2024年11月5日-10日，第七届中国国际进口博览会（进博会）将在国家会展中心（上海）举行。本届进博会期间有77个国家和国际组织参加国家展，129个国家和地区的近3500家展商参加企业展，其中世界500强297家。
作为荷兰芯片光刻机龙头企业，ASML（阿斯麦）第六次参加进博会，以交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺，其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。借助此次进博会，我们希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。”
会前交流时，ASML方面向媒体表示，对于已经交付或安装在中国客户工厂的先进的浸润式DUV系统，目前需要申请出口许可证，才能为受到出口管制影响的系统提供服务，荷兰政府将决定授予或拒绝ASML的许可证申请。而对于未受到出口管制措施影响的光刻设备，公司仍可以照常提供服务。
ASML提到，过去一段时间内，ASML中国净系统销售额占全球收入比重较高，曾一度达46%，这是因为，过去几年ASML未能满足中国市场的全部需求，与此同时其他地区客户的需求时间节点发生了变化，这使ASML能够向中国客户交付更多设备。所以，中国地区的交付量在增加，同时其他地区在减少，就导致中国地区净系统销售额占比的上升。根据最新2024年第三季度财报，预计明年ASML中国地区销售额（净系统销售和装机售后服务）将逐渐回归历史占比水平，占全球总收入的20%左右。随着订单的交付，中国客户的需求逐渐得到满足，而且非中国地区的市场回暖，20%是中国市场业务的一个合理的占比数字，该数字与ASML未交付订单的中国区份额保持一致。
“在合法合规的前提下，我们将尽最大努力为客户提供服务。”ASML方面表示。
当前，全球半导体产业链处于缓慢复苏周期，芯片设备公司业绩持续调整。
今年10月16日，ASML发布2024财年第三季度财报显示，净销售额为75亿欧元，高于预期目标，这主要得益于DUV光刻系统销售和装机售后服务的增加。该季度毛利率为50.8%，低于上一季度，净利润达21亿欧元。
但同时，ASML新增订单金额达26亿欧元，比市场预期的54亿欧元减少近一半，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，这意味着ASML的新增订单规模开始放缓，中国市场遭遇多轮出口管制是关键因素之一。
实际上，自1988年交付首台步进式光刻机以来，今年也是ASML深耕中国市场的第36年。
今年进博会上，ASML着重介绍全景光刻解决方案下的三款应用广泛的DUV光刻机和一款新型的电子束量测设备，以及计算光刻业务：
DUV 产品：NXT:1470和NXT:870，这两款从XT气浮平台升级至NXT磁浮平台的干式DUV产品，能为客户显著提升产能并降低单位成本；其中NXT:1470 是ASML 第一款应用NXT平台，并实现每小时晶圆产量（wph）达300片以上的干式DUV机台；XT:260，即将推出的XT:260机台是基于ASML独有的双工作台技术，采用业界公认的XT4平台，具有双倍视场曝光的i-line光刻系统。该产品能够有效提升性能并降低单片晶圆成本，可支持从先进封装到主流市场的的广泛应用和发展趋势。
量测设备：eScan 1100是ASML第一代实现在线缺陷检测（物理缺陷和电性缺陷）的多束电子束检测系统，具有25条光束，可将晶圆量测吞吐量提高至单束量测系统的10倍以上。
计算光刻业务：计算光刻主要应用于芯片的开发与制造环节，通过优化成像光源与掩模板设计，实现更精确的图形成像和更好的芯片生产良率。
此外，在生成式 AI 方面，ASML表示，AI相关高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）的需求旺盛，推动了对设备的需求。同时，ASML内部正在探索可行的应用范围，积极尝试新技术和创新带来的体验。
ASML预计，半导体市场的复苏进程比此前的预期缓慢，2024年第四季度ASML的净销售额将达88亿-92亿欧元之间，毛利率介于49%-50%，其中包括经客户验收后首次确认收入的两台High NA极紫外光刻系统。因此，2024年全年，ASML的净销售额为280亿欧元左右。
预计到2025年，ASML总净销售额将增长到300亿到350亿欧元之间（此前指引为300-400亿欧元），毛利率介于51%到53%之间，远低于此前公司预测值。
作为半导体制造设备领域的领军企业，ASML的光刻机在业界享有盛誉。其DUV光刻机广泛应用于全球各大半导体制造厂，为芯片制造提供了关键设备支持。而计算光刻和量测业务则是ASML近年来着力发展的新业务领域，旨在通过先进的光刻技术和量测手段，提高芯片制造的精度和效率。
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