自2023年12月首次宣布与BAE Systems达成非约束性初步协议以来，美国商务部已推出全面计划，支持十多家公司以美国国内关键技术的芯片制造。
到目前为止，美国《芯片法案》530亿美元中的很大一部分补贴项目金额已经公布。
美国、加拿大和巴西等2024年政府投资和举措汇总表：
美国和加拿大2024年奖项获得者和举措汇总表：
《芯片法案》实施过程简述
美国商务部高级官员解释了《芯片法案》的实施细节，强调政府与每家公司都建立了紧密的合作关系。
首先，公司需要提交意向声明，接着是可选的预申请，最后是完整的申请。在这个过程中，政府与每位申请人保持联系，提供关于项目适用性、经济和国家安全要求及评估标准的反馈。
政府收到了500多份意向书和100多份完整申请，并通过六项评估标准来筛选，包括经济和国家安全、商业可行性、财务实力以及影响更广泛生态系统的能力。专家团队和金融专业人士会仔细审查每一份提案，并与申请人反复沟通，确保理解他们的提案，并提供反馈和建议。
与其他政府拨款计划不同，《芯片法案》的资助流程是透明的，政府与公司保持密切沟通。资助的合同金额根据公司和政府的财务和市场尽职调查结果而定，从数千万美元到数十亿美元不等。政府会评估多少资金适合在美国实现该项目，并确保善用纳税人的钱。
台积电和三星电子等外国公司也获得了巨额资助。商务部官员表示，这是一个全球性行业，政府希望邀请世界各地的公司提交项目，并确保资助最好的项目，而不偏袒任何一个国家的公司。
《芯片法案》资金已分散到美国全国各地，从西海岸到东海岸，包括中西部的一些州。这些资金将有助于推动美国芯片制造业的增长和发展。
发展人才渠道
为了解决芯片制造业劳动力短缺的问题，美国政府和企业正在采取一系列措施。
美国商务部官员表示，在评估《芯片法案》的申请者时，他们会考虑其是否计划在所在地区建立一支足以运营设施的劳动力队伍。同时，政府正在与行业和其他机构合作，确保创造一个充满活力的劳动力生态系统。
例如，SEMI等组织正在积极招募并培训退伍军人，从小学到大学都设立了相关的教育和培训计划。在每次活动中，他们都会设立劳动力展馆，帮助人们完成学徒计划。
企业方面，英特尔等大公司也在加大努力。英特尔宣布与俄亥俄州的大学、社区学院等机构进行多年期投资，为其即将建成的晶圆厂培养人才。同时，英特尔还在亚利桑那州启动了学徒计划，以支持其新工厂的发展。
然而，尽管有这些努力，寻找人才仍然是全球面临的挑战。特别是在某些特定领域，如气体和化学品方面拥有实践经验的设施技术人员非常短缺。此外，代表性不足的少数族裔和女性也存在差距。
为了解决这个问题，英特尔等企业正在与各种组织和机构合作，共同瞄准这些人群，并提供为期一年的认证过程，包括课堂和现场培训。同时，他们也在其他国家如德国和爱尔兰使用学徒制，并利用当地的强大基础设施来培养更多的人才。
美国、加拿大、墨西哥、中美洲和南美洲的政府举措
以下是美国和美洲部分国家/地区在2024年宣布的政府资金、计划和合作伙伴关系的详细信息。
美国
2022年，美国政府通过了530亿美元的《芯片法案》。美国商务部（DoC）和国家标准与技术研究所（NIST）是主要的执行机构，负责管理和分发资金。
在研发方面，《芯片法案》拨款110亿美元用于实施多项关键计划，如国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）等，以推动技术创新和制造能力。
此外，美国政府还通过其他方式，如设立国际技术安全与创新（ITSI）基金，支持全球合作伙伴，以及免除某些项目的环境审查等。在劳动力发展方面，政府也投入了大量资金，以培训未来的半导体人才。
各州政府也积极响应《芯片法案》，推出了各自的计划和投资，以支持半导体行业的发展。例如，俄勒冈州、伊利诺伊州和密歇根州都推出了相关的补助、贷款和风险投资基金。
除了美国，加拿大政府也在积极推动半导体行业的发展。通过战略创新基金（SIF）等计划，加拿大政府已经投资了数亿美元用于半导体和相关行业的研发和生产。此外，加拿大还与美国、墨西哥等邻国合作，共同推动半导体供应链的发展。
墨西哥、中美洲和南美洲
2024年6月，墨西哥多个政府机构达成共识，将共同推动半导体产业的发展。此前，美国国务院已与墨西哥政府达成合作意向，计划利用5亿美元的国际技术安全和创新（ITSI）基金，发展并多样化全球半导体生态系统。该基金源自2022年美国推出的《芯片法案》。
同年，亚利桑那州立大学与墨西哥携手，组建了一个由两国大学和微电子制造商构成的联盟，旨在培养专业人才，并在墨西哥西北边境地区建立半导体生产能力。
墨西哥哈利斯科州，被誉为该国的硅谷，其在半导体供应链中的地位正持续攀升。2024年7月，QSM公司宣布正在该国建设首家晶圆厂。与此同时，中美洲和南美洲的半导体产业也在逐渐升温。
为了推动区域半导体产业的发展，美国国务院与美洲开发银行共同推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体计划。该计划旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国的半导体组装、测试和封装能力。
2024年9月，巴西也宣布了一项重大工业数字化计划，其中包括《巴西半导体法案》，标志着该国在半导体产业方面的积极行动。
参考链接：
https://semiengineering.com/chip-funding-in-americas-energizes-industry/#Tables%20of%20government%20programs%20and%20recipients
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