近日，俄罗斯宣布了一项雄心勃勃的计划，欲通过斥资超过2400亿卢布（约合25.4亿美元）用于110个研发项目，重点开发国内芯片制造设备和材料，以减少对进口技术的依赖。
据CNews报道，俄罗斯工业和贸易部以及国际电子技术中心（MIET）正积极推进这一计划，目标是在2030年前实现70%的芯片制造设备和材料的自主生产。目前，已有41个项目启动，预计在未来几年内，还将有26个项目在今年年底前启动，以及43个项目在2025-2026年间启动。这些项目涵盖了从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子等多个技术领域。
2022年俄乌战争后，俄罗斯的多家芯片公司，如Baikal Electronics、Mikron和MCST（莫斯科SPARC技术中心），被添加到英国和美国政府的制裁名单中。这使得俄罗斯在微电子领域的自主化步伐明显加快。
根据美国企业研究所（AEI）2024年4月发布的一份报告，俄罗斯的芯片制造行业仍在运作，国内公司主要为军队等政府客户生产半导体。根据AEI报告，2023年上半年，来自中国的芯片出货量占俄罗斯采购芯片的 88%。
该报告指出，俄罗斯的芯片制造行业规模较小且技术相对落后，仍然依赖西方的设备和材料。报告建议欧洲和亚洲盟友应加强对芯片制造工具和设备的控制，以进一步挤压该行业。
此外，美国立法者在2024年6月提出了一项跨党派法案，禁止获得《芯片和科学法案》资助的美国公司从中国、俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的公司购买芯片制造设备。
为了加速本土芯片制造技术的发展，俄罗斯政府已宣布拨款超过25.4亿美元，支持本土半导体制造所需的设备、计算机辅助设计（CAD）工具和原材料的研究开发。计划中特别强调了光刻机的自主研发，这是半导体制造的核心设备之一。目前，全球能够生产先进光刻机的企业寥寥无几，如荷兰的ASML和日本的Nikon等。由于外国公司对俄罗斯施加了出口管制，俄罗斯必须加速自主研发光刻机的进程。
据俄罗斯工业和贸易部的副部长Vasily Shpak透露，俄罗斯计划在2024年启动350nm光刻机的生产，并预计在2026年进行针对130nm制程芯片的光刻机项目。
值得一提的是，俄罗斯在光刻机的研发方面已获得初步成果。据报道，俄罗斯首台国产曝光机（光刻机）已成功制造，现正于泽列诺格勒进行测试。这台设备能够生产350nm芯片，虽然这项技术属于成熟技术，但在汽车、能源和通讯等领域依旧具有广泛的应用价值。
除了光刻机外，俄罗斯还在积极推动其他半导体制造设备和材料的研发。例如，俄罗斯工业和贸易部已拨款超过17亿卢布（约合1773万美元）用于开发200毫米直径晶圆制造设备，用于生产拓扑结构从180纳米到90纳米的芯片。这一举措是逐步构建俄罗斯本土光刻生产线的一部分。
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