昂的研发成本等。
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