随着新“国九条”、“科创板八条”以及证监会发布的“并购六条”等政策的相继发布，半导体产业的并购活跃度正在持续升温。
新“国九条”的发布，为资本市场的发展提供了更为宽松的环境，也为半导体企业的并购重组创造了有利条件。
“科创板八条”则明确支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高了并购重组估值的包容性，为收购优质未盈利“硬科技”企业开辟了“绿色通道”。
“并购六条”也进一步简化了并购重组的审批流程，降低了并购成本，激发了市场活力。
这些政策的实施，使得半导体产业的并购活动日益频繁。据不完全统计，2024年上半年，半导体业内的收购案就达到了31起，其中围绕汽车半导体的并购较为密集。按地区来看，中国企业发起的并购有14起，占比45.16%。
截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
这些并购案例不仅涉及国内企业之间的整合，还包括了跨国并购。以下列举回顾部分并购案例：
· 希荻微收购Zinitix股权
希荻微作为国产电源管理芯片及信号链芯片的领先厂商，其二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%的股权。交易完成后，HMI将成为Zinitix的第一大股东，并主导其董事会席位及经营管理。（信息来源：公司公告及市场公开信息）
· 长电科技收购晟碟半导体股权
长电科技全资子公司长电管理公司拟以约6.24亿美元现金对价，收购晟碟半导体80%的股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，其母公司Western Digital Corporation是全球领先的存储器厂商。（信息来源：公司公告及市场公开信息）
· 思瑞浦收购创芯微股权
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司通过发行可转换公司债券及支付现金的方式，收购了创芯微100%的股权。此次收购采用了可转债收购和差异化定价方式，为类似的并购重组案例提供了借鉴思路。（证券时报及市场公开信息）
· 富创精密收购北京亦盛精密股权
案例概述：富创精密计划以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。此次收购旨在弥补富创精密在非金属零部件技术上的空白，丰富其产品品类。（公司公告及市场公开信息）
在政策引导和市场需求的双重推动下，半导体产业的并购活动呈现出以下趋势：
跨界并购增多：越来越多的上市公司将跨行业并购的目光投向半导体领域，以拓展新的业务领域和业绩增长点。
估值方式创新：随着并购政策的放宽和估值包容性的提高，半导体企业在并购重组中采用了更多元和灵活的估值方式，如市场法评估等。
产业链整合加速：并购重组有助于打破行业中低端的“内卷”现象，提升我国半导体产业的竞争力和话语权。
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